Kraaft Integritéit (PI)
Kraaft integralesch, ëmgedréit als PI, ass ze bestätegen ob d'Spannung an d'Installquell an der Destinatioun op d'Destinatioun, déi den Ufuerderunge gereegt ass. Kraaft bleif Iwwer d'gréisste Fuerderungen un héijer owd-val-owd-vagéieren.
Den Niveau vum Duerchsetzen Integritéit gëtt Chip Levity-Chipneur fir Chilaspounung, Captafsbetstofnaffaarf. An hinnen, d'Kraaft Integritéit um Curcuit Bläch sollen déi folgend dräi Ufuerderen treffen:
1. Maacht d'Vetten Rippel op der Chip-PIN méi kleng wéi d'Spezifizéierung (zum Beispill de Feeler tëscht Volt an 1v ass manner wéi +/50 oder / -50MV);
2. Kontrollniveau Rebound (och bekannt als synchronesch Schalter Geräisch SSN an synchronous Ausgangssput sso);
3, reduzéiert elektromagnagnetesch Interferenz (EMI) an Erhalen elektromuntagnetesch Kompatibilien (EMC): Power Distribute (PDNT)
Kraaft Integritéit Problem
D'Energieheetsnuechtungslosegkeetsprochungsproecht gëtt aus den onsegen Design. Eeeler Afloss vun der Caputuit, déi schlecht Sënn vum Courtatioun / Niveau vun der Center Fligel. Duerch Strofszialitéit Simululéiert, dëse Problem goufen dës Probleemer fonnt, an da hunn d'Kraaft Integritéitréiere vun de folgender folgend Methoden geléist:
(1) Duerch d'Breet vun der Pc Lineinatioun Zeil an d'Dicksmentéierung vun der deizer
(2) Verschwörung Impedanzanalyse gouf duerch d'Energieversuergung am PCB ugesi ginn, an de Prozessensconiter gouf derbäigesat fir d'Power Ofbau ënner dem Zilhëllef ënner dem Zilhëllef ënner dem Zilhëllef ënner dem Zilhëllef ze kontrolléieren.
(3) am Deel mat héijer aktueller Dicht, upassen d'Positioun vum Apparat fir den aktuelle Pass duerch e méi breede Wee ze maachen.
Kraaft Integritéit Analyse
Am Duerchgehéinen Analyse, déi d'Haaptimulatioun zielt dann Zousätzlech flaunnfender erop Delitur Analyse a Gerouis An Analyse. DC Vunnage Drop Analyse enthält Analyse vun komplexer Drot a Fliger Formen am PCB a ka benotzt gi fir ze bestëmmen wéi vill Spannung wéinst der Resistenz verluer ass wéinst der Resistenz verluer.
Weist déi aktuell Dicht an Temperaturfrahlen vun "Hotspots" zu PI / Thermulatioun Co-Simulatioun
Cocopting Analyse typesch verännert normalerweis Ännerungen am Wäert, an d'Zuel vu Kapaziten, déi am PDN benotzt. Dofir huet et noutwendeg paraditesch Inductance a Resistenz vum Fallestorten vum Fallestorten ze kréien.
Den Typ vu Geräischer Analyse kënne variéieren. Si kënnen Kaméiure vun der ic Kraaft Pins enthalen déi laanscht de Curcuit Board adäquatéieren a ka kontrolléiert vun der Dekoraportiten. Duerch d'Anäin Analys behuelen se méiglech analyse wéi biegt d'Geriicht vun engem Läsch ze hëllefen an ass méiglech ze sychronen ze maachen.
