Den Design vun engem Multilayer PCB (gedréckte Circuit Board) ka ganz komplizéiert sinn. De Fakt datt den Design och d'Benotzung vu méi wéi zwee Schichten erfuerdert heescht datt déi erfuerderlech Unzuel vun Circuiten net fäeg sinn nëmmen op ongeféier uewen an ënnen an ënnen an ënnen an ënnen an ënnen an ënnen an ënnen an ënnen an ënner Ëmfro. Och wann d'Circuffer leeft an den zwee Busserense kann entscheeden datt d'PCBB-Filten derbäizbar kann virun allem enger Leeschtungsmender derbäi ginn.

Aus thermesche Problemer fir komplexer EMI ze komplexen (elektromamagnetesch Amëschung) oder ESDROTTLEatesch Erstellungen féieren, déi zu Subocuitulacuratorien féieren an elektéiert. Wéi och ëmmer, wäert Är éischt Aufgab als Designer ass fir elektresch Méiglechkeeten ze korrekten, akzept ass gläich wichteg net ze ignoréierende Fähl a gëtt besser Konfros ze ignoréieren. Elektant intakt Brieder kënne sech nach ëmmer béien oder verdreift, montéierend schwéier oder souguer onméiglech. Gléckjektiv erënnere gëtt an pabbesch Configuruatioun wärend den Designzyklus ze miniméieren, déi zukünfteg respektéiert. Léis-fir -scheisesch Gläichgewiicht ass ee vun de Key Aspekter vun engem mechanesch stabile Circuit Board.

01
Equilibréiert PCB Stacking

Equilibréiert Stacking ass e Stack an där d'Schicht Uewerfläch an der Sektiounsstruktur vum gedréckte Circuit beurteelt. DEN Zweck vun den Gebrauch eleats net entschinn mam Stuerm am Verloschterprozess, besonnesch während der Lominatiounsphase. Wann de Circuit Board deforméiert ass, ass et schwéier et flaach fir d'Versammlung ze leeën. Dëst ass besonnesch richteg fir Circuit Brieder déi op automatiséiert Uewerfläch montéiert ginn an Plazgänglinn. An extremen Fäll kann d'Verformung souguer d'Versammlung vun der versammelter PCBA (gedréckte Circuitbewosstséchung) an dem Finale Produkt verhënneren)

IPC's Inspektiounsnormen solle verhënneren datt déi meescht gebogen bemierkt sech vun Ärem Ausrüstung z'erreechen. Trotzdem, wann de PCB Baffentgang ass net komplett aus Kontroll ze ginn, da ass d'Root vu banneschten Obffonnéieror am Zesummenhang - an huet den Design. Dofir ass et recommandéiert datt Dir grëndlech de PCB Layout iwwerpréift an noutwendeg Upassungen maacht ier Dir Är éischt Prototyp Uerdnung placéiert. Dëst kann aarm erhalen.

02
Circuit Board Sektioun

E gemeinsame Design-Grondstrei Grond ass dass d''Gedréckte Beräich net fäheg sinn an de Sektiounsplang ze erreechen. Zum Beispill, wann en 8-Schichten Design benotzt 4 Schëld Layer oder Koppel iwwer d'Mëttkanner déi reliéis liicht liicht Fligel ënnergeet an da gëtt de Stress op deem aneren entsteet wann Dir lampinéiert ass, wann d'Stater laminéiert ënnerwee ass an drënner liicht Fleesch ass relativ, wann d'Stater laminéiert duerch d'Loft kënnt relativ liicht Fleesch ënnerhalen, well d'Stack an deem Schluss sinn relativ zum Sechs definéiert.

Dofir ass et gutt Praxis fir de Stack ze designen fir ze designen fir datt d'Aart vu Kupferschicht (Fliger oder Signal) spigelt ass mat Respekt mam Zentrum. An der Zuel heidebank ass den Uewen an Helpterspunkterhand, L2-L7, LT5-LX a L4-L5 Match. Kéint de Kopphëlz iwwer all d'Sëlwerliewen ass vergraalt, während de Pliréierschoss haaptsächlech aus staark Zopp mat blouf Kopfe komponéiert gëtt. Wann dat de Fall ass, dann huet de CircuM-Boce eng gutt Geleeënheet fir eng flaach ze kompletéieren, wat automatiséiert gëtt fir automatiséiert Sécherheet.

03
PCB DIDLECTRISCH LOAER DICKS

Et ass och eng gutt Gewunnecht fir d'Dicke vun der dighektrescher Schicht vum ganze Stack ze balanséieren. Ideal ass d'Dickheet vun all dessantresch Schicht sech op eng ähnlech Manéier spigelt wéi d'Schicht Typ ze spigelen.

Wann d'Dickealitéit ass anescht, kann et schwéier ze kréien fir e materiell Grupp ze kréien déi einfach ze fannen. Heiansdo onmëttelbare Funktiounen wéi d'Antennen Trëppel, als Gejäizmëttel kann zwarabel ginn, well eng ganz grousser Distanz tëscht der Anignimärerauer an nozitréngen an en emol Entspriechend. Aner Optiounen. Wann ongläich Diselektresche Verkéier noutwendeg ass, froe meescht Hiersteller ze relaxen oder komplett ze verloossen an verdréngten Toleranzen, a wa se net opginn hunn. Si wëllen net e puer deier Charaktere mat nidderegem Rendement nei opzebauen, an da ginn endlech genuch qualifizéiert Eenheeten fir déi ursprénglech Bestellungsquantitéit ze treffen.

04
PCB Dicke Problem

Béi an Twists sinn déi meescht Qualitéitsproblemer. Wann Äre Stack onbalkt ass, ass et eng aner Situatioun déi heiansdo Kontrovers op der leschter Inspektioun verursaacht gëtt - d 'tpersniveauen op verschiddene Positiounen op verschiddene Positiounen ze änneren. Dës Situatioun gëtt verursaacht duerch scheinbar kleng Design Iwwersiicht an ass relativ onglécklech, awer et ka geschéie kann wann Äre Layout eng Kupferung op der selwechter Plaz op der selwechter Plaz. Et gëtt normalerweis op Brieder gesi ginn, déi op d'mannst 2 Unze vu Kupfer benotzt an eng relativ héich Zuel vu Schichten. Wat geschitt war datt ee Beräich e groussen Betrag dee méi Koffer vu Clautiv odergeschriwwene vu Gopeèren war relativ fräigeschriwwen. Wann dës Schichten net Laminéiert zesumme sinn, ass d'Kupfer-mat Säit an enger Dicke gedréckt, während der Kupfer-gratis oder kuper-gratis Säit gedréckt gëtt.

Déi meescht Circuit Brieder mat der Halschent vun der Halschent oder 1 Unze vu Kupfer net vill beaflosst, awer d'Kupfer, déi méi grouss d'Dickeverloscht. Zum Beispill, wann Dir 8 Schichten vun 3 Unzen Kupfer hutt, Beräicher mat liicht Koppel Cover ka ganz einfach ënner der Gesamtzielung falen. Fir ze vermeiden datt dat geschitt ass, gitt sécher datt d'Kupfer gläichméisseg an déi ganz Schicht Uewerfläch ze schéissen. Wann dëst onpraktesch ass fir elektresch odergewiicht Considératiounen, op d'mannst e puer op Lächer op d'Liichtklakschicht bäidroe ginn a gitt sécher fir Pads fir Lächer op all Schicht. Dës Lach / Pad Strukture liwweren mechanesch Ënnerstëtzung op der Y Achs, doduerch den Décke Verloscht ze reduzéieren.

05
Opfer Erfolleg

Och wann Dir Produzente virstellen a leeën botzen, musst Dir Iech anerialalalaler Organisatioun a Geschmaacher, während Dir iwwer dësen Aspekter ubidden, och wann Dir un dësen zwou Aspekter ubu soll. Et ass eng praktesch an hiersten Ziler ze erreechen. Wa sou verschidden Optiounen fir Awëllerie anescht, déi am Kapp, da kënnt et schwéier. Gläichgewiicht de Stack an oppassen op d'Kupferverdeelung op all Schicht. Mat Schrëtt erhéijen d'Méiglechkeet vu Schluss en Circuit Board ze kréien, déi einfach ze versammelen an z'installéieren.