Power Integrity (PI)

Power Integrality, bezeechent als PI, ass fir ze bestätegen ob d'Spannung an de Stroum vun der Power Quell an Destinatioun den Ufuerderunge entspriechen. Power Integritéit bleift ee vun de gréissten Erausfuerderungen am Héich-Vitesse PCB Design.

Den Niveau vun der Kraaftintegritéit enthält Chipniveau, Chipverpackungsniveau, Circuitboardniveau a Systemniveau. Ënnert hinnen, soll d'Muecht Integritéit um Circuit Verwaltungsrot Niveau déi folgend dräi Ufuerderunge treffen:

1. Maacht d'Spannungsripple beim Chippin méi kleng wéi d'Spezifikatioun (zum Beispill de Feeler tëscht Spannung an 1V ass manner wéi +/ -50mv);

2. Kontroll Buedem Rebound (och bekannt als Synchron-Schaltgeräischer SSN a Synchron-Schaltausgang SSO);

3, reduzéieren elektromagnetesch Interferenz (EMI) an erhalen elektromagnetesch Kompatibilitéit (EMC): Kraaftverdeelungsnetz (PDN) ass dee gréissten Dirigent um Circuit Board, sou datt et och déi einfachst Antenne ass fir Kaméidi ze vermëttelen an ze kréien.

Power Integritéit Problem

D'Energieversuergung Integritéit Problem ass haaptsächlech duerch d'unraisonnabel Design vun decoupling capacitor verursaacht, de schlëmmen Afloss vun Circuit, déi schlecht Segmentatioun vun Multiple Energieversuergung / Buedem Fliger, der unraisonnabel Design vun Formatioun an der ongläiche aktuell. Duerch d'Simulatioun vun der Kraaftintegritéit goufen dës Probleemer fonnt, an dunn goufen d'Muechtintegritéitsproblemer mat de folgende Methoden geléist:

(1) andeems d'Breet vun der PCB Laminéierungslinn an d'Dicke vun der dielektrescher Schicht ugepasst ass fir d'Ufuerderunge vun der charakteristescher Impedanz z'erreechen, d'Laminéierungsstruktur unzepassen fir de Prinzip vum kuerze Réckflusswee vun der Signallinn z'erreechen, d'Energieversuergung / d'Buedemplanungssegmentatioun unzepassen, Vermeiden vum Phänomen vu wichtege Signallinnspannsegmentéierung;

(2) Stroumimpedanzanalyse gouf fir d'Energieversuergung op der PCB benotzt, an de Kondensator gouf bäigefüügt fir d'Energieversuergung ënner der Zilimpedanz ze kontrolléieren;

(3) am Deel mat héijer Stroumdicht, ajustéiert d'Positioun vum Apparat fir de Stroum duerch e méi breede Wee ze passéieren.

Power Integritéit Analyse

An der Kraaftintegritéitsanalyse enthalen d'Haaptsimulatiounsarten DC Spannungsfallanalyse, Ofkupplungsanalyse a Geräischer Analyse. Dc Spannungsfall Analyse enthält Analyse vu komplexe Verdrahtung a Fligerformen op der PCB a ka benotzt ginn fir ze bestëmmen wéi vill Spannung verluer geet wéinst der Resistenz vum Kupfer.

Weist aktuell Dicht an Temperatur Grafike vun "Hot Spots" an PI / thermesch Co-Simulatioun

Decoupling Analyse féiert typesch Ännerungen am Wäert, Typ an Zuel vun de Kondensatoren, déi am PDN benotzt ginn. Dofir ass et néideg parasitesch Induktioun a Resistenz vum Kondensatormodell ze enthalen.

D'Aart vu Kaméidi Analyse kann variéieren. Si kënne Kaméidi vun IC Kraaftpins enthalen déi ronderëm de Circuit Board propagéieren a kënne kontrolléiert ginn duerch Ofkopplungskondensatoren. Duerch Kaméidianalyse ass et méiglech ze ermëttelen wéi de Kaméidi vun engem Lach an dat anert gekoppelt ass, an et ass méiglech de synchrone Schaltgeräusch ze analyséieren.