Neiegkeeten

  • Wat ass den Ënnerscheed tëscht dem Produktiounsprozess vu Multi-Layer Board an Double-Layer Board?

    Wat ass den Ënnerscheed tëscht dem Produktiounsprozess vu Multi-Layer Board an Double-Layer Board?

    Am Allgemengen: am Verglach mam Produktiounsprozess vu Multi-Layer Board an Double-Layer Board, ginn et 2 méi Prozesser, respektiv: banneschten Linn a Laminatioun. Am Detail: am Produktiounsprozess vun der Duebelschichtplack, nodeems d'Ausschneiden ofgeschloss ass, gëtt d'Bohrung ...
    Liest méi
  • Wéi de Via ze maachen a wéi de Via op der PCB ze benotzen?

    Wéi de Via ze maachen a wéi de Via op der PCB ze benotzen?

    D'Via ass ee vun de wichtege Bestanddeeler vu Multi-Layer PCB, an d'Käschte vun der Buerung sinn normalerweis 30% bis 40% vun de Käschte vum PCB Board. Einfach gesot, all Lach op der PCB kann e Via genannt ginn. D'Basis ...
    Liest méi
  • Globale Connector Maart fir $ 114,6 Milliarde bis 2030 z'erreechen

    Globale Connector Maart fir $ 114,6 Milliarde bis 2030 z'erreechen

    De weltwäite Maart fir Connectoren geschätzt op US $ 73.1 Milliarde am Joer 2022, gëtt virgesinn fir eng revidéiert Gréisst vun US $ 114.6 Milliarde bis 2030 z'erreechen, wuesse bei engem CAGR vu 5.8% iwwer d'Analyseperiod 2022-2030. D'Demande fir Connectoren gëtt ...
    Liest méi
  • Wat ass e pcba Test

    PCBA Patch Veraarbechtung Prozess ass ganz komplex, dorënner PCB Verwaltungsrot Fabrikatioun Prozess, Komponent Beschaffung an Inspektioun, SMT Patch Assemblée, DIP Plug-in, PCBA Testen an aner wichteg Prozesser. Ënner hinnen ass PCBA Test dee kriteschste Qualitéitskontrolllink an ...
    Liest méi
  • Kupfergießprozess fir Automotive PCBA Veraarbechtung

    Kupfergießprozess fir Automotive PCBA Veraarbechtung

    An der Produktioun an der Veraarbechtung vun Automobile PCBA mussen e puer Circuitboards mat Kupfer beschichtet ginn. Kupferbeschichtung kann effektiv den Impakt vu SMT Patchveraarbechtungsprodukter reduzéieren fir d'Anti-Interferenzfäegkeet ze verbesseren an d'Schleifberäich ze reduzéieren. Seng positiv E ...
    Liest méi
  • Wéi setzen ech souwuel RF Circuit an digital Circuit op PCB Verwaltungsrot?

    Wéi setzen ech souwuel RF Circuit an digital Circuit op PCB Verwaltungsrot?

    Wann den Analog Circuit (RF) an den digitale Circuit (Mikrocontroller) gutt individuell funktionnéieren, awer wann Dir déi zwee op déiselwecht Circuit Board setzt an déiselwecht Energieversuergung benotzt fir zesummen ze schaffen, ass de ganze System méiglecherweis onbestänneg. Dëst ass haaptsächlech well déi digital ...
    Liest méi
  • PCB allgemeng Layout Regelen

    PCB allgemeng Layout Regelen

    Am Layoutdesign vum PCB ass de Layout vun de Komponenten entscheedend, wat den ordentlechen a schéine Grad vum Board an d'Längt an d'Quantitéit vum gedréckte Drot bestëmmt, an e gewëssen Impakt op d'Zouverlässegkeet vun der ganzer Maschinn huet. E gudde Circuit Board, ...
    Liest méi
  • Ee, wat ass HDI?

    Ee, wat ass HDI?

    HDI: High Density Interconnection vun der Ofkierzung, High-Density Interconnection, Net-mechanesch Bueraarbechten, Mikro-blannen Lachring an de 6 mil oder manner, bannen an ausserhalb vun der interlayer wiring Linn Breet / Linn Spalt am 4 mil oder manner, Pad Duerchmiesser vun net méi wéi 0 ....
    Liest méi
  • Robuste Wuesstum virausgesot fir Global Standard Multilayers am PCB Maart erwaart $ 32.5 Milliarde bis 2028 z'erreechen

    Robuste Wuesstum virausgesot fir Global Standard Multilayers am PCB Maart erwaart $ 32.5 Milliarde bis 2028 z'erreechen

    Standard Multilayers am Globale PCB Maart: Trends, Opportunitéiten a Kompetitiv Analyse 2023-2028. bei engem CAGR vun 9.2% ...
    Liest méi
  • PCB Slotting

    PCB Slotting

    1. Der Formatioun vun Plaze während der PCB Design Prozess ëmfaasst: Slotting duerch d'Divisioun vun Muecht oder Buedem Fligeren verursaacht; wann et vill verschidde Stroumversuergung oder Terrainen um PCB sinn, ass et allgemeng onméiglech e komplette Fliger fir all Stroumversuergungsnetz a Buedemnetz ze verdeelen ...
    Liest méi
  • Wéi vermeide mir Lächer an der Plackéierung a Schweißen?

    Wéi vermeide mir Lächer an der Plackéierung a Schweißen?

    D'Verhënnerung vu Lächer an der Plackéierung a Schweißen beinhalt d'Tester vun neie Fabrikatiounsprozesser an d'Analyse vun de Resultater. D'Platéierungs- a Schweess-Voiden hunn dacks erkennbar Ursaachen, sou wéi d'Aart vu Lötpaste oder Buer, déi am Fabrikatiounsprozess benotzt gëtt. PCB Hiersteller kënnen eng Zuel vu Schlësselstrate benotzen ...
    Liest méi
  • Method vun Ofbau gedréckt Circuit Verwaltungsrot

    Method vun Ofbau gedréckt Circuit Verwaltungsrot

    1. Demontéiert d'Komponenten op der eenseiteg gedréckte Circuit Board: Zännbürkmethod, Bildschirmmethod, Nadelmethod, Zinnabsorber, pneumatesch Saugpistoul an aner Methoden kënne benotzt ginn. Table 1 gëtt en detailléierte Verglach vun dëse Methoden. Déi meescht vun den einfache Methoden fir Elektro ofzebauen ...
    Liest méi