Den technesche Realisatiounsprozess vum PCB Kopie Board ass einfach de Circuit Board ze scannen fir ze kopéieren, déi detailléiert Komponentplaz opzehuelen, dann d'Komponente erofhuelen fir e Bill of Material (BOM) ze maachen an d'Materialkaaf ze arrangéieren, eidel Board ass De gescannte Bild ass vun der Kopie Verwaltungsrot Software veraarbecht a restauréiert zu engem PCB Verwaltungsrot Zeechnen Fichier, an dann ass d'PCB Fichier op d'Plack maachen Fabréck geschéckt de Verwaltungsrot ze maachen. Nodeems de Board gemaach ass, ginn déi kaaft Komponenten op de gemaachte PCB Board soldered, an dann ass de Circuit Board getest An Debugging.

Déi spezifesch Schrëtt vum PCB Kopie Board:

Den éischte Schrëtt ass e PCB ze kréien. Als éischt notéiert de Modell, d'Parameteren an d'Positioune vun all vital Deeler op Pabeier, besonnesch d'Richtung vun der Diode, den Tertiärröhre an d'Richtung vum IC-Spalt. Et ass am beschten eng Digitalkamera ze benotzen fir zwou Fotoen vun der Plaz vu vitalen Deeler ze maachen. Déi aktuell PCB Circuitboards ginn ëmmer méi fortgeschratt. E puer vun den Diodetransistoren ginn guer net bemierkt.

Den zweete Schrëtt ass all Multi-Layer Brieder ze läschen an d'Brieder ze kopéieren, an d'Zinn am PAD Lach ewechzehuelen. Propper de PCB mat Alkohol a setzt se an de Scanner. Wann de Scanner scannt, musst Dir déi gescannt Pixel liicht erhéijen fir e méi kloer Bild ze kréien. Dann liicht Sand déi iewescht an ënnescht Schichten mat Waassergazepabeier bis de Kupferfilm glänzend ass, se an de Scanner setzen, PHOTOSHOP starten, a scannt déi zwou Schichten separat a Faarf. Bedenkt datt de PCB horizontal a vertikal am Scanner plazéiert muss, soss kann d'gescannt Bild net benotzt ginn.

Den drëtte Schrëtt ass d'Kontrast an d'Hellegkeet vum Leinwand unzepassen, sou datt den Deel mat Kupferfilm an deen Deel ouni Kupferfilm e staarke Kontrast hunn, an dann dat zweet Bild a schwaarz-wäiss ëmwandelen, a kucken ob d'Linnen kloer sinn. Wann net, widderhuelen dëse Schrëtt. Wann et kloer ass, späichert d'Bild als schwaarz-wäiss BMP-Format Dateien TOP.BMP a BOT.BMP. Wann Dir Problemer mat der Grafik fannt, kënnt Dir och PHOTOSHOP benotzen fir se ze reparéieren an ze korrigéieren.

De véierte Schrëtt ass déi zwee BMP Format Dateien an PROTEL Format Dateien ze konvertéieren, an zwou Schichten an PROTEL transferéieren. Zum Beispill sinn d'Positioune vu PAD a VIA, déi duerch déi zwou Schichten passéiert sinn, am Fong zoufälleg, wat beweist datt déi vireg Schrëtt gutt gemaach ginn. Wann Wann et eng Ofwäichung ass, widderhuelen déi drëtt Schrëtt. Dofir ass PCB Kopie eng Aarbecht déi Gedold erfuerdert, well e klenge Problem d'Qualitéit an de Grad vun der Passung no der Kopie beaflosst.

De fënnefte Schrëtt ass d'BMP vun der TOP Schicht op TOP.PCB ze konvertéieren, oppassen op d'Konversioun op d'SILK Schicht, dat ass déi giel Schicht, an da kënnt Dir d'Linn op der TOP Schicht verfollegen, a placéiert den Apparat no op d'Zeechnung am zweete Schrëtt. Läschen der SILK Layer no Zeechnen. Bleift widderhuelen bis all d'Schichten gezeechent sinn.

De sechste Schrëtt ass TOP.PCB an BOT.PCB an PROTEL z'importéieren, an et ass OK fir se an ee Bild ze kombinéieren.

De siwente Schrëtt, benotzt e Laserprinter fir TOP LAYER an BOTTOM LAYER op transparenten Film ze drécken (1: 1 Verhältnis), setzt de Film op de PCB a vergläicht ob et e Feeler ass. Wann et richteg ass, sidd Dir fäerdeg. .

Eng Kopie Verwaltungsrot datt d'selwecht ass wéi d'Original Verwaltungsrot war gebuer, mä dëst ass nëmmen hallef gemaach. Et ass och néideg ze testen ob d'elektronesch technesch Leeschtung vum Kopiebrett d'selwecht ass wéi d'Original Board. Wann et d'selwecht ass, ass et wierklech gemaach.

Bemierkung: Wann et e Multi-Layer Board ass, musst Dir déi bannescht Schicht suergfälteg poléieren an d'Kopieerschrëtt vum drëtten op de fënnefte Schrëtt widderhuelen. Natierlech ass den Numm vun der Grafik och anescht. Et hänkt vun der Unzuel vun de Schichten of. Allgemeng erfuerdert d'duebelsäiteg Kopiering Et ass vill méi einfach wéi de Multi-Layer Board, an de Multi-Layer Copy Board ass ufälleg fir falsch Ausrichtung, sou datt de Multi-Layer Board Copy Board besonnesch virsiichteg a virsiichteg muss sinn (wou déi intern Vias an net-vias sinn ufälleg fir Problemer).

Duebelsäiteg Kopie Board Method:
1. Scannen déi iewescht an déi ënnescht Schichten vum Circuit Board a späicheren zwee BMP Biller.

2. Open der Kopie Verwaltungsrot Software Quickpcb2005, klickt op "Fichier" "Open Base Map" fir e gescannt Bild opzemaachen. Benotzt PAGEUP fir op den Ecran ze zoomen, kuckt de Pad, dréckt PP fir e Pad ze placéieren, kuckt d'Linn a befollegt d'PT Linn ... genau wéi e Kand Zeechnen, molen et an dëser Software, klickt op "Späicheren" fir eng B2P Datei ze generéieren .

3. Klickt op "Fichier" an "Open Base Image" fir eng aner Schicht vu gescannt Faarfbild opzemaachen;

4. Klickt op "Datei" an "Open" erëm fir d'B2P Datei opzemaachen, déi virdru gespäichert ass. Mir gesinn de nei kopéierte Board, uewen op dësem Bild gestapelt - datselwecht PCB Board, d'Lächer sinn an der selwechter Positioun, awer d'Verkabelungsverbindunge sinn anescht. Also drécke mir op "Optiounen" - "Layer Settings", schalt hei d'Top-Level Linn an d'Seidbildschierm aus, léisst nëmme Multi-Layer Vias.

5. D'vias op der ieweschter Layer sinn an der selwechter Positioun wéi de vias op ënnen Bild. Elo kënne mir d'Linnen op der ënneschter Schicht verfollegen wéi mir an der Kandheet gemaach hunn. Klickt op "Späicheren" nach eng Kéier - d'B2P Datei huet elo zwou Schichten vun Informatioun uewen an ënnen.

6. Klickt op "Datei" an "Export als PCB Datei", an Dir kënnt eng PCB Datei mat zwou Schichten vun Daten kréien. Dir kënnt de Board änneren oder de schemateschen Diagramm ausginn oder se direkt an d'PCB Plackfabréck fir d'Produktioun schécken

Multilayer Board Kopie Method:

Tatsächlech ass de véier-Schichte Board Copie Board fir zwee duebelsäiteg Brieder ëmmer erëm ze kopéieren, an déi sechst Layer ass ëmmer erëm dräi duebelsäiteg Brieder ze kopéieren ... De Grond firwat de Multi-Layer Board beängschtegend ass well mir net de intern wiring. Wéi gesi mir déi bannenzeg Schichten vun engem Präzisioun Multilayer Board? - Stratifikatioun.

Et gi vill Methoden fir Schichten, wéi Trankkorrosioun, Tool Strippen, etc., awer et ass einfach d'Schichten ze trennen an Daten ze verléieren. D'Erfahrung seet eis datt d'Schleifen déi genaust ass.

Wann mir d'Top- an d'ënnescht Schichten vum PCB kopéieren, benotze mir normalerweis Sandpapier fir d'Uewerflächeschicht ze poléieren fir déi bannescht Schicht ze weisen; Sandpapier ass gewéinlech Sandpapier verkaaft an Hardwaregeschäfter, normalerweis flaach PCB, an hält dann de Sandpapier a reift gleichméisseg op de PCB (Wann de Bord kleng ass, kënnt Dir och de Sandpapier flaach leeën, de PCB mat engem Fanger drécken an op de Sandpapier reiwen ). Den Haaptpunkt ass et flaach ze platzen sou datt et gläichméisseg gemoolt ka ginn.

De Seidbildschierm a gréngen Ueleg ginn allgemeng ofgewäsch, an de Kupferdrot a Kupferhaut sollen e puer Mol geläscht ginn. Allgemeng kann de Bluetooth Board an e puer Minutten geläscht ginn, an de Memory Stick dauert ongeféier zéng Minutten; natierlech, wann Dir méi Energie, et wäert manner Zäit huelen; wann Dir manner Energie hutt, wäert et méi Zäit huelen.

Schleifbrett ass de Moment déi allgemeng Léisung fir Schichten, an et ass och déi ekonomeschst. Mir kënnen e discarded PCB fannen a probéieren et. Tatsächlech ass d'Schleifen vum Bord net technesch schwéier. Et ass just e bësse langweileg. Et brauch e bëssen Ustrengung an et ass net néideg ze Suergen iwwer d'Schleifen vum Board op d'Fanger.

PCB Zeechnen Effekt Iwwerpréiwung

Wärend dem PCB Layoutprozess, nodeems de System Layout ofgeschloss ass, sollt de PCB Diagramm iwwerpréift ginn fir ze kucken ob de System Layout raisonnabel ass an ob den optimalen Effekt erreecht ka ginn. Et kann normalerweis aus de folgenden Aspekter ënnersicht ginn:
1. Ob de System Layout garantéiert raisonnabel oder optimal wiring, ob der wiring kann zouverlässeg duerchgefouert ginn, an ob d'Zouverlässegkeet vun der Circuit Operatioun garantéiert ginn. Am Layout ass et néideg e Gesamtverständnis a Planung vun der Richtung vum Signal an dem Kraaft- a Buedemdraadnetz ze hunn.

2. Ob d'Gréisst vum gedréckte Bord konsequent mat der Gréisst vun der Veraarbechtungszeechnung ass, ob et d'Ufuerderunge vum PCB-Fabrikatiounsprozess entsprécht, an ob et e Verhalenszeechen ass. Dëse Punkt erfuerdert speziell Opmierksamkeet. De Circuit Layout an d'Verdrahtung vu ville PCB Boards si ganz schéin a raisonnabel entworf, awer déi präzis Positionéierung vum Positionéierungsstecker gëtt vernoléissegt, wat doduerch datt den Design vum Circuit net mat anere Circuiten ka gedockt ginn.

3. Ob d'Komponente Konflikt an zwee-zweedimensional an dräi-zweedimensional Raum. Opgepasst op déi aktuell Gréisst vum Apparat, besonnesch d'Héicht vum Apparat. Beim Schweißen vun Komponenten ouni Layout, däerf d'Héicht allgemeng net méi wéi 3 mm sinn.

4. Ob de Layout vun Komponenten dicht an uerdentlech ass, ordentlech arrangéiert, an ob se all ausgeluecht sinn. Am Layout vun de Komponenten muss net nëmmen d'Richtung vum Signal, d'Zort vum Signal, an d'Plazen, déi Opmierksamkeet oder Schutz brauchen, berücksichtegt ginn, awer d'Gesamtdicht vum Apparat Layout muss och berücksichtegt ginn fir eenheetlech Dicht z'erreechen.

5. Ob d'Komponenten, déi dacks ersat musse ginn, kënnen einfach ersat ginn, an ob de Plug-in Board einfach an d'Ausrüstung agesat ka ginn. D'Kamoudheet an d'Zouverlässegkeet vum Ersatz a Verbindung vun dacks ersat Komponenten solle gesuergt ginn.