Betreffend de PCB Layout an d'knoueg Froen, da schwätze mer net iwwert Signlehëllef (HI), d'Kraaft Integratiouns an engemen). Dobäicht just iwwer d'Harianktibilitéit an der Harktioun (dFM), den ännerraurlechen Design vun der Fabrikatioun vu Kannerdaart.
Erfollegräich DFM an engem PCB Layout fänkt mat Designregele fir de Kont fir wichteg DFM Contrainten ze kréien. D'DFM Reegelen déi hei ënnendrënner e puer vun den zäitgenëssesche Designfäegkeeten reflektéieren déi déi meescht Hiersteller net fannen. Fir sécherzëechnt, datt d'Grenzen an der PCB d'Ënnerscheele festgeluecht ginn, net sou datt déi meescht Standard Design Restriktioune gesuergt ginn.

D'Zuel vun den DFM Problem vu PCB Reitsport hänkt vun engem gudde PCB Layout of, an d'Stroossefëllegt kënnen de Site duerch d'Ëmlafbunnen duerchgefouert ginn. Wirtschaftlech Routing Rees Optimiséierung gëtt op d'Drot fir d'éischt duerchgefouert, an nei Wirbeli gëtt probéiert d'allgemeng Effekt an DFM Fabrikabilitéit ze verbesseren.

1.SMT Geräter
Den Apparat ernälte späzzelt den méiglechen Ufuerderungen, an ass allgemeng méi grouss wéi 20mil fir d'Uewerkannter Appartementer, an 2000 fir d'BOOD fir BADA. Fir d'Qualitéit ze verbesseren an d'Ausbezuele vum Produktiounsprozess ze verbesseren, kann den Apparat net d'Versammlung erfëllen.

Allgemeng, d'Distanz tëscht dem SMD Pads vun der Gerät Pins soll méi wéi 6mil sinn, an d'Fabrikatiounskapazitéit vun der Säit SOLDER Brécke ass 4mil. Wann d'Distanz tëscht dem falsch Pads manner wéi 18.mil an der Distanz tëscht der Siicht Fënster ass, gëtt A Äerer Pieruss) an der Gesellschaft dauere kënnen, wat awer a grouss Chriessen, déi a grouss teier ausgeet, wat a grousser Sicht ouni Saache weidergoën, déi a grouss teier Aktioun kënne ginn, déi a klenger Sichtprobéierung gefuer ass, wat a grouss tëscht de Fotoen kënnt sinn (virun allem Piercuî.

2.Dip Apparat
De Pin spazéieren, Richtung a Kraaft vun den Apparater an der Iwwerschreifungssystem sollten op Kont geholl ginn. Oplaabt Ärem Apparat, Gebitt mat Solutiounshuelungs TIN ze sëlwecht, wat bis kuerz Kreatioun féieren.

Vill Designer miniméieren d'Benotzung vun In-Line Apparater (Thet) oder placéiert se op der selwechter Säit vum Board. Wéi och ëmmer, In-Line Apparater sinn dacks net z'evitéieren. Am Fall vun der Kombinatioun gëtt nëmme wann d'Inline Gerät op der ieweschter Hatter Apparat gëtt un der eenzeger Fäll eréischt, an engem eenzegen Fäll, an deem eenzegen Liesen, ass déi eenzeg Fäll eréischt, an e puer Fäll, anerer wäerten déi eenzeg Säitskwéngschlag plutéieren. An dësem Fall geet esou Matière och als gewielt Schweht, wa benotzt.

3. D'Distanz tëscht de Komponenten an der Tellerrand
Wann et Maschinn behalen ass, déi Distanz tëscht den elektroneschen Ëmfelden an Ënnerscheedsprojeten hunn, soulaang wéi d'elektresch Erléiser sinn.

Wéi och ëmmer, wéi de Rand vun der Plack welgéiert gëtt, kann et de Guiden de Guiden de Guiden de Guiden de Guide vum Gutt, deelen. Den Apparat Pad um Rand vun der Plack gëtt am Fabrikatiounsprozess geläscht. Wann de Pad kleng ass, ass d'Schweessqualitéit betraff.

4.Distanz vun héijen / niddereg Geräter
Et gi vill Aarte vun elektresch Komponenten, verschiddene Referenzen, a verschidde Leadslinnen, sou datt se Differenzen an der Assemblée vun gedréckte Wäerter sinn. Am bekannte Layout kann net nëmmen d'Maschabspunkte Leeschtung, de Schockofil feststellen, reduzéieren, awer och en eigentlech a wonnerschéine Effekt an der Maschinn.

Kleng Geräter mussen op enger bestëmmter Distanz ronderëm héich Apparater gehale ginn. Den Apparat Distanz op den Apparat Héichtverhältnis ass kleng, et gëtt eng ongläiche Wellen, déi de Risiko fir d'Gefor oder reparéiert oder reparéiert.

5.Device zu Apparat Spazéieren
Am General Setveraarbechtung, et ass noutwendeg fir bestëmmte Feeler ze berécksiichtegen, an huelt d'Konzeptioun vun der ganzer Ënnerhalt a visuell Inspektioun. Déi zwee ugrenzend Komponenten sollten net ze no sinn an eng bestëmmte Sécherdistanz sollt lénks sinn.

D'Spazéierung tëscht Fällkomponenten, Sot, Sot, soic a Flake Komponenten ass 1,25mm. D'Spazéierung tëscht Fällkomponenten, Sot, Sot, soic a Flake Komponenten ass 1,25mm. 2,5mm tëscht PLCC a Flake Komponenten, somic an qfp. 4mm tëscht PLCCS. Wann Dir Pfcc Sockets këmmere kënnt, solle geholl ginn fir d'Gréisst vum PLCC Socket ze erlaben (de PTCC PIN ass am Socket).

6line Breet / Linn Distanz
Fëmme Designer, dann net nëmmen Design kann net nëmme benotzt, kann dann d'Generatioun aus den Designléierung an d'Ëffmelcher ass, ginn an eng grouss Restriktiounsprozess ass. Et ass onméiglech fir eng Board Fabréck fir eng nei Produktiounslinn fir d'Gebuert vun engem gudde Produkt ze kreéieren.

Ënner der normaler Konditiounen gëtt d'Linnebouer vun der Drécker fir 4 / 4mil gewiesselt, an d'Lach ass gewielt fir 8,2mm z'ausorpt) ze sinn). Bescht geet méi wéi 80% vum PCB Hiersteller kënnen produzéieren, an d'Produktiounskäschte ass déi ënnescht. D'Mindesterungslier an Linn ass bis 3/0 meil an Domat fir duerch d'Lach zougausauschegeléiert ginn. Enn radi gesäit et iwwer 70 Prozent Mail Handuren kënne méi héich wéi de Präis dat méi méi héich ass, net méi vill méi héich.

7.an akuter Wénkel / richtege Wénkel
Schüdegste Feierlanner Ourung ass allgemeng ugemooss am Men, dee richtege Wanter aus der Leeschtung an PCB Routing ze vermeiden, an ass bal ee vun de Standeel vum Schichten fir d'Qualitéit ze oen. Well d'Integritéit vum Signal betraff ass, gëtt de richtege Wénkelweiger zousätzlech parasitic Takeatik an Induktioun generéiert.

Am ganze PCB Platate - Make, PCB werben Kräizlech Onsudwelen, déi e Problem verursaacht huet. Am PCB Creuaurent Isching Fink, Iwwerschësslung vum PCB Crecuc wäert am "Seier" sacculle "verursaacht ginn. Dofir mussen PCB Ingenieuren fir schaarf oder komesch Winkelen an der Drot ze vermeiden, an erhalen e 45 Grad Wénkel um Eck vum Drot.

8.Copoper Strip / Insel
Wann et eng grouss genuch Insert ass, da ginn eng Antennaen ginn, déi Geräisch an aner Depänner verursaache kann an de Board ginn (well säi Copeal Signal gëtt.

Koppelstreifen an Inselen si vill flaach Schichten vu fräier Kupfer, déi e puer seriöse Probleemer an der Säure Troach verursaache kann. Kleng Koppen, déi bekannt sinn fir den PCB Panel auszebréngen an op aner hëllefe Fliwwerer op Mill ze reesen, fir e kuerze Quircome.

9.hole Ring vun Buerhel Lächer
D'Lach Ring bezitt sech op e Rank vu Kupfer ronderëm de Buerland. Wéinst dem Tolés aus dem Fabrikatiounsprozess ze getrennt, elohäitecht, an de Bluttpeng Riffing ass ëmmer den Lainggiess fir nom Strappal.

Eng Säit vum Lach Ring muss méi wéi 3,5mil sinn, an de Plug-am Lach Ring muss méi wéi 6mil sinn. D'Lach Ring ass ze kleng. Am Terrain ausproduktioun an d'Hannercécours an der Hinfachen huet Stol-Holer, an d'Liwwerung huet och Tolerance gär. D'Deviatioun vun der Toleranz féiert dem Lach Ring op den oppenen Circuit briechen.

10. D'Tréinen fällt vu Wiring
Weider Tréinen op PCB Iphress kann der Terminéierung vun de PCC-Inlas ze maachen, héich Verbindungsstruktioun ze bäidroe, also ass den Tréiungskëschung bäigefüügt.

D'Zousätzlech vu Träicher kënne vermeiden d'Donumenter vum WEEDCH tëscht dem Drug oder den Zneuum Lon an dem Pilot Lach wat de Pilcu Last bestellt. Wann Dir TREPs fällt fäeg ze molen, kann d'Pad, vermeit verschidde Gewëllen fir de Padfull ze maachen, a Rëss an d'Spréngerwieregkeeten a Rëss bei der Produktioun.