Planung PCB fir Stéierungen ze reduzéieren, just dës Saache maachen

Anti-Interferenz ass e ganz wichtege Link am modernen Circuitdesign, deen direkt d'Performance an d'Zouverlässegkeet vum ganze System reflektéiert. Fir PCB Ingenieuren ass Anti-Interferenz Design de Schlëssel a schwéiere Punkt dee jidderee muss beherrschen.

D'Präsenz vun Interferenz am PCB Verwaltungsrot
An der aktueller Fuerschung gëtt et festgestallt datt et véier Haaptinterferenzen am PCB-Design sinn: Stroumversuergungsrauschen, Iwwerdroungslinninterferenz, Kupplung an elektromagnetesch Interferenz (EMI).

1. Energieversuergung Kaméidi
Am Héichfrequenz Circuit huet de Kaméidi vun der Energieversuergung e besonneschen offensichtlechen Afloss op den Héichfrequenzsignal. Dofir ass déi éischt Ufuerderung fir d'Energieversuergung niddereg Kaméidi. Hei ass e propperem Terrain esou wichteg wéi eng propper Energiequell.

2. Transmissioun Linn
Et ginn nëmmen zwou Zorte vun Transmissioun Linnen méiglech an engem PCB: Sträif Linn an Mikrowelle Linn. De gréisste Problem mat Transmissiounslinnen ass Reflexioun. Reflexioun wäert vill Probleemer verursaachen. Zum Beispill wäert d'Laaschtsignal d'Superposition vum Originalsignal an dem Echosignal sinn, wat d'Schwieregkeet vun der Signalanalyse erhéijen; Reflexioun wäert Retour Verloscht Ursaach (Retour Verloscht), déi d'Signal Afloss wäert. Den Impakt ass sou eescht wéi dee verursaacht duerch additiv Geräischerinterferenz.

3. Kopplung
D'Interferenzsignal generéiert vun der Interferenzquell verursaacht elektromagnetesch Stéierungen am elektronesche Kontrollsystem duerch e bestëmmte Kupplungskanal. D'Kupplungsmethod vun der Amëschung ass näischt anescht wéi d'Aktioun vum elektronesche Kontrollsystem duerch Drot, Raum, gemeinsame Linnen, etc. D'Analyse enthält haaptsächlech déi folgend Aarte: direkt Kupplung, gemeinsame Impedanzkupplung, Kapazitiv Kupplung, elektromagnetesch Induktiounskupplung, Stralungskupplung, etc.

 

4. Elektromagnetesch Interferenz (EMI)
Elektromagnetesch Interferenz EMI huet zwou Aarte: gefouert Interferenz a Stralungsinterferenz. Conducted Interferenz bezitt sech op d'Kupplung (Interferenz) vu Signaler op engem elektresche Netzwierk an en anert elektrescht Netzwierk duerch e konduktivt Medium. Stralungsinterferenz bezitt sech op d'Interferenzquell, déi säi Signal an en anert elektrescht Netzwierk duerch de Weltraum kuppelt (Interferenz). An Héich-Vitesse PCB a System Design, héich-Frequenz Signal Linnen, integréiert Circuit Pins, verschidde kommentéieren, etc.. Stralung Interferenz Quelle mat Antenne Charakteristiken ginn, déi elektromagnetesch Wellen emittéieren an aner Systemer oder aner subsystems am System Afloss kann. normal Aarbecht.

 

PCB an Circuit Anti-Interferenz Moossnamen
Den Anti-Jamming Design vum gedréckte Circuit Board ass enk mam spezifesche Circuit verbonnen. Als nächst wäerte mir nëmmen e puer Erklärungen iwwer verschidde gemeinsam Moossname vum PCB Anti-Jamming Design maachen.

1. Power Kabel Design
No der Gréisst vum gedréckte Circuit Board Stroum, probéiert d'Breet vun der Stroumleitung ze erhéijen fir d'Schleifresistenz ze reduzéieren. Zur selwechter Zäit maachen d'Richtung vun der Kraaftlinn an der Grondlinn konsequent mat der Richtung vun der Datenübertragung, wat hëlleft d'Anti-Geräischfäegkeet ze verbesseren.

2. Buedem Drot Design
Trennt den digitale Buedem vum analoge Buedem. Wann et souwuel Logik Kreesleef an linear Kreesleef op der Circuit Verwaltungsrot sinn, soll se sou vill wéi méiglech getrennt ginn. Den Terrain vun der niddereg-Frequenz Circuit soll parallel op engem eenzege Punkt sou vill wéi méiglech Buedem ginn. Wann d'tatsächlech Verdrahtung schwéier ass, kann et deelweis a Serie verbonne ginn an dann parallel gebilt ginn. Den Héichfrequenz Circuit soll op e puer Punkten an der Serie gegrënnt ginn, de Buedemdraht soll kuerz an déck sinn, an d'Gitter-ähnlech grouss Fläch Buedemfolie soll ronderëm den Héichfrequenzkomponent benotzt ginn.

De Buedemdraht soll esou déck wéi méiglech sinn. Wann eng ganz dënn Linn fir de Buedemdraht benotzt gëtt, ännert d'Grondpotenzial mam Stroum, wat d'Geräischresistenz reduzéiert. Dofir, soll de Buedem Drot thickened ginn, sou datt et dräimol der zulässlech aktuell op der gedréckt Bord Passe kann. Wa méiglech, soll de Buedem Drot iwwer 2 ~ 3mm ginn.

De Buedemdraht bildt eng zougemaach Loop. Fir gedréckte Brieder, déi nëmmen aus digitale Kreesleef besteet, sinn déi meescht vun hire Buedemkreesser a Schleifen arrangéiert fir de Geräischerresistenz ze verbesseren.

 

3. Decoupling capacitor Configuratioun
Ee vun de konventionelle Methode vum PCB-Design ass eng entspriechend Decoupling-Kondensator op all Schlësseldeel vum gedréckte Bord ze konfiguréieren.

Déi allgemeng Konfiguratiounsprinzipien vun Ofkupplungskondensatoren sinn:

① Connect en 10 ~ 100uf elektrolytesche Kondensator iwwer de Strouminput. Wa méiglech, ass et besser mat 100uF oder méi ze verbannen.

②Am Prinzip soll all integréierte Circuit Chip mat engem 0.01pF Keramik Kondensator ausgestatt sinn. Wann de Spalt vum gedréckte Bord net genuch ass, kann en 1-10pF Kondensator fir all 4 ~ 8 Chips arrangéiert ginn.

③ Fir Geräter mat schwaache Anti-Geräischfäegkeet a grousser Kraaftverännerungen wann se ausgeschalt sinn, wéi RAM a ROM Späichergeräter, sollt en Ofkupplungskondensator direkt tëscht der Stroumleitung an der Grondlinn vum Chip verbonne sinn.

④De Kondensatorleit sollt net ze laang sinn, besonnesch den Héichfrequenz Bypass-Kondensator sollt kee Blei hunn.

4. Methoden fir elektromagnetesch Stéierungen am PCB Design ze eliminéieren

①Schleifen reduzéieren: All Schleif ass gläichwäerteg mat enger Antenne, also musse mir d'Zuel vun de Schleifen, d'Gebitt vun der Schleif an den Antenneeffekt vun der Schleif minimiséieren. Vergewëssert Iech datt d'Signal nëmmen e Schleifwee op all zwee Punkten huet, vermeit kënschtlech Schleifen a probéiert d'Muechtschicht ze benotzen.

②Filtréieren: Filteren ka benotzt ginn fir EMI souwuel op der Stroumleitung wéi och op der Signallinn ze reduzéieren. Et ginn dräi Methoden: Entkopplungskondensatoren, EMI Filteren a Magnéitkomponenten.

 

③ Schëld.

④ Probéiert d'Geschwindegkeet vun Héichfrequenz Geräter ze reduzéieren.

⑤ D'Erhéijung vun der dielektrescher Konstant vum PCB Board kann verhënneren datt d'Héichfrequenzdeeler wéi d'Transmissiounslinn no beim Board ausstrahlen no baussen; Erhéijung vun der deck vun der PCB Verwaltungsrot an minimiséieren der deck vun der microstrip Linn kann den elektromagnéiteschen Drot verhënneren aus iwwerflësseg an och Stralung verhënneren.