Et gi vill PCB Design Regelen. Déi folgend ass e Beispill vun elektresche Sécherheetsabstand. Elektresch Regelastellung ass den Design Circuit Board an der Drot muss un d'Regele halen, dorënner d'Sécherheetsdistanz, Open Circuit, Kuerzschlussastellung. D'Astellung vun dëse Parameteren beaflossen d'Produktiounskäschte, Design Schwieregkeeten an Design Genauegkeet vun der entworf PCB, a soll strikt behandelt ginn.

1.Clearance Regelen

PCB Design huet déi selwecht Reseau Abstand, verschidden Netz Sécherheet Abstand, aner, Linn Breet muss gesat ginn, d'Standard Linn Breet an Abstand sinn 6mil, de Standard Ofstand ass 6mil, déi Minimum Linn Breet ass op 6mil gesat, de recommandéiert Wäert ( d'Standard Wiring Breet) ass op 10mil gesat, de Maximum ass op 200mil gesat. Spezifesch Astellungen no der Schwieregkeet vun der Verwaltungsrot wiring Kader.

D'Setline Breet an Abstand mussen och am Viraus mam PCB Hiersteller verhandelt ginn, well e puer Hiersteller vläicht net fäeg sinn d'Setline Breet an Abstand z'erreechen wéinst dem Problem vun der Prozesskapazitéit, a wat méi kleng d'Linn Breet an Abstand ass, der méi héich d'Käschte.

2.Line Abstand 3W Regel

All sinn an Auer Linn entworf, differentiell Linn, Video, Audio, zréckgesat Linn an aner System kritesch Linnen. Wann verschidde High-Speed-Signalleitungen laang Distanzen reesen, fir Cross-Talk tëscht Linnen ze reduzéieren, sollt d'Linnabstand grouss genuch sinn. Wann d'Zentrumabstand net manner wéi 3 Mol d'Linnbreed ass, kënnen déi meescht elektresch Felder net matenee stéieren, wat d'3W Regel ass. D'3W Regel verhënnert datt 70% vun de Felder matenee stéieren, a mat 10W Abstand kënnen 98% vun de Felder erreecht ginn ouni sech mateneen ze stéieren.

3.20H Regel fir d'Muecht Layer

D'20H-Regel bezitt sech op d'20H-Distanz tëscht der Stroumversuergungsschicht an der Formatioun, déi natierlech d'Randstrahlungseffekt ze hemmen. Well dat elektrescht Feld tëscht der Kraaftschicht an dem Buedem ännert, strahlt elektromagnetesch Interferenz um Rand vun der Plack no baussen aus, wat Randeffekt genannt gëtt. D'Léisung ass d'Energieversuergungsschicht ze schrumpfen sou datt dat elektrescht Feld nëmmen am Beräich vum Buedem iwwerdroe gëtt. Mat engem H (d'Dicke vum Medium tëscht der Energiequell an dem Buedem) als Eenheet, kënnen 70% vum elektresche Feld op de Rand vum Buedem ageschränkt ginn mat enger Kontraktioun vun 20H, an 98% vum elektresche Feld kënnen agespaart mat enger Kontraktioun vun 100H.

4.Afloss vun impedance Linn Abstand

Eng komplex Struktur vun Impedanz Kontroll besteet aus zwee differentiell Signal Linnen. D'Input Signaler um Chauffeur Enn sinn zwee Signal Welleformen vun Géigendeel Polaritéit, respektiv vun zwou Differenzielle Linnen iwwerdroen, an déi zwee Differenziell Signaler um Empfänger Enn subtrahéiert. Dës Method ass haaptsächlech an héich-Vitesse digital Analog Kreesleef fir besser Signal Integritéit a Kaméidi Resistenz benotzt. D'Impedanz ass proportional zum Ënnerscheed Linnabstand, a wat méi grouss d'Differenzlinnabstand ass, wat méi grouss d'Impedanz ass.

5.Elektresch Creepage Distanz

Elektresch Clearance an Creepage Distanz si méi wichteg am PCB Design vun der Héichspannungsschaltkraaftversuergung. Wann d'elektresch Spillraum an d'Kräizdistanz ze kleng sinn, ass et néideg op d'Leckesituatioun opmierksam ze maachen. Creepage Abstand an elektresch Spalt Wärend PCB Design kann den elektresche Spalt duerch Layout ugepasst ginn fir d'Distanz vum Pad op de Pad unzepassen. Wann PCB Plaz knapp ass, kann Creepage Abstand duerch grooving erhéicht ginn.