De Grond fir d'Platéierung, et weist datt den dréchene Film a Kupferfolie Plackverbindung net staark ass, sou datt d'Platéierungsléisung déif, wat zu der "negativer Phase" Deel vun der Beschichtung Verdickung resultéiert, sinn déi meescht PCB Hiersteller aus de folgende Grënn verursaacht :

1. Héich oder niddereg Belaaschtungsenergie

Ënnert ultraviolet Liicht brécht de Photoinitiator, deen d'Liichtenergie absorbéiert, a fräi Radikale of, fir d'Fotopolymeriséierung vu Monomeren unzefänken, a bilden Kierpermoleküle, déi an enger verdënnter Alkaliléisung onopléisbar sinn.
Ënner Belaaschtung, duerch onvollstänneg Polymeriséierung, während dem Entwécklungsprozess, de Film Schwellung an Erweichung, wat zu onkloer Linnen a souguer Filmschicht ofgeschaaft gëtt, wat zu enger schlechter Kombinatioun vu Film a Kupfer resultéiert;
Wann d'Belaaschtung zevill ass, wäert et Entwécklungsschwieregkeeten verursaachen, awer och am Elektroplatéierungsprozess wäert d'Warped Peel produzéieren, d'Bildung vu Platen.
Also ass et wichteg d'Beliichtungsenergie ze kontrolléieren.

2. Héich oder niddereg Filmdrock

Wann de Filmdrock ze niddreg ass, kann d'Filmuewerfläch ongläich sinn oder d'Lück tëscht dem trockenem Film an der Kupferplack kann net den Ufuerderunge vun der verbindlecher Kraaft erfëllen;
Wann de Filmdrock ze héich ass, sinn d'Léisungsmëttel a liichtflüchtege Komponenten vun der Korrosiounsbeständegschicht ze vill liichtflüchteg, wat doduerch datt de trockene Film brécheg gëtt, d'elektroplatesch Schock gëtt d'Peelung.

3. Héich oder niddreg Filmtemperatur

Wann de Film Temperatur ze niddreg ass, well de corrosion Resistenz Film kann net voll softened a passenden Flux, doraus am dréchen Film a Koffer-verkleeden laminate Uewerfläch Haftung schlecht ass;
Wann d'Temperatur ze héich ass wéinst der rapider Verdampfung vu Léisungsmëttel an aner liichtflüchtege Substanzen an der Korrosiounsbeständegkeet Bubble, an den dréchene Film gëtt brécheg, an der Elektroplatéierungsschockbildung vu Warping Peel, wat zu Perkolatioun resultéiert.