Et gi vill PCB Designregelen. Déi folgend ass e Beispill vun elektresche Sécherheetsquête. E Géigläichqual Romanail ass den Design Cupere Board an der Wënsch vu de Regelen, ënnert de Wee bleift wéinst der Sécherheetseranz, Kuerz Passioun, Kuerz a kriminell Ariichtung. D'Altetzung vun dëse Berozer benotze sech d'Produktioun vu Budkantiedelen, huet Design an eng Acquatioun vun der: enger Paternabung, a sollten strikt behandelt ginn.
1.Cleance Regelen
PCB Design huet déiselwecht Netzwierk, deen anere Netzwierkspiller späichert ass, gëtt de Maximl vun 200il gesat ginn, datt d'Detault-Spaczell sinn, sou wéi de Minest Schrëftlawst net op 18 kakt kanns sinn. Spezifesch Astellunge no der Schwieregkeet vum Board Wiring Astellung.
D'Slift an d'Breetrsch an d'Raping hu och mam PempB Lëtzebuerg zu Fouss opgeräl, well eng Saache Grënn net méi fraäz reduzéiert gëtt.
2.LINE Raking 3w Regel
Alles sinn a Chocklinn entworf, differenziell Linn, Video, Audio, reset Linn an aner System kritesch Linnen. Wa verschidde Provradatiounssignen déi laang Distanzen waarden, déi laang Distanzen reesen, fir Kräizspräizung tëscht Zeilen ze reduzéieren, ass d'Linn grouss genuch. Wann d'Streck Zentrum Spacing net manner wéi 3 Mol ass, d'Linn Breet, déi meescht elektresch Felder kënnen net matenee stéieren, dat ass déi 3wregel. Déi 3w Regel hält 70% vun de Felder auseneen ze interferéieren, a mat 10w-Fäegkeet, 98% vun de Felder kënnen erreecht ginn ouni matenee ze stéieren.
3.20h Regel fir d'Kraaftschicht
Déi 20J Regular bezitt sech op déi 20hn Distanz tëscht Märchervicer an d'Formatioun, déi natierlech sinn fir de Rand vum Rand ze hemmen. Well d'Elektraktioun tëscht den Powerschicht an de Buedem vun der Buedem ass, elektromagnesch Amëschung gëtt aus dem Rand vum Rand. D'Léisung ass ze schrumpelen d'Stroumdrinkungsversuergungsschicht ze schützen, sou datt et elektrescht Feld nëmmen am Beräich vum Buedem gëtt. Mat engem H (d'Décker vum Medium tëscht der Stroumquell an dem Buedem), 70% vum elektresche Feld agespaart ginn, an 98% vum Buedem, an 98% ass mat engem Kontraktioun vun 100h.
4.Influenz vun der Impedanzleitung Spazéieren
Eng komplex Struktur vun der Impedanzkontroll besteet aus zwou ënnerschiddleche Signal Linnen. D'Inprivitéitsignaler um Chauffer sinn zwee Signalisformularë vu regionaltanistesch zouverléiss ginn, an déi zwee ënnerschriwwen ass d'Entspriechung zum Empfindi. Dës Method gëtt haaptsächlech an héijer migeli digital Saveuithoden fir besser Signal Integratioun an de Geroudistalitéit benotzt. D'Impedanz ass proportional zum Ënnerdeelungsdricken, spazéieren an déi méi grouss héich Ënnerdréckung duerch d'Energie.
5. géigesäitege Krücksofdréck
Elektresch Clearance a Creepage Distanz si méi wichteg am PCB Design vun héije Voltwiessel mat Energieversuergung. Wann d'elektresch Clearance a Randstécker ze kleng sinn, ass et noutwendeg Opmierksamkeet op d'Leckage Situatioun ze bezuelen. Creatage-Spacage an Elektrale Spalt wärend PCB Design, den Electal Spap kann vum Layout ugepasst ginn fir de Rake op de Pad ze upassen. Wann PCB Space enk ass, ass de Creepage-Spazéierungsbau duerch Grooving eropgaang.
