Der Basis Prozess vunPCB Circuit VerwaltungsrotDesign an SMT Chip Veraarbechtung verlaangt speziell Opmierksamkeet. Ee vun den Haaptzwecker vum Circuit schemateschen Design ass en Netzwierk Dësch fir PCB Circuit Board Design ze bidden an d'Basis fir PCB Board Design ze preparéieren. Den Designprozess vun engem Multi-Layer PCB Circuit Board ass am Fong d'selwecht wéi d'Design Schrëtt vun engem gewéinleche PCB Board. Den Ënnerscheed ass datt d'Verdrahtung vun der Zwëschensignalschicht an d'Divisioun vun der interner elektrescher Schicht muss duerchgefouert ginn. Zesummegefaasst ass den Design vum Multi-Layer PCB Circuit Board am Fong d'selwecht. Opgedeelt an déi folgend Schrëtt:

1. Circuit Board Planung ëmfaasst haaptsächlech d'Planung vun der kierperlecher Gréisst vum PCB Board, d'Verpakungsform vun de Komponenten, d'Komponentinstallatiounsmethod, an d'Brettstruktur, dat heescht Single-Layer Boards, Double-Layer Boards, a Multi-Layer Brieder.

2. Aarbechtsparameter Astellung, bezitt sech haaptsächlech op d'Aarbechtsëmfeld Parameter-Astellung an d'Aarbechtsschicht-Parameter-Astellung. Korrekt a raisonnabel Kader vun PCB Ëmwelt Parameteren kann grouss Kamoudheet ze Circuit Verwaltungsrot Design bréngen an Aarbecht Effizienz verbesseren.

3. Komponent Layout an Upassung. Nodeems d'Viraarbecht fäerdeg ass, kann d'Netzwierkstabel an d'PCB importéiert ginn, oder d'Netzwierkstabel kann direkt am schemateschen Diagramm importéiert ginn andeems de PCb aktualiséiert gëtt. Komponent Layout an Upassung si relativ wichteg Aufgaben am PCB Design, déi direkt Afloss pafolgende Operatiounen wéi wiring an intern elektresch Layer Segmentatioun.

4. Wiring Regel Astellungen haaptsächlech verschidde Spezifikatioune fir Circuit wiring, wéi Drot Breet, parallel Linn Abstand, Sécherheet Distanz tëscht Dréit ofgepëtzt an Pads, a via Gréisst. Egal wéi eng Verdrahtungsmethod ugeholl gëtt, Drotregele sinn néideg. Eng onverzichtbar Schrëtt, gutt wiring Reegele kënnen d'Sécherheet vun Circuit Verwaltungsrot Routing garantéieren, konform mat Produktioun Prozess Ufuerderunge, a spueren Käschten.

5. Aner Hëllefsoperatiounen, wéi Kupferbeschichtung an Tréinefüllung, wéi och Dokumentveraarbechtung wéi Berichtausgab a späicheren Dréckerei. Dës Fichieren kann PCB Circuit Conseils ze kontrolléieren an änneren benotzt ginn, a kann och als Lëscht vun kaaft Komponente benotzt ginn.