(1) Linn
Am Allgemengen, ass d'Signal Linn Breet 0.3mm (12mil), der Muecht Linn Breet ass 0.77mm (30mil) oder 1.27mm (50mil); d'Distanz tëscht der Linn an der Linn an dem Pad ass méi grouss wéi oder gläich wéi 0,33 mm (13mil)). An praktesch Uwendungen, Erhéijung der Distanz wann Konditiounen erlaben;
Wann d'Verdrahtungsdicht héich ass, kënnen zwou Linnen berücksichtegt ginn (awer net recommandéiert) fir IC Pins ze benotzen. D'Linn Breet ass 0,254mm (10mil), an der Linn Abstand ass net manner wéi 0,254mm (10mil). Ënner speziellen Ëmstänn, wann d'Apparatpins dicht sinn an d'Breet schmuel ass, kënnen d'Linnbreed an d'Linnabstand entspriechend reduzéiert ginn.
(2) Pad (PAD)
D'Basisfuerderunge fir Pads (PAD) an Iwwergangslächer (VIA) sinn: den Duerchmiesser vun der Scheif ass méi grouss wéi den Duerchmiesser vum Lach ëm 0,6 mm; zum Beispill, allgemeng Zweck Pin resistors, capacitors, an integréiert Kreesleef, etc., benotzen eng Scheif / Lach Gréisst vun 1.6mm / 0.8 mm (63mil / 32mil), Sockets, Pins an diodes 1N4007, etc., adoptéieren 1.8mm / 1,0 mm (71 mil/39 mil). An aktuellen Uwendungen soll et no der Gréisst vun der aktueller Komponent bestëmmt ginn. Wann d'Konditioune et erlaben, kann d'Padgréisst entspriechend erhéicht ginn;
D'Komponentemontage Ouverture entworf op der PCB soll ongeféier 0.2 ~ 0.4mm (8-16mil) méi grouss sinn wéi déi aktuell Gréisst vum Komponent Pin.
(3) Via (VIA)
Allgemeng 1.27mm/0.7mm (50mil/28mil);
Wann d'Verdrahtungsdicht héich ass, kann d'Via Gréisst passend reduzéiert ginn, awer et sollt net ze kleng sinn. Bedenkt datt Dir 1,0 mm / 0,6 mm (40 mil / 24 mil) benotzt.

(4) Pitch Ufuerderunge fir Pads, Linnen a Vias
PAD a VIA: ≥ 0.3mm (12mil)
PAD a PAD: ≥ 0,3 mm (12 mil)
PAD a TRACK: ≥ 0.3mm (12mil)
TRACK a TRACK: ≥ 0.3mm (12mil)
Bei méi héijer Dicht:
PAD a VIA: ≥ 0,254 mm (10mil)
PAD a PAD: ≥ 0,254 mm (10mil)
PAD a TRACK: ≥ 0.254mm (10mil)
TRACK a TRACK: ≥ 0.254mm (10mil)