Als e wichtege Bestanddeel vun elektronescher Ausrüstung verlaangt PCBA Reparatur Prozess strikt Konformitéit mat enger Serie vun technesch Spezifikatioune an operationell Ufuerderunge Reparatur Qualitéit an Equipement Stabilitéit ze garantéieren. Dësen Artikel wäert am Detail d'Punkten diskutéieren, datt Opmierksamkeet bezuelt gin muss wann PCBA Reparatur aus villen Aspekter, hoffen hëllefräich fir Är Frënn.
1, Baken Ufuerderunge
Am Prozess vun der PCBA Verwaltungsrot Reparatur, Bakbehandlung ass ganz wichteg.
Éischtens, fir déi nei Komponenten ze installéieren, musse se gebak an entfiichtegt ginn no hirem Supermarchéempfindlechkeetsniveau a Lagerbedéngungen, am Aklang mat den zoustännegen Ufuerderunge vum "Code fir d'Benotzung vu moistsensitive Komponenten", déi kënnen effektiv d'Feuchtigkeit an de Komponenten erofhuelen a Rëss, Blasen an aner Probleemer am Schweessprozess vermeiden.
Zweetens, wann de Reparaturprozess op méi wéi 110 ° C erhëtzt muss ginn, oder et sinn aner feuchtempfindlech Komponenten ronderëm d'Reparaturberäich, ass et och noutwendeg fir Feuchtigkeit no den Ufuerderunge vun der Spezifizéierung ze baken an ze entfernen, wat verhënneren kann. héich Temperatur Schued un de Komponenten a garantéieren de glate Fortschrëtt vum Reparaturprozess.
Endlech, fir d'Feuchtigkeitempfindlech Komponenten, déi no der Reparatur erëmbenotzt musse ginn, wann de Reparaturprozess vu waarme Loftreflux an Infraroutheizungssolder Gelenker benotzt gëtt, ass et och néideg fir d'Fiichtegkeet ze baken an ze entfernen. Wann de Reparaturprozess vun der Heizung vun der Lötverbindung mat engem manuelle Lötstrooss benotzt gëtt, kann de Pre-Backprozess ausgeliwwert ginn op der Viraussetzung datt den Heizungsprozess kontrolléiert gëtt.
2.Storage Ëmwelt Ufuerderunge
Nom Baken, Feuchtigkeitempfindlech Komponenten, PCBA, etc., sollten och op d'Späicherëmfeld oppassen, wann d'Späicherbedéngungen d'Period iwwerschreiden, mussen dës Komponenten an PCBA-Placken nei gebak ginn fir sécherzestellen datt se gutt Leeschtung a Stabilitéit hunn während benotzen.
Dofir musse mir beim Reparatur oppassen op d'Temperatur, d'Feuchtigkeit an aner Parameteren vum Späicherëmfeld fir sécherzestellen datt et den Ufuerderunge vun der Spezifizéierung entsprécht, a gläichzäiteg sollte mir och d'Backen regelméisseg iwwerpréiwen fir potenziell Qualitéit ze vermeiden Problemer.
3, D'Zuel vun Reparatur Heizung Ufuerderunge
Geméiss den Ufuerderunge vun der Spezifizéierung, däerf d'kumulativ Zuel vun der Reparatiounsheizung vun der Komponent net méi wéi 4 Mol, déi zulässlech Zuel vun der Reparatiounsheizung vun der neier Komponent däerf net méi wéi 5 Mol sinn, an déi zulässlech Zuel vun der Reparatiounsheizung vun der ewechgeholler Wiederverwendung. Komponent däerf net méi wéi 3 Mol sinn.
Dës Limite sinn op der Plaz fir sécherzestellen datt Komponenten a PCBA net exzessive Schued leiden wann se e puer Mol erhëtzt ginn, wat hir Leeschtung an Zouverlässegkeet beaflosst. Dofir muss d'Zuel vun Heizungszäiten strikt während dem Reparaturprozess kontrolléiert ginn. Zur selwechter Zäit sollt d'Qualitéit vun de Komponenten a PCBA Boards, déi d'Heizfrequenzlimit ugeet oder iwwerschratt hunn, suergfälteg evaluéiert ginn fir ze vermeiden datt se fir kritesch Deeler oder héich Zouverlässegkeet Ausrüstung benotzt ginn.