HDI: High Density Interconnection vun der Ofkierzung, High-Density Interconnection, Net-mechanesch Bueraarbechten, Mikro-blannen Lachring an de 6 mil oder manner, bannen an ausserhalb vun der interlayer wiring Linn Breet / Linn Spalt am 4 mil oder manner, Pad Duerchmiesser vun net méi wéi 0,35 mm multilayer Verwaltungsrot Produktioun heescht HDI Verwaltungsrot.
Blind via: kuerz fir Blind via, realiséiert d'Verbindungsleitung tëscht banneschten a baussenzege Schichten.
Buried via: kuerz fir Buried via, d'Verbindung tëscht der banneschter Schicht an der banneschter Schicht realiséieren.
Blind Via ass meeschtens e klengt Lach mat engem Duerchmiesser vun 0.05mm ~ 0.15mm, begruewen via gëtt duerch Laser, Plasma Ätzen a Photolumineszenz geformt, a gëtt normalerweis duerch Laser geformt, deen an CO2 an YAG Ultraviolet Laser (UV) opgedeelt ass.
HDI Verwaltungsrot Material
1.HDI Plackematerial RCC, LDPE, FR4
RCC: Kuerz fir Resin Beschichtete Kupfer, Harz Beschichtete Kupferfolie, RCC besteet aus Kupferfolie a Harz, deem seng Uewerfläch gerappt ass, Hëtztbeständeg, Oxidatiounsbeständeg, etc., a seng Struktur ass an der Figur hei ënnen gewisen: (benotzt) wann d'Dicke méi wéi 4mil ass)
D'Harzschicht vu RCC huet déiselwecht Veraarbechtbarkeet wéi FR-1/4 gebonnen Blieder (Prepreg). Zousätzlech fir den entspriechende Leeschtungsufuerderunge vum Multilayer Board vun der Akkumulationsmethod ze treffen, wéi:
(1) Héich Isolatioun Zouverlässegkeet a Mikro-Leedung Lach Zouverlässegkeet;
(2) Héich Glas Iwwergangstemperatur (Tg);
(3) Niddereg dielektresch Konstant a geréng Waasserabsorptioun;
(4) Héich Adhäsioun a Kraaft op Kupferfolie;
(5) Uniform Dicke vun der Isolatiounschicht no Aushärtung.
Zur selwechter Zäit, well RCC eng nei Aart vu Produkt ouni Glasfaser ass, ass et gutt fir d'Ätzen Lachbehandlung vu Laser a Plasma, wat gutt ass fir liicht Gewiicht an Ausdünnung vu Multilayer Board. Zousätzlech huet d'harzbeschichtete Kupferfolie dënn Kupferfolie wéi 12pm, 18pm, etc., déi einfach ze veraarbecht sinn.
Drëttens, wat ass déi éischt Uerdnung, zweet Uerdnung PCB?
Dëst éischt Uerdnung, zweet Uerdnung bezitt op d'Zuel vun Laser Lächer, PCB Kär Verwaltungsrot Drock puer mol, gespillt puer Laser Lächer! Ass e puer Bestellungen. Wéi ënnendrënner gewisen
1,. Eemol drécken nodeems d'Lächer gebohrt sinn == "ausserhalb vun der Press nach eng Kéier Kupferfolie == "an dann Laserbohrlächer
Dëst ass déi éischt Etapp, wéi am Bild hei ënnendrënner
2, nodeems Dir eng Kéier dréckt a Lächer gebohrt == "ausserhalb vun enger anerer Kupferfolie == "an dann Laser, Bohrlächer == "d'äusser Schicht vun enger anerer Kupferfolie == "an dann Laserbohrlächer
Dëst ass déi zweet Uerdnung. Et ass meeschtens just eng Fro wéi oft Dir et lasert, dat ass wéi vill Schrëtt.
Zweet Uerdnung gëtt dann a gestapelt Lächer a gespléckt Lächer opgedeelt.
Déi folgend Bild ass aacht Schichten vun zweeter Uerdnung gestapelt Lächer, ass 3-6 Schichten éischt Press fit, der ausserhalb vun der 2, 7 Schichten opgedréckt, an Hit der Laser Lächer eemol. Dann ginn déi 1,8 Schichten eropgedréckt an nach eng Kéier mat Laser Lächer gestouss. Dëst ass fir zwee Laser Lächer ze maachen. Dës Aart vu Lach well et gestapelt ass, wäert d'Prozess Schwieregkeet e bësse méi héich sinn, d'Käschte sinn e bësse méi héich.
D'Figur hei ënnendrënner weist aacht Schichten vun zweeter Uerdnung Kräiz blann Lächer, dëser Veraarbechtung Method ass déi selwecht wéi déi uewen aacht Schichten vun zweeter Uerdnung gestapelt Lächer, muss och d'Laser Lächer zweemol Hit. Awer d'Laser Lächer sinn net zesumme gestapelt, d'Veraarbechtungsschwieregkeet ass vill manner.
Drëtt Uerdnung, véiert Uerdnung a sou weider.