(1) Linn
Am Allgemengen, d'Signallinnebreet ass 0.3mm (12mil), d'Powerl Linn Breet 0,77mm (30mil) oder 1,27mm (50mil); d'Distanz tëscht der Linn an der Linn an d'Pad ass méi grouss wéi oder gläich wéi 0,33M (13mil)). A praktescher Uwendungen, déi Distanz erhéijen wann d'Konditioune Permis erlaben;
Wann d'Zuschenditéit héich ass, ass eng zwou Linnen déi considéréiert ginn (awer net recommandéiert) fir IC Pins ze benotzen. D'Linn Breet ass 0,254MM (10mil), an d'Linn Spacing ass net manner wéi 0,2500 (10mil). Ënner speziellen Ëmstänn, wann den Apparat dichter sinn an d'Breet ass schmuel, d'Strecksbreet an d'Opstellung kann entspriechend reduzéiert ginn.
(2) Pad (Pad)
D'Basisfuerderunge fir Pads (Pad) an Iwwergangs Lächer (via) sinn: Den Duerchmiesser vun der Disk ass méi grouss wéi den Duerchmiesser vum Lach duerch 0.8mm; Fir zitéiert zum Beispill, Sockelen, Pinetten an Drien 1n4007, an integréiert Cirzefte (36m /0mm / 36mil / 36mil. Fir eng aktuell Uwendungen, sollt et fir d'Gréisst vun der aktueller Komponent bestëmmt ginn. Wann Konditioune erlaben, déi Padgréisst ka passend eropgaang sinn;
De Komponent Monting Apertur huet am PCB entwéckelt, soll ongeféier 0,2 ~ 0,4mm (8-16mil) méi grouss sinn wéi déi tatsächlech Gréisst vum Bestanddeel.
(3) Via (via)
Allgemeng 1.27mm / 0,7mm (50mil / 28mil);
Wann d'Ziichter d'Zensitéit héich ass, héich gëtt déi viegend Gréisst reduzéiert, awer et soll net ze kleng sinn. Betruecht mat 1.0mm / 0.6mm (40mil / 24mil).

(4) Pitch Ufuerderunge fir Pads, Linnen, a Via
Pad a via: ≥ 03mm (12mil)
Pad a Pad: ≥ 03mm (12mil)
Pad a Streck: ≥ 03mm (12mil)
Track a Streck: ≥ 03mm (12mil)
Op méi héijer Dicht:
Pad a via: ≥ 0,254mm (10mil)
Pad a Pad: ≥ 0,254mm (10mil)
Pad a Streck: ≥ 0,254MM (10mil)
Track a Streck: ≥ 0,254MM (10mil)