Dësen Artikel féiert haaptsächlech dräi Gefore fir ofgelaf PCB ze benotzen.
01
Ofgelaf PCB kann d'Oxidatioun vun der Uewerfläch verursaachen
Oxidatioun vun de Lötpads verursaache schlecht Löt, wat schlussendlech zu funktionnelle Versoen oder Risiko vun Ausfall féieren kann. Verschidde Uewerflächbehandlunge vu Circuitboards hunn verschidden Antioxidatiounseffekter. Prinzipiell erfuerdert ENIG datt se innerhalb vun 12 Méint benotzt gëtt, während OSP et innerhalb vu sechs Méint verlaangt. Et ass recommandéiert d'Haltdauer vun der PCB Board Fabréck (Haltzäit) ze verfollegen fir Qualitéit ze garantéieren.
OSP Boards kënnen allgemeng zréck an d'Brettfabréck geschéckt ginn fir den OSP Film ofzewäschen an eng nei Schicht OSP opzemaachen, awer et ass eng Chance datt de Kupferfolie Circuit beschiedegt gëtt wann den OSP duerch Pickling ewechgeholl gëtt, sou datt et ass am beschten d'Brettfabréck ze kontaktéieren fir ze bestätegen ob den OSP-Film nei veraarbecht ka ginn.
ENIG Brieder kënnen net reprocessed ginn. Et ass allgemeng recommandéiert "Pressbaken" ze maachen an dann ze testen ob et e Problem mat der Lötbarkeet ass.
02
Oflaaft PCB kann Feuchtigkeit absorbéieren an de Board Burst verursaachen
De Circuit Board kann Popcorn Effekt, Explosioun oder Delaminatioun verursaachen wann de Circuit Board reflow no der Feuchtigkeitabsorptioun erfëllt. Och wann dëse Problem duerch Baken geléist ka ginn, ass net all Zort Bord fir Baken gëeegent, a Baken kann aner Qualitéitsproblemer verursaachen.
Allgemeng ass OSP Board net recommandéiert ze baken, well d'Héichtemperatur Baken den OSP Film beschiedegen, awer e puer Leit hunn och gesinn datt d'Leit OSP huelen fir ze baken, awer d'Backzäit sollt sou kuerz wéi méiglech sinn, an d'Temperatur sollt net ze héich sinn. Et ass néideg fir de Reflowofen an der kuerzer Zäit ze kompletéieren, wat vill Erausfuerderungen ass, soss gëtt d'Solder Pad oxidéiert an d'Schweißen beaflosst.
03
D'Verbindungsfäegkeet vu ofgelaafte PCB kann degradéieren a verschlechtert ginn
Nodeems de Circuit Board produzéiert ass, wäert d'Verbindungsfäegkeet tëscht de Schichten (Schicht zu Layer) graduell ofbauen oder souguer mat der Zäit verschlechtert ginn, wat heescht datt wéi d'Zäit eropgeet, d'Verbindungskraaft tëscht de Schichten vum Circuit Board graduell erofgeet.
Wann esou e Circuit Verwaltungsrot héich Temperatur am Reflow Schmelzhäre ënnerworf ass, well Circuit Conseils aus verschiddene Materialien hunn verschidden thermesch Expansioun Koeffizienten, ënner der Aktioun vun thermesch Expansioun a Kontraktioun, kann et De-lamination an Uewerfläch Bubbles Ursaach. Dëst wäert d'Zouverlässegkeet an d'laangfristeg Zouverlässegkeet vum Circuit Board eescht beaflossen, well d'Delaminatioun vum Circuit Board kann d'Vias tëscht de Schichten vum Circuit Board briechen, wat zu schlechten elektresche Charakteristiken resultéiert. Déi schwieregst ass intermittéierend schlecht Probleemer kënnen optrieden, an et ass méi wahrscheinlech CAF (Mikrokuerzschluss) ze verursaachen ouni et ze wëssen.
De Schued fir ofgelaf PCBs ze benotzen ass nach ëmmer zimlech grouss, sou datt Designer nach ëmmer PCBs bannent der Frist an Zukunft mussen benotzen.