De laminéierten Design entsprécht haaptsächlech zwou Regelen:
1. All wiring Layer muss eng Nopeschlänner Referenz Layer hunn (Muecht oder Buedem Layer);
2. Déi ugrenzend Haaptmuechtschicht an d'Grondschicht sollten op e Minimum Distanz gehale ginn fir méi grouss Kupplungskapazitéit ze bidden;
Déi folgend lëscht de Stack vun zwee-Schichte Board op aacht-Layer Board zum Beispill Erklärung:
1. Single-dofir PCB Verwaltungsrot an duebel-dofir PCB Verwaltungsrot Stack
Fir zwee-Schicht Brieder, wéinst der klenger Zuel vu Schichten, gëtt et kee Laminéierungsproblem méi. Kontroll EMI Stralung gëtt haaptsächlech aus wiring an Layout considéréiert;
D'elektromagnetesch Kompatibilitéit vun Single-Layer Brieder an Duebelschicht Brieder ass ëmmer méi prominent ginn. Den Haaptgrond fir dëst Phänomen ass datt d'Signalschleiffläch ze grouss ass, wat net nëmme staark elektromagnéitesch Stralung produzéiert, awer och de Circuit sensibel fir extern Amëschung mécht. Fir d'elektromagnetesch Kompatibilitéit vum Circuit ze verbesseren, ass de einfachste Wee fir d'Schleifberäich vum Schlësselsignal ze reduzéieren.
Schlësselsignal: Aus der Perspektiv vun der elektromagnetescher Kompatibilitéit bezéien Schlësselsignaler haaptsächlech op Signaler déi staark Stralung produzéieren a Signaler déi sensibel sinn op d'Äussewelt. D'Signaler, déi staark Stralung generéiere kënnen, si meeschtens periodesch Signaler, sou wéi niddereg Uerdnungssignaler vu Aueren oder Adressen. Signaler déi sensibel sinn op Interferenz sinn analog Signaler mat méi nidderegen Niveauen.
Eenzel- an Duebelschichtplacke ginn normalerweis a Low-Frequenz Analog Designen ënner 10KHz benotzt:
1) D'Kraaftspuren op der selwechter Schicht ginn radial geréckelt, an d'Gesamtlängt vun de Linnen miniméiert;
2) Wann Dir d'Kraaft- a Buedemdrähten leeft, sollten se no beienee sinn; Plaz e Buedem Drot nieft dem Schlëssel Signal Drot, an dësem Buedem Drot soll esou no wéi méiglech un der Signal Drot ginn. Op dës Manéier gëtt e méi klengt Schleifberäich geformt an d'Sensibilitéit vun der Differentialmodusstralung op extern Interferenz reduzéiert. Wann e Gronddrot nieft dem Signaldrot bäigefüügt gëtt, gëtt eng Schleife mat dem klengste Gebitt geformt, an de Signalstroum wäert definitiv dës Schleife huelen anstatt aner Buedemleitungen.
3) Wann et eng duebel-Layer Circuit Verwaltungsrot ass, Dir kënnt e Buedem Drot laanscht d'Signal Linn op der anerer Säit vun der Circuit Verwaltungsrot leeën, direkt ënnert der Signal Linn, an déi éischt Linn soll esou breet wéi méiglech ginn. D'Schleiffläch, déi op dës Manéier geformt ass, ass gläich wéi d'Dicke vum Circuitboard multiplizéiert mat der Längt vun der Signallinn.
Zwee- a véier-Schicht Laminaten
1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG;
2. GND–SIG(PWR)–SIG(PWR)–GND;
Fir déi uewe genannte laminéiert Designen ass de potenzielle Problem fir déi traditionell 1.6mm (62mil) Brettdicke. D'Schichtabstand wäert ganz grouss ginn, wat net nëmmen unfavorable ass fir d'Impedanz, d'Interlayerkupplung an d'Schirmung ze kontrolléieren; besonnesch, déi grouss Abstand tëscht Muecht Buedem Fligeren reduzéiert de Verwaltungsrot capacitance an ass net förderlech ze Filter Kaméidi.
Fir den éischte Schema gëtt et normalerweis op d'Situatioun applizéiert wou et méi Chips um Bord sinn. Dës Zort Schema kann besser SI Leeschtung kréien, et ass net ganz gutt fir EMI Leeschtung, haaptsächlech duerch d'wiring an aner Detailer ze kontrolléieren. Main Opmierksamkeet: D'Buedemschicht gëtt op d'Verbindungsschicht vun der Signalschicht mat dem dichtsten Signal plazéiert, wat gutt ass fir d'Stralung ze absorbéieren an z'ënnerdrécken; erhéijen d'Gebitt vum Board fir d'20H Regel ze reflektéieren.
Wat déi zweet Léisung ugeet, gëtt se normalerweis benotzt wann d'Chipdensitéit um Bord niddereg genuch ass an et genuch Gebitt ronderëm den Chip ass (plazéiert déi erfuerderlech Kraaft Kupferschicht). An dësem Schema ass de baussenzege Layer vun der PCB Buedem Layer, an der Mëtt zwee Schichten Signal / Muecht Schichten. D'Energieversuergung op der Signalschicht gëtt mat enger breeder Linn geréckelt, wat d'Weeimpedanz vum Stroumversuergungsstroum niddereg ka maachen, an d'Impedanz vum Signal Microstrip Wee ass och niddereg, an déi bannescht Schicht Signalstralung kann och geschützt ginn déi baussenzeg Schicht. Aus der Perspektiv vun der EMI Kontroll ass dëst déi bescht 4-Schicht PCB Struktur verfügbar.
Main Opmierksamkeet: D'Distanz tëscht der Mëtt zwee Schichten vun Signal a Kraaft Vermëschung Schichten soll erweidert ginn, an der wiring Richtung soll vertikal ginn Crosstalk ze vermeiden; de Verwaltungsrot Beräich soll entspriechend kontrolléiert ginn der 20H Regel ze reflektéieren; Wann Dir d'Verdrahtungsimpedanz kontrolléiere wëllt, sollt déi uewe genannte Léisung ganz virsiichteg sinn fir d'Drähten ze routen. Zousätzlech sollt de Kupfer op der Energieversuergung oder der Buedemschicht sou vill wéi méiglech matenee verbonne sinn fir DC a Low-Frequenz Konnektivitéit ze garantéieren.
Dräi, sechs-Schicht Laminat
Fir Designen mat méi héijer Chipdicht a méi héijer Auerfrequenz, sollt e 6-Schicht Board Design berücksichtegt ginn, an d'Stackmethod ass recommandéiert:
1. SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG;
Fir dës Aart vu Schema kann dës Aart vu laminéierte Schema besser Signalintegritéit kréien, d'Signalschicht ass nieft der Buedemschicht, d'Muechtschicht an d'Buedschicht sinn gepaart, d'Impedanz vun all Drotschicht kann besser kontrolléiert ginn, an zwee De Stratum kann d'Magnéitfeldlinne gutt absorbéieren. A wann d'Energieversuergung an d'Buedemschicht komplett sinn, kann et e bessere Retourwee fir all Signalschicht ubidden.
2. GND－SIG－GND－PWR－SIG －GND;
Fir dës Zort Schema ass dës Aart vu Schema nëmme gëeegent fir d'Situatioun datt d'Apparatdicht net ganz héich ass, dës Aart vu Laminéierung huet all d'Virdeeler vun der ieweschter Laminéierung, an de Buedemplang vun den ieweschten an ënnen Schichten ass relativ komplett, déi kann als besser shielding Layer benotzt ginn ze benotzen. Et sollt bemierkt datt d'Muechtschicht no bei der Schicht sollt sinn, déi net d'Haaptkomponent Uewerfläch ass, well de Fliger vun der ënneschter Schicht méi komplett ass. Dofir ass d'EMI Leeschtung besser wéi déi éischt Léisung.
Zesummefaassung: Fir de sechs-Schichte Board Schema soll d'Distanz tëscht der Kraaftschicht an der Buedemschicht miniméiert ginn fir gutt Kraaft a Buedemkupplung ze kréien. Wéi och ëmmer, obwuel d'Dicke vum Board 62mil ass an d'Schichtabstand reduzéiert gëtt, ass et net einfach, d'Distanz tëscht der Haaptstroumversuergung an der Buedemschicht ze kontrolléieren fir kleng ze sinn. Wann Dir den éischte Schema mat dem zweete Schema vergläicht, wäerten d'Käschte vum zweete Schema staark eropgoen. Dofir wielen mir normalerweis déi éischt Optioun beim Stacken. Wann Dir designt, befollegt d'20H Regel an d'Spigelschichtregel Design.
Véier an aacht-Schicht Laminate
1. Dëst ass net eng gutt Stackingmethod wéinst enger schlechter elektromagnetescher Absorptioun a grousser Energieversuergungsimpedanz. Seng Struktur ass wéi follegt:
1.Signal 1 Komponent Uewerfläch, microstrip wiring Layer
2. Signal 2 intern microstrip wiring Layer, besser wiring Layer (X Richtung)
3. Buedem
4. Signal 3 Stripline Routing Schicht, besser Routing Schicht (Y Richtung)
5.Signal 4 stripline Routing Layer
6.Muecht
7. Signal 5 intern microstrip wiring Layer
8.Signal 6 microstrip Spure Layer
2. Et ass eng Variant vun der drëtter Stacking Method. Wéinst der Zousatz vun der Referenzschicht huet et besser EMI Leeschtung, an déi charakteristesch Impedanz vun all Signalschicht kann gutt kontrolléiert ginn
1.Signal 1 Komponent Uewerfläch, microstrip wiring Layer, gutt wiring Layer
2. Buedemstratum, gutt elektromagnetesch Wellenabsorptiounsfäegkeet
3. Signal 2 stripline Routing Layer, gutt Routing Layer
4. Power Power Layer, déi excellent elektromagnetesch Absorptioun mat der Buedemschicht ënner 5. Grondschicht bilden
6.Signal 3 stripline Routing Layer, gutt Routing Layer
7. Kraaftstratum, mat grousser Energieversuergungsimpedanz
8.Signal 4 microstrip wiring Layer, gutt wiring Layer
3. Déi bescht Stackingmethod, wéinst der Verwäertung vu Multi-Layer Buedem Referenzplanzen, huet et ganz gutt geomagnetesch Absorptiounskapazitéit.
1.Signal 1 Komponent Uewerfläch, microstrip wiring Layer, gutt wiring Layer
2. Buedemstratum, besser elektromagnetesch Wellenabsorptiounsfäegkeet
3. Signal 2 stripline Routing Layer, gutt Routing Layer
4.Power Kraaftschicht, déi exzellent elektromagnetesch Absorptioun mat der Buedemschicht ënner 5.Ground Buedemschicht bilden
6.Signal 3 stripline Routing Layer, gutt Routing Layer
7. Buedemstratum, besser elektromagnetesch Wellenabsorptiounsfäegkeet
8.Signal 4 microstrip wiring Layer, gutt wiring Layer
Wéi wielen ech wéivill Schichten vu Brieder am Design benotzt ginn a wéi se se stackelen hänkt vu ville Faktoren of, wéi d'Zuel vun den Signalnetzwierker um Bord, Apparatdicht, PIN-Dicht, Signalfrequenz, Boardgréisst a sou weider. Mir mussen dës Faktoren op eng ëmfaassend Manéier berücksichtegen. Fir déi méi Signalnetzwierker, wat méi héich d'Apparatdicht ass, wat méi héich ass d'PIN-Dicht an wat méi héich d'Signalfrequenz ass, de Multilayer Board Design soll sou vill wéi méiglech ugeholl ginn. Fir eng gutt EMI Leeschtung ze kréien, ass et am beschten ze garantéieren datt all Signalschicht seng eege Referenzschicht huet.