Et gi véier Haapt Elektroplatéierungsmethoden a Circuitboards: Fanger-Zeil Elektroplating, Duerch-Lach Elektroplating, Reel-linked selektiv Plating, a Pinselplating.

Hei ass eng kuerz Aféierung:

01
Fanger Rei plating
Selten Metaller mussen op de Bordrandverbindunge gepflanzt ginn, Verwaltungsrot-Kante-Kontakter oder Goldfinger fir manner Kontaktresistenz a méi héije Verschleißresistenz ze bidden. Dës Technologie nennt een Fangerrei Elektroplating oder ausstehnend Deel Elektroplating. Gold gëtt dacks op de protrudéierte Kontakter vum Bordrandverbindung mat der banneschten Plackschicht aus Néckel plated. D'Goldfinger oder déi ausstehnend Deeler vum Bordkante ginn manuell oder automatesch gepflanzt. Am Moment ass d'Goldbeschichtung um Kontaktstecker oder de Goldfinger gepflanzt oder gefouert. , Amplaz plated Knäppercher.

De Prozess vun der Fanger Zeil elektroplating ass wéi follegt:

Stripping vun der Beschichtung fir d'Zinn oder d'Zinn-Bleibeschichtung op ausstehenden Kontakter ze entfernen
Spülen mat Wäschwaasser
Scrub mat Schleifmëttel
Aktivéierung gëtt an 10% Schwefelsäure diffuséiert
D'Dicke vun der Néckelbeschichtung op de protrudéierte Kontakter ass 4-5μm
Waasser botzen an demineraliséieren
Gold Pénétratioun Léisung Behandlung
Vergëllt
Botzen
dréchen

02
Duerch Lach plating
Et gi vill Méiglechkeeten eng Schicht vun electroplating Layer op der Lach Mauer vun der Substrat gebuert Lach ze bauen. Dëst gëtt Lachmaueraktivéierung an industriellen Uwendungen genannt. De kommerziellen Produktiounsprozess vu sengem gedréckte Circuit erfuerdert verschidde Zwëschenlagerbehälter. Den Tank huet seng eege Kontroll an Ënnerhalt Ufuerderunge. Duerch Lachplackéierung ass en noutwendege Suiviprozess vum Buerprozess. Wann d'Bohrbitt duerch d'Kupferfolie an de Substrat drënner dréit, schmëlzt d'Hëtzt generéiert den isoléierende syntheteschen Harz, deen de gréissten Deel vun der Substratmatrix ausmécht, de geschmollte Harz an aner Buerstécker. Mauer an der Kupferfolie. Tatsächlech ass dëst schiedlech fir déi spéider electroplating Uewerfläch. De geschmollte Harz léisst och eng Schicht vu waarme Schaft op der Lachmauer vum Substrat, wat eng schlecht Adhäsioun op déi meescht Aktivatoren weist. Dëst verlaangt d'Entwécklung vun enger Klass vun ähnlechen de-staining an etch-zeréck chemesch Technologien.

Eng méi gëeegent Method fir d'Prototyping vun gedréckte Circuitboards ass eng speziell entworf Low-Viskositéit Tënt ze benotzen fir en héichklebend an héichleitend Film op der banneschten Mauer vun all duerch Lach ze bilden. Op dës Manéier ass et net néideg fir verschidde chemesch Behandlungsprozesser ze benotzen, nëmmen ee Applikatiounsschrëtt a spéider thermesch Aushärtung kann e kontinuéierleche Film op der Innere vun all de Lachmauer bilden, deen direkt ouni weider Behandlung elektroplatéiert ka ginn. Dës Tënt ass eng Harz-baséiert Substanz déi staark Adhäsioun huet a kann einfach un d'Maueren vun de meescht thermesch poléierte Lächer befestegt ginn, sou datt de Schrëtt vun der Ätz zréck eliminéiert.

03
Reel Verknëppung Typ selektiv plating
D'Pins a Pins vun elektronesche Komponenten, wéi Stecker, integréiert Kreesleef, Transistoren a flexibel gedréckte Circuiten, benotzen selektiv Plating fir gutt Kontaktresistenz a Korrosiounsbeständegkeet ze kréien. Dës Elektroplatéierungsmethod kann manuell oder automatesch sinn. Et ass ganz deier fir selektiv all Pin individuell ze placéieren, sou datt Batchschweess muss benotzt ginn. Normalerweis ginn déi zwee Enden vun der Metallfolie, déi op déi erfuerderlech Dicke gewalzt gëtt, ausgestippt, mat chemeschen oder mechanesche Methoden gebotzt, an dann selektiv benotzt wéi Néckel, Gold, Sëlwer, Rhodium, Knäppercher oder Zinn-Nikkel-Legierung, Kupfer-Nikkel-Legierung. , Nickel-Bleilegierung, etc.. fir kontinuéierlech Elektroplatéieren. An der electroplating Method vun selektiv plating, éischt eng Schicht vun widderstoen Film op den Deel vun der Metal Koffer Folie Verwaltungsrot Beschichtete datt net electroplated muss ginn, an electroplating nëmmen op der gewielter Koffer Folie Deel.

04
Pinsel plating
"Brush plating" ass eng Elektrodepositionstechnik, an där net all Deeler an den Elektrolyt ënnerdaach sinn. An dëser Aart vun Elektroplatéierungstechnologie gëtt nëmmen e limitéierten Gebitt elektroplatéiert, an et gëtt keen Effekt op de Rescht. Normalerweis gi seelen Metaller op ausgewielten Deeler vum gedréckte Circuit Board plated, sou wéi Gebidder wéi Bordkantverbindungen. Pinselplating gëtt méi benotzt wann Dir ofgeschaafte Circuitboards an elektronesche Versammlungsgeschäfter reparéiert. Wickelt eng speziell Anode (eng chemesch inaktiv Anode, wéi Grafit) an engem absorbéierende Material (Kotteng), a benotzt se fir d'Elektroplateurléisung op d'Plaz ze bréngen, wou d'Elektroplate gebraucht gëtt.

5. Manuell wiring an Veraarbechtung vun Schlëssel Signaler

Manuell wiring ass e wichtege Prozess vun gedréckte Circuit Verwaltungsrot Design elo an an Zukunft. Benotzen manuell wiring hëlleft automatesch wiring Handwierksgeschir der wiring Aarbecht ze komplett. Andeems Dir de gewielte Netz (Netz) manuell Routing a fixéiert, kann e Wee geformt ginn, dee fir automatesch Routing benotzt ka ginn.

D'Schlësselsignaler ginn als éischt kabelt, entweder manuell oder kombinéiert mat automatesche Verkabelungsinstrumenter. Nodeems d'Verdrahtung fäerdeg ass, iwwerpréift déi zoustänneg Ingenieuren an technescht Personal d'Signalverdrahtung. Nodeems d'Inspektioun passéiert ass, ginn d'Drähten fixéiert, an da ginn déi verbleiwen Signaler automatesch verkabelt. Wéinst der Existenz vun Impedanz am Buedem Drot, bréngt et gemeinsam Impedanz Stéierungen op de Circuit.

Dofir, verbënnt net zoufälleg Punkte mat Buedem Symboler während wiring, déi schiedlech Kopplung produzéiere kann an der Operatioun vun der Circuit Afloss. Bei méi héije Frequenzen wäert d'Induktioun vum Drot e puer Uerderen vun der Gréisst méi grouss sinn wéi d'Resistenz vum Drot selwer. Zu dëser Zäit, och wann nëmmen e klengen Héichfrequenzstroum duerch den Drot fléisst, wäert e gewësse Héichfrequenz Spannungsfall optrieden.

Dofir, fir Héichfrequenz Circuiten, soll de PCB Layout esou kompakt wéi méiglech arrangéiert ginn an d'gedréckt Drot soll esou kuerz wéi méiglech sinn. Et gi géigesäiteg Induktioun a Kapazitéit tëscht de gedréckte Drot. Wann d'Aarbechtsfrequenz grouss ass, wäert et Interferenz fir aner Deeler verursaachen, wat parasitesch Kopplingsinterferenz genannt gëtt.

D'Ënnerdréckungsmethoden déi geholl kënne ginn sinn:
① Probéiert d'Signalverdrahtung tëscht allen Niveauen ze verkierzen;
② Arrangéiert all Niveaue vu Circuiten an der Uerdnung vun de Signaler fir ze vermeiden iwwer all Niveau vun Signallinnen ze iwwerschreiden;
③ D'Drähte vun zwee ugrenzend Paneele solle senkrecht oder Kräiz sinn, net parallel;
④ Wann d'Signalleitungen parallel am Bord geluecht ginn, sollten dës Drot sou vill wéi méiglech duerch eng gewëssen Distanz getrennt ginn, oder duerch Gronddrähten a Stroumleitungen getrennt sinn fir den Zweck vum Schirm z'erreechen.
6. Automatesch wiring

Fir d'Wiring vun Schlëssel Signaler, Dir musst betruecht e puer elektresch Parameteren während wiring ze kontrolléieren, wéi d'Reduktioun vun verdeelt inductance, etc.. No Versteesdemech wat Input Parameteren der automatesch wiring Outil huet an den Afloss vun Input Parameteren op der wiring, d'Qualitéit vun der wiring. automatesch wiring kann zu engem gewësse Mooss Garantie kritt ginn. Allgemeng Regele solle benotzt ginn wann automatesch Signaler routing.

Andeems Dir Restriktiounsbedéngungen setzt an d'Verkabelungsberäicher verbidden fir d'Schichten ze limitéieren, déi vun engem bestëmmte Signal an d'Zuel vun de benotzte Vias benotzt ginn, kann d'Verdrahtungsinstrument automatesch d'Drähten no den Designiddien vum Ingenieur routeréieren. Nodeems Dir d'Aschränkungen gesat huet an déi erstallt Reegelen ugewannt hutt, wäert den automatesche Routing Resultater erreechen ähnlech wéi déi erwaart Resultater. Nodeems en Deel vum Design fäerdeg ass, gëtt et fixéiert fir ze verhënneren datt se vum spéideren Routingprozess beaflosst ginn.

D'Zuel vun wiring hänkt op der Komplexitéit vum Circuit an der Zuel vun allgemeng Regelen definéiert. D'automatesch Verdrahtungsinstrumenter vun haut si ganz mächteg a kënnen normalerweis 100% vun der Drot fäerdeg maachen. Wéi och ëmmer, wann den automatesche Verkabelungsinstrument net all Signalverdrahtung ofgeschloss huet, ass et néideg fir déi verbleiwen Signaler manuell ze routen.
7. Wiring Arrangement

Fir e puer Signaler mat wéineg Aschränkungen, ass d'Verdrahtungslängt ganz laang. Zu dëser Zäit kënnt Dir éischt bestëmmen wat wiring raisonnabel ass a wat wiring onraisonnabel ass, an dann manuell änneren d'Signal wiring Längt verkierzen an d'Zuel vun vias reduzéieren.