Graphitiséierung duerch Elektroplatéierung op Lächer oder duerch Lächer um Rand vum PCB. Schneid de Rand vum Brett fir eng Serie vun hallef Lächer ze bilden. Dës hallef Lächer si wat mir Stempel Lach Pads nennen.
1. Nodeeler vun Stempel Lächer
①: Nodeems d'Brett getrennt ass, huet et eng gesinnähnlech Form. Verschidde Leit nennen et eng Hond-Zänn Form. Et ass einfach an d'Schuel ze kommen a muss heiansdo mat enger Schéier geschnidden ginn. Dofir, am Design Prozess, soll eng Plaz reservéiert ginn, an de Bord ass allgemeng reduzéiert.
②: D'Käschte erhéijen. De Minimum Stempel Lach ass 1.0MM Lach, da gëtt dës 1MM Gréisst am Board gezielt.
2. D'Roll vun gemeinsame Stempel Lächer
Allgemeng ass de PCB V-CUT. Wann Dir e speziellen oder ronnfërmege Brett begéint, ass et méiglech d'Stempelloch ze benotzen. D'Brett an d'Brett (oder eidel Bord) sinn duerch Stempellächer verbonnen, déi haaptsächlech eng ënnerstëtzend Roll spillen, an de Bord gëtt net verspreet. Wann d'Schimmel opgemaach ass, wäert d'Schimmel net zesummeklappen. . Meeschtens gi se benotzt fir PCB Stand-alone Moduler ze kreéieren, sou wéi Wi-Fi, Bluetooth oder Core Board Moduler, déi dann als Stand-alone Komponente benotzt ginn fir op engem anere Bord während der PCB Assemblée plazéiert ze ginn.
3. Allgemeng Abstand vun Stempel Lächer
0.55mm~~3.0mm (je no der Situatioun, allgemeng benotzt 1.0mm, 1.27mm)
Wat sinn d'Haaptarten vu Stempel Lächer?
- Halschent Lach
- Méi kleng Lach mat hallef Hol
- Lächer tangent op de Bord vum Bord
4. Stempel Lach Ufuerderunge
Ofhängeg vun de Bedierfnesser an Ennnotzung vum Board, ginn et e puer Designattributer déi erfëllt musse ginn. zB:
① Gréisst: Et ass recommandéiert déi gréisst méiglech Gréisst ze benotzen.
② Surface Behandlung: Hänkt vun der Endverbrauch vum Board of, awer ENIG gëtt recommandéiert.
③ OL Pad Design: Et ass recommandéiert déi gréisst méiglech OL Pad uewen an ënnen ze benotzen.
④ Zuel vu Lächer: Et hänkt vum Design of; awer, et ass bekannt, datt déi méi kleng d'Zuel vun de Lächer, der méi schwéier PCB Assemblée Prozess.
Plated hallef Lächer sinn op Standard a fortgeschratt PCBs verfügbar. Fir Standard PCB Designen ass de Minimum Duerchmiesser vum c-förmleche Lach 1,2 mm. Wann Dir méi kleng c-förmlech Lächer braucht, ass de Minimum Distanz tëscht den zwee plated hallef Lächer 0,55 mm.
Stempel Lach Fabrikatioun Prozess:
Als éischt, maachen de ganze plated duerch Lach wéi gewinnt um Bord vum Bord. Benotzt dann e Fräsinstrument fir d'Lach an d'Halschent zesumme mam Kupfer ze schneiden. Zënter Kupfer ass méi schwéier ze schleifen a kann den Buer briechen, benotzt e schwéiere Fräsbohr mat méi héijer Geschwindegkeet. Dëst féiert zu enger glatterer Uewerfläch. All hallef Lach gëtt dann an enger spezieller Gare iwwerpréift a wann néideg entgruewen. Dëst wäert de Stempel Lach maachen mir wëllen.