ThePCB Prozess RandAss e laange Blannungsrot Rand, deen fir d'Gleisungsausdrockspositioun a Raumbezuelen-Mark Punkten während der SMT Veraarbechtung gesat gëtt. D'Breet vum Prozessrand ass meeschtens ongeféier 5-8mm.

Am PCB Designprozess ass wéinst e puer Grënn, d'Distanz tëscht dem Rand vun der Komponent an der laanger Säit vum PCB ass manner wéi 5mm. Fir d'Effizienz an d'Qualitéit vum PCB Assemblée ze garantéieren, sollt den Designer e Prozessrand op der entspriechender laanger Säit vum PCB addéieren

PCB Prozess Considératiounen:

1. SMD oder Maschinn-agebaute Komponenten kënnen net an der Handfläch Säit arrangéiert ginn, an d'Entitéite vum SMD oder Maschinnebürokomponenten kënnen net an d'Handwierk a sengem Uewerkierper an hirem Uewerkierper an hirem Stroum an hirem Uewerkorder ginn

2. D'Entitéit vun der Hand-agebaute Komponenten kënnen net am Raum bannent 3mm Héicht iwwer déi iewescht an ënneschte Prozesskanten falen, a kann net am Raum bannent 2mm an der Plaz am Raum am Raum falen.

3. De Läichive Kupferfolie am Prozessrand sollt esou breet wéi méiglech sinn. Linnen manner wéi 0,4MM erfuerderen verstäerkt Insideréierung an der Abrasiounsbehandlung, an d'Linn op der Linn ass net manner wéi 0,8mm.

4. De Prozessrand an de PCB kann mat Stamp Lächer oder v-fördert Grooven verbonne sinn. Allgemeng, v-förment Grooven gi benotzt.

5. Et soll keng Pads sinn an duerch Lächer um Rand vum Prozess sinn.

6. E Single Board mat enger Regioun méi wéi 80m mm² verlaangt datt de PCB e PAIRE PALLELL COLLE Kante hutt, a keng kierperlech Komponisten an den ieweschten Raum vum Prozess vum Prozess.

7. D'Breet vum Prozessrand kann entspriechend op déi aktuell Situatioun erfëllen.