De CCL (Copper Clad Laminate) soll den Ersatzraum op der PCB als Referenzniveau huelen, da fëllt se mat festem Kupfer, wat och als Kupfergießen bekannt ass.
D'Bedeitung vum CCL wéi hei ënnendrënner:
- reduzéieren Buedemimpedanz a verbesseren d'Anti-Interferenzfäegkeet
- reduzéieren Spannungsfall a verbesseren Muecht Effizienz
- verbonne mam Buedem a kann och d'Gebitt vun der Loop reduzéieren.
Als e wichtege Link vum PCB Design, egal vu Gewalt Qingyue Feng PCB Design Software, och e puer auslännesch Protel, PowerPCB hunn intelligent Kupferfunktioun geliwwert, also wéi Dir gutt Koffer applizéiert, wäert ech e puer vun mengen eegenen Iddien mat Iech deelen, hoffen ze bréngen Virdeeler fir d'Industrie.
Elo fir PCB-Schweißen sou wäit wéi méiglech ouni Verformung ze maachen, erfuerderen déi meescht PCB-Fabrikanten och de PCB-Designer fir den oppene Gebitt vum PCB mat Kupfer oder Gitterähnlechen Buedemdraht ze fëllen. Wann de CCL net richteg gehandhabt gëtt, féiert dat zu méi schlechte Resultater. Ass de CCL "méi gutt wéi Schued" oder "méi schlecht wéi gutt"?
Ënnert der Bedingung vun héijer Frequenz, wäert et op der gedréckter Circuit Verwaltungsrot wiring capacitance Aarbecht, wann d'Längt méi wéi 1/20 vun der Kaméidi Frequenz entspriechend Wellelängt ass, da kann d'Antenne Effekt produzéiere, de Kaméidi gëtt duerch wiring lancéiert, wann et gi schlecht Buedem CCL am PCB, CCL gouf d'Instrument vun Iwwerdroung Kaméidi, dofir, am Héichfrequenz Circuit, gleewen net datt wann Dir e Buedem Drot iergendwou un de Buedem verbënnt, ass dëst de "Buedem", Tatsächlech , et muss manner wéi d'Distanz vun λ / 20 sinn, schloen e Lach an de Verkabelung a Multilayer Buedemplang "gutt Buedem". Wann de CCL richteg gehandhabt gëtt, kann et net nëmmen de Stroum erhéijen, awer och eng duebel Roll vu Schirminterferenz spillen.
Et ginn zwou grondleeënd Weeër vun CCL, nämlech grouss Fläch Koffer Ëmmantelungskugel a Mesh Koffer, dacks och gefrot, wéi eng ass déi bescht, et ass schwéier ze soen. Firwat? Grouss Fläch vun CCL, mat der Erhéijung vun der aktueller an shielding duebel Roll, mä et gi grouss Fläch vun CCL, der Verwaltungsrot kann warped ginn, souguer Bubble wann duerch d'Wellen soldering.Dofir wäert allgemeng och e puer Plaze opzemaachen fir ze léisen der bubbling Kupfer, De Mesh CCL ass haaptsächlech Schirm, d'Erhéijung vun der Roll vum Stroum gëtt reduzéiert, Aus der Perspektiv vun der Wärmevergëftung huet d'Gitter Virdeeler (et reduzéiert d'Heizfläch vu Kupfer) an huet eng gewësse Roll vun der elektromagnetescher Schirmung gespillt. Mä et soll opmierksam ginn, datt d'Gitter vun ofwiesselnd Richtung Lafen gemaach ass, mir wëssen fir Linn Breet fir d'Aarbecht Frequenz vun der Circuit Verwaltungsrot huet seng entspriechend "Elektrizitéit" Längt vun (tatsächlech Gréisst gedeelt duerch d'Aarbecht Frequenz vun der entspriechend digital Frequenz, konkret Bicher), wann d'Aarbechtsfrequenz net héich ass, vläicht ass d'Roll vun de Gitterlinnen net offensichtlech, wann d'elektresch Längt an d'Aarbechtsfrequenz passen, ganz schlecht ass, fannt Dir datt de Circuit net richteg funktionnéiert, Emissioun Signal Stéierungen System Aarbecht iwwerall. Dofir, fir déi, déi Raster benotzen, mäi Rot ass no der Aarbechtskonditiounen vun der Circuit Verwaltungsrot Design ze wielen, anstatt op eng Saach ze halen. Dofir, héich Frequenz Circuit Anti-Interferenz Ufuerderunge vun der Multi-Zweck Gitter, niddereg Frequenz Circuit mat héije Stroum Circuit an aner allgemeng benotzt komplett kënschtlech Koffer.
Op der CCL, fir et eis erwaarten Effekt z'erreechen, da mussen d'CCL Aspekter oppassen op wéi eng Problemer:
1. Wann den Terrain vun PCB méi ass, hunn SGND, AGND, GND, etc., wäert ofhängeg vun der Positioun vun PCB Verwaltungsrot Gesiicht, respektiv den Haaptgrond "Buedem" als Referenz Punkt fir déi onofhängeg CCL ze maachen, ze digital an Analog ze trennen Koffer , virun der CCL produzéiere, éischt vun all, fett entspriechend Muecht Kabelen: 5,0 V, 3,3 V, etc., an dëser Aart a Weis, eng Rei vu verschiddene Formen geformt méi Deformatioun Struktur.
2. Fir déi eenzeg Punktverbindung vu verschiddene Plazen ass d'Methode fir duerch 0 Ohm Resistenz oder magnetesch Perle oder Induktioun ze verbannen;
3. CCL bei der Kristallsglas produzéiert Oszilléierer. De Kristalloszillator am Circuit ass eng héichfrequenz Emissiounsquell. D'Method ass de Kristalloszillator mat Kupferbekleedung ëmginn an dann d'Schuel vum Kristalloszillator getrennt ze Buedem.
4.De Problem vun der doudeger Zone, wann Dir fillt datt et ganz grouss ass, da füügt e Buedem iwwer op.
5. Am Ufank vun der wiring, soll gläich behandelt ginn fir d'Buedem wiring, mir sollen den Terrain gutt wiring, kann net op der vias setzen wann fäerdeg CCL fir d'Buedem Pin fir d'Verbindung eliminéiert, dësen Effekt ass ganz schlecht.
6. Et ass besser net e scharfen Wénkel op der Brett ze hunn (= 180 °), well aus der Siicht vum Elektromagnetismus wäert dëst eng Senderantenne bilden, also proposéieren ech d'Kante vum Bogen ze benotzen.
7. Multilayer Mëttelschicht Drot Ersatzberäich, koffer net, well et schwéier ass de CCL op "Grond" ze maachen
8.d'Metall bannent der Ausrüstung, wéi Metall Heizkierper, Metallverstäerkungsstreifen, muss "gutt Buedem" erreechen.
9.D'Kühlmetallblock vum Dräi-Terminal Spannungsstabilisator an de Buedemisolatiounsgurt bei der Kristalloszillator muss gutt gegrënnt ginn. An engem Wuert: de CCL op der PCB, wann de Buedemproblem gutt gehandhabt gëtt, muss et "méi gutt wéi schlecht" sinn, et kann d'Signallinn Réckflussfläch reduzéieren, d'Signal extern elektromagnetesch Stéierungen reduzéieren.