D'Basis Charakteristiken vun der gedréckter Prioritéit Board hänkt vun der Leeschtung vum Substrat vum Substrat. Déi kloer Aféierung vun engem Drocker Crepte Cricecuit ze verbesseren, d'Performance vum Dossierau vun der Dréckbillfëllt mussen dës vëll verbessert ginn. Bestätegung vum Bedierfnesser vun der Entwécklung vun der Aklerbunnsgresard ze gerach ze ginn, besonnesch nei Material gëtt, déi nei Produkter gëtt am villden entwéckelt an ofginn.

An de leschte Jore huet de Pofferdatum sengem Mudden op d'Unit erreecht, in in Verbindung Hauswierk, andeems Dir eng Haaptzendreit, eis Prinziper, serven, serven, serven, serven, Servterstalen. Mobile Kommunikatiounsufuerderung vun Smartphones hunn PCBs PCBs zu méi héije Dënn, méi dënn, an méi héich Funktionalitéit ëmgedréint. D 'duerchgefouert Krituit Technologie ass ansichtbar vun der Associatioun, déi och déi technesch Ufroen betreffend den Technéierende vum PCB-Dipbelen vum PCB-Opstigën Deen relevantent Inhalt vun der Substratcome geet elo an e spezielle Artikel fir d'Industrie Referenz organiséiert.

1 d'Demande fir Héich Dicht a fein-Linn

1.1 Nofro fir Cuper Folie

PCBS all entwéckelen sech op d'Entwécklung vun héijer Dicht an dënn-Linnentwécklung, an HDI Brieder si besonnesch prominimal. Virun empfänkt empfänkt IPC definéiert den HDI Board als Linn Breet / Linn Spacing (L / S) vun 0,1 m) Elo erreecht d'Industrie normalerweis eng konventionell l / s vun 6μm, an eng fortgeschratt l / s vun 40μm. Vum Japan ass 2013 Versioun vum Installatioun Technology Technolog Datenap Donnéeën ass datt 2014 d'Konventiouns / S vun engem HDI-produzéiert goufen, an de Kontrakt L / S / s ass 20μm, de Comic-Wathin-Waldrecht 2014 Versioun vum Installatioun Technologie Rapitaldaten ass, datt den Konventaller l / s vun den h / s / s / s / s / s / s / s / s / s / s / s / s / s / s / s / s / s / s / s / s / s / s / s / s / s / s / s / s / s / s / s / s / S / S / S / S / S / RT / S/μM.

PCB Circuitmuster Formulaire, déi traditionell chemesch Ichschungsprometoctive Method) nodeems de Copper Folder Folderfeeler ass, an d 'minformativen Linnen fir Ënnerdréckung. Wéinst dem héije Präis vun dënnem Klappe Foppel CCL an déi vill Mängel an dënnem Kupfer Läschel, vill Faktorien produzéiere fir d'Kupfer Layer an der Produktioun. Dës Method huet vill Protranque-Appléierung bäigefüügt, an héichkäschte sinn. Et ass besser dënn Kupferfolie ze benotzen. Zousätzlech gouf et zousätzlech, wann de PCB Circuk / s ass manner wéi 20μm, den dënne Kupfer Folil ass allgemeng schwéier ze bestueden. Et erfuerdert en ultra-dënnem Cuper Folie (3 ~ 5μm) Substrat an en Ultra-dënnem Kupferfolz, deen dem Carrier befestegt huet.

Zousätzlech zu méi dënnem Kupferfichen, déi aktuell fein Linnen erfuerdert niddreg Rauh op der Uewerfläch vum Kupferfolie. Allgemeng, fir d'Bindungskraaft tëscht dem Kupferfolie an de Substrat ze verbesseren an ze garantéieren, datt d'Direkter Peelergie schief ass, d'Kupfer Schicht ass geruel. D'Rauhkeet vun der konventioneller Kupferfolie ass méi grouss wéi 5μm. Trovulatioun vun den Embriechen, dat heescht ganz wichteg fir gutt Linne. D'Linn ass besonnesch serieux. Dofir, Copper Folder mat wéineg Rauhkeet (manner wéi 3 μM) an och méi niddereg Rullen (1,5 μm) sinn erfuerderlech.

1.2 D'Nofro fir Laminéiert Dielektresch Blieder

Déi technesch Feature vum HDI Board ass datt den Opbauprozess (bautuppression), déi allgemeng gebrauchte Rupf Folder benotzt (RCC), oder de Lagel Schicht vu Semi-Erzielt Epoxy Gepäck vu SOCKTRELLT EPOPTER VUN SOCKT BEZUELT GEMAACHT GESCHAFFT DENZELLT GEMAACH Am Moment, der semi-Zouschungsmethod (Sap) oder déi verbessert semiverede Method (MSAP) gëtt adoptéiert ze bilden, en äerdegt Kupferungskaarte fir ze bilden. Well d'Kupferschicht extrem dënn ass, ass et einfach gutt Linnen ze bilden.

Ee vun de Schlësselpunkte vun der semi-Zousatzmethod ass de Laminakteschmaterial. Fir d'Ufuerderunge vun den Ufuerderungen ze erfëllen kleng Zeilen, huet de Lam steiert Material iwwert d'Auswaachung vun den Dlekter-Emploatismus, wéi och d'Behandlung vum HDICen. Mat der Erwierung ass d'Inductress-LEIM Lamem-Méinstratioun vu Gett-, a Glacis Pronhsproduktioun a GPAPTO-GAKT mat verschiddene verständlechen Eckbezinser fir verschidden aorgansesche Puffer, déi Epraxy nei addéieren. An. Et ginn och eng ähnlech dënn megelume laminforme vu Sekisu Hëllef a Punktaneschen Techneschen ëm Technitout vun den Technan Technitut. Abf Matiater ginn och verbessert an entwéckelt. Déi nei wichtegst Basis vu Ligater Material Erféierung, déi ganz niddereger Uewerless Unitéit, niddereg Therman Errëndelenwer dauerht.

An de globalene Memummiktiounsversëschungsbilbilitéite kromme Wuelbefannen, déi Kamageslager ersat hunn mat organesch Substraten. De Pitch vum Flip Chip (fc) Verpackung Substanzen gëtt méi kleng. Elo ass déi typesch Linn Breet / Linn Spacing ass 15μm, an et wäert an Zukunft méi méi méi dënn sinn. D'Performance vun der Multi-Layer Carrier erfuerdert haaptsächlech niddereg dislectric Eegeschafte, niddereg Thermital Exporator Koeffizient an héich Hëtzt Resistenz, an d'Verfollegung vun der Definatiounen op der Basis vun der Rubriptiounszüge. Am Moment, d'Massepressioun vu feinste Wiessel - adoptesch de MMPA of Laminéiert Isolinéiert an dënn Kupferfeef. Benotzt Sap Method fir Circuitmuster mat l / s manner wéi 10μm ze fabrizéieren.

Wann PCBs dichten an dënn ginn, HDI Board Technologie huet sech aus Kärpassung entwéckelt, déi LAMINATEN zu Crashayer Strimaster (Eenzelnimmten All-layer Interkonomnatioun Laminate HDI Brieder mat der selwechter Funktioun si besser wéi Core-enthalen Lami-Brieder. D'Këscht an d'Déckt kënnen iwwer 25% reduzéiert ginn. Dëst muss méi dënn benotzen an déi gutt elektresch Eegeschafte vun der danzener Handelsverhalen halen.

2 héich Frequenz an Héichgeschwindegkeetsfuerderung

Elektronesch Kommunikatiouns Technologie Range vu Wired op Wireless, vu gerénger Frequenz an niddreg Geschwindegkeet an héich Frequenz an Héichgeschwindegkeet. Déi aktuell Handy Performance gouf am 4.g eragaang, bewisen 5g ze réckelen, dat ass, méi séier transmission a méi grouss Iwwerdroungssaz. Den Abenteuer vun der globaler Wollek berechent den Era huet den Era verduebelt Datenverkéier, an Héichfrequenz an Héichgeschwinde Kommunikatiounausrüstung ass en inévitiéierten Trend. PCB ass gëeegent fir Héichfrequenz an Héichgeschwindegkeetsreditung. Zousätzlech zu reduzéierend Signal am Beräich a Verloscht am Circuit Design, behandlung Signal Integritéit, an erhalen pcsb Fabrikatioun, déi eng héich Performraten erfëllen.

Fir de Problem vu PCB Erhéijung vun der Erhéijung a Signal Integritéit ze léisen, designt, designt sech haaptsächlech op elektresche Verloschter Eegeschaften. D'Schlësselfaktoren fir d'Auswiel vun der Substrat sinn déi diesegst Konstant (net) an dielectresch Verloscht (DF). Wann Dir net manner wéi 4 an 0000.010 ass, ass et e Mëttelmotruewen an deem Dir erof fleegéiert gëtt, ass et niddergrinde bei de GROWATELTATe Feeloën ze kréien

Op jidde Fall ass déi meescht meeschtens héich -kelzester Crecuide O¨ennen, egruderen an huet ePogas Reessere gesinn. SUGGLINE baséiert Delectectric Substratrater, sou wéi Polyteraflusthoulholetholylen (Ptfe), hunn déi niddregsten dightctriesch Eegeschaften a ginn normalerweis iwwer 5 GTFEVE Et ginn och epotyxy FR-4 oder PPO-Curates geännert.

Zousätzlech zu den uewendriwwer an deem genannte Resin an aner Insuléierungsmaterialien, d'Uewerfläch Rauzneile (Profil) vum Dirigentkoper ass och e wichtege Faktor, deen net wichtege Versammlung ass, déi vun der Hautbunn ass, déi vun der Hautstécker nieft dem Leagement zousätzlech zu den uewenden Numm an aner Insuléierungsmaterialien ass. D'Haut Effes ass vum elektromagnetesche Induktiouns am Dréistreduktioun, datt den aktuelle oder personaliséiere Offréiert op der Ëmfall am Draider am Stadkugitung huet sech an d'Uewerfläch Kierch. An huet de Stroum vum Drot ass am Drot D'Professerneller Ziel vum Italien huet de Verloffer vun der Transmédlekung wat Verloschter ass klengt oppen.

Um Géigendeel vum Hossaltschaft gouf de pro Ropfigéierflicht, déi méi grouss d'Signalverloscht. Dofir kënnt Dir un Produktioun méi probéieren, probéieren d'Rillen vun der Uewerfläch sou vill wéi méiglech ze kontrolléieren. DEN RALLITIOUN ASS sou kleng wéi méiglech ouni d'Bindungskraaft ze beaflossen. Besonnesch fir Signaler am Beräich vun 10 ghz. Op 10Ghz, d'Kupferfoléis Rauh muss manner wéi 1μm sinn, an et ass besser Super-Planar Kupferfoppelung (Uewerfläch 0,04ma). D'Uewerflächchen Rechner vu Copperfolzeg, brauch och kombinéiert mat engem passenden Oxidatiounsbehandlung a Bindungssystem. An der nächster Zukunft ginn et eng Resin-Beschichtete Copper Folie mat bal keng Iwwersiicht, wat e méi héije Peelkraaft huet a wäert de dänzektresche Verloscht hunn.