DéiPCB Prozess Randass e laangen eidele Bordrand fir d'Strecktransmissionspositioun an d'Plazéierung vun Imposition Mark Punkten während der SMT Veraarbechtung. D'Breet vum Prozessrand ass normalerweis ongeféier 5-8mm.

Am PCB-Designprozess, aus e puer Grënn, ass d'Distanz tëscht dem Rand vun der Komponent an der laanger Säit vum PCB manner wéi 5 mm. Fir d'Effizienz an d'Qualitéit vum PCB-Versammlungsprozess ze garantéieren, soll den Designer e Prozessrand op déi entspriechend laang Säit vum PCB addéieren.

PCB Prozess Edge Considératiounen:

1. SMD oder Maschinn agebaute Komponente kënnen net an der Handwierkssäit arrangéiert ginn, an d'Entitéite vun der SMD oder Maschinn agebaute Komponenten kënnen net an d'Handwierkssäit a seng iewescht Plaz kommen.

2. D'Entitéit vun der Hand agebaut Komponente kann net am Raum bannent 3mm Héicht iwwer den ieweschten an ënneschten Prozess Kanten falen, a kann net am Raum bannent 2mm Héicht iwwer déi lénks a riets Prozess Kanten falen.

3. Déi konduktiv Kupferfolie am Prozesskante soll esou breet wéi méiglech sinn. Linnen manner wéi 0,4 mm erfuerdert verstäerkt Isolatioun an abrasion-resistente Behandlung, an d'Linn op de Rand ass net manner wéi 0,8 mm.

4. De Prozessrand an de PCB kënne mat Stempel Lächer oder V-förmleche Nuten verbonne sinn. Allgemeng gi V-förmlech Nuten benotzt.

5. Et sollt keng Pads an duerch Lächer um Rand vum Prozess sinn.

6. Een eenzege Brett mat enger Fläch méi wéi 80 mm² erfuerdert datt de PCB selwer e Paar parallele Prozesskanten huet, a keng physesch Komponenten an d'Uewer- an déi ënnescht Plazen vun der Prozesskante kommen.

7. D'Breet vum Prozesskante kann entspriechend erhéicht ginn no der aktueller Situatioun.