De Laminéiert Design ass haaptsächlech mat zwee Reegelen entspriechen:
1. All Drotschicht muss eng ugrenzend Referenzschicht hunn (Kraaft oder Ground Layer);
2. Déi ugrenzend Haapt Power Schicht an d'Ground Schicht sollt op enger Mindestdistanz gehale ginn fir méi grouss Kupplungspakitéit ze bidden;
Déi folgend Lëschte vum Stack aus zweestroosse Board zu aachtschichten
1. Single-Säit PCB Board an duebel-sided PCB Board Stack
Fir zwee-Layer Brieder, wéinst der klenger Zuel vu Schichten, et gëtt net méi e Laminatiounsprobleem. Kontroll EMI Stralung gëtt haaptsächlech aus Drot a Layout ugesinn;
D'elektromagnetesch Kompatibilitéit vun Eenzelblarer an Duebel-Layer Brieder ginn méi a méi prominent ginn. Den Haaptorm fir dësen Phänomomeson ass datt d'seelval Lookfuntikerung, déi net méi grouss ass, an exzelleg Amëschung. Fir den elektromagnetesche Ondrén Modik vum Courcien, ze verbesseren, ass den einfachste Wee fir d'Loopfraf vun der Schlësselignal ze reduzéieren.
Schlëssel Signal: Aus der Perspektiv vun elektromagnetescher Kompatibilitéit, Schlësselzeechen, bezitt sech haaptsächlech op Signaler, déi staark Stralungen produzéiere sinn, déi sensibel sinn. D'Signaler kënnen staark Straharizinten generellen Straharizinten, sou wéi eng niddereg-Commande Signaler vun Clocks oder Adressen. Signaler déi sensibel sinn fir Interferenz an Analog Signaler mat nidderegen Niveauen ze sinn.
Single an Duebel-Layer Brieder ginn normalerweis an der niddereger Frequenz analog Designen ënner 10khz benotzt:
1) D'Kraaftwierker kënnen den selwechte Schutzhaft als grouss opgehrst, a déi kloer Stonn goufgefouert an déi Gesamtzueleg vun de Linnen déi miniméiert hunn;
2) Wann Dir d'Kraaft a Buedem Weder leeft, solle se matenee sinn; Setzt en Terrain Drot nieft dem Schlëssel Signal Drot, an dësen Buedemleit soll sou no wéi méiglech op d'Signal Drot sinn. Op e puer Manéier gi wéi eng kleng Lookfras gëtt geformt an d'Reventuitéit vun deem Erempfnisfeld op exteren Interferenz reduzéiert gëtt reduzéiert. Wann en Terrain Drot nieft dem Signal Drot bäigefüügt ass, ass eng Loop mat der klengster Regioun forméiert, an d'Signalinformat gëtt definitiv dës Loop anstatt dës Loop anstatt dës Loop amplaz vun anere Buedem.
3) Wann et eng Delepre Compreure Creer Créhonnert gëtt, kënnt Dir op d'Sign vun der Sign vun der Sign vun der Sign vun der Sign vun der Sign ze ginn. Beim Loyber. Op dës Manéier ass gläich mat der Dicke vun der Circuit Board multiplizéiert mat der Längt vun der Signallinn.
Zwee a véier-Layer Laminates
1. Sig-gnd (pwr) -pwr (gnd) -sig;
2. GND-Sig (pwr) -sig (pwr) -Gnd;
Fir déi uewe genannte zwee Lamunt Designen, de potenzielle Problem ass fir déi traditionell 1.6mm (62mil) Board Dicke. D'Layer Trousching wäert ganz grouss ginn, dat ass net nëmmen ongënschteg fir Impakt, den Terimay Kupplung ze kontrolléieren an ze schloen; besonnesch, déi grouss Fäegkeet tëscht Power Groupe Fliger reduzéiert de Bordkapazitéit an ass net fäerten Kaméidi.
Fir deen éischte Stepma gëtt et normalerweis op d'Situatioun ugewise wou se d'Chips Zäigréisste ginn. Dës Aart Sunga kann ëmmer besser Si Leeschtung kritt, et ass net ganz gutt fir eng Déformioun, haaptsächlech duerch d'Wënsch an aner Detailer ze kontrolléieren. Haaptgrudung: D'Groundschicht gëtt op der Verbindungschicht vun der Signalschicht mat dem dichtestte Signal gesat, wat profitabel ass a gëtt absopress ze absorbéieren; Erhéijung vun der Regioun vum Verwaltungsrot fir déi 20h Regel ze reflektéieren.
Wéi fir déi zweet Léisung, gëtt et normalerweis benotzt wann d'Chip Densitéit am Board niddereg genuch ass an et ass genuch Regioun ronderëm den Chip (Plaz déi erfuerderlech Kraaftkoppelschicht). An dësem Schëndwe, huet de bekäerte Losch op de PCB Lager erreecht ass an d'Mëtt zwou Leie si Signal / Kraaft Schichten. D'Strahëllef vun der Signal Schossier ass duerch eng wäiss Linn, wat d'Zougehand zur Verfassung vun de Signalformatinformintrucht enthalen an déi méi Innerealtralung am Signalrovreflexioun ass och niddereg Lëscht, an déi halteg Politik fir de Signatelinarifferinformatiouns aktuelle Microstroc Stralung ass bis niddrege Leit déi niddreg Mikroduktioun vum Signalriktive vum Signatelinformig vu vum Beindeckeninformatioun vun der Signalbreedegkeet ass och niddreg, an déi innerhaft Politik ofleeft, an déi niddreg Mikroduktrstrofen vum Signalreacigativ ka sinn, an déi innerhafte Microstrikt aktuell a manner Schichten aktuelle Microstriptiouns Aktulral vum Signalrikt Aus der Perspektiv vun der EMI Kontroll, dat ass déi bescht 4-Layer PCB Struktur verfügbar.
D'Haaptmierksamkeet: D'Distanz tëscht den mëttlere zwee Schichten aus Signal a Kraaft vermëschen Schichten sollen erweidert ginn, an déi schweierlech fir Certical ze vermeiden de Verwaltungsgebitt soll entspriechend kontrolléiert ginn fir déi 20h Regel ze reflektéieren; Wann Dir déi gewënschte Impedanz wëlle kontrolléieren, soll déi iwwer Léisung ganz virsiichteg sinn d'Drot ze rangéieren ass se ënner der Copper Island a Kraaftversuergung arrangéiert. Zousätzlech kënnen d'Koper op der Powerchrung oder engem Haff lömschten sou vill wéi méiglech ze rönt, DC a NC an ND-Fre-Fre -sseintnes ze garantéieren.
Dräi, sechs Schichten Laminat
Sponnidéiert d'Design mat méi héije Schipute vun hacksamkeet an héich Uferfopatioun däerfe coursce Berechnung iwwerstatt consommes méiglech ginn, an déi stabiliounsmeldung consultéieren.
1. Sig-GND-Sig-Pwr-GND-Sig;
Fir dës Aart Scheicher, deem een ee vu Fames-Signataire kritt, kann d'Signal Local virzebezënnert ginn. A wann d'Energieversuergung an d'Ground Layer fäerdeg sinn, kann et e bessere Retourwee fir all Signal Schicht ubidden.
2. GND-Sig-GND-PWR-Sig -gnd;
Einfache Fliger vun uewen an ënnen Schichten ass relativ virgeluecht fir d'Situatioun datt ee kann net ganzt Schief sinn ze benotzen. Dës Virdeeler vun der ieweschter Laminatiounheet huet alles Berodung. Et sollt bemierkt ginn datt d'Kraaftschued bei der Layer sollen, déi net den Haaptpro Kompless ass, well de Fliger vum Deel Layquart wäert méi fäerdeg sinn. Dofir ass den EMI Leeschtung besser wéi déi éischt Léisung.
Resandargeseit: fir déi siplor Charles Schlach, d'Distanz tëscht der Prakterhëllef an den Terrain Shay de Film huet Woppelen an de Buedemgewierege Méiglounen ze kréien. Wéi och ëmmer, och d'Stadheet vum Stärevunioun ass 620 ass reduzéiert ginn, ass et net sou einfach ze botzen. Deen éischte Schema vergläicht mat der zweeter Schema, d'Käschte vum zweete Schema méi staark erhéijen. Dofir wielt mir normalerweis déi éischt Optioun wann Dir stackelt. Wann Dir designt, verfollegt déi 20h Regel an de Spigelschicht Regel Design.
Véier an aacht Schichten Laminaten
1. Dëst ass net eng gutt stacking Method wéinst schlecht elektromagnetesch Absorptioun a grousst Energieversuergung. Seng Struktur ass wéi follegt:
1.Signal 1 Komponent Uewerfläch, Microstrip Wiring Layer
2. Signal 2 intern Mikrostrip Wiring Schicht, besser Dichtléiser (x Richtung)
3.grund
4. Signal 3 Stripline Routing Layer, besser Routing Layer (Y Richt)
5.Signal 4 Stripline Routing Schicht
6.POER
7. Signal 5 intern Mikrostrip Dicht
8.Signal 6 Microstrip Trace Schicht
2. Et ass eng Variant vun der drëtter Stacking Method. Wéinst der Zousatz vun der Referenzschicht, et huet besser EMI Performance, an déi charakteristesch Impakt vun all Signal Schicht ka gutt kontrolléiert ginn
1.Signal 1 Komponent Uewerfläch, Microstrip Wiring Layer, gutt Dicht
2. Terrain Stratum, gutt Elektromagnetesch Wave Absorptiounsfäegkeet
3. Signal 2 Stripline Routing Layer, gutt Routing Layer
4. Kraaft Kraaftschicht, bildt exzellent Ekolromagnetesch Absorptioun mat der Ground Layer ënner 5. Terrainschicht
6.Signal 3 Stripline Routing Layer, gutt Routing Layer
7. Power Stratum, mat grousse Stroumversuergung Impedanz
8.Signal 4 Microstrip Wiring Schicht, gutt Dicht
3. Déi bescht stackelen Method, wéinst der Benotzung vu Multi-Layer Ground Referenz Fliger, et huet ganz gutt beomagnetesch Absomagnetesch Traumy.
1.Signal 1 Komponent Uewerfläch, Microstrip Wiring Layer, gutt Dicht
2. Terrain Stratum, besser Elektromagnetesch Wave Absorptiounsfäegkeet
3. Signal 2 Stripline Routing Layer, gutt Routing Layer
4PORER MARKER LAYER, EXKLUSIFT EXPORT ELEKROMAGETIC ABRATIOUN ABRIPTIPPORT VUN DER GRANT LAARD LAARD LAYER
6.Signal 3 Stripline Routing Layer, gutt Routing Layer
7. Terrain stratum, besser Elektromagnetesch Wave Absorptiounsfäegkeet
8.Signal 4 Microstrip Wiring Schicht, gutt Dicht
Wéi ee wielen der Gréisst a sou weider benotzt. Mir mussen dës Faktore op eng wäit Manéier betruechten. Fir de méi héije kannen den héijen Netzwierker, reduzéieren Offäll, héich den viger Dë méill D 'Multormatequent dat esou vill wéi méiglech ass. Fir engagéiert et guttz Leeschtung, ass et besser fir sécherzannen, datt all Sailal Schicht huet hir eege Referenzheet selwerschender.
