Aféierung vunVia-an-Pad:

Et ass bekannt, datt vias (VIA) kann an plated duerch Lach ënnerdeelt ginn, blann vias Lach a begruewe vias Lach, déi verschidde Funktiounen hunn.

Mat der Entwécklung vun elektronesche Produkter spillen Vias eng vital Roll bei der Interlayerverbindung vu gedréckte Circuitboards. Via-in-Pad gëtt wäit a klenge PCB a BGA (Ball Grid Array) benotzt. Mat der inévitabel Entwécklung vun héijer Dicht, BGA (Ball Grid Array) an SMD Chip Miniaturiséierung, gëtt d'Applikatioun vun Via-in-Pad Technologie ëmmer méi wichteg.

Vias a Pads hu vill Virdeeler iwwer blann a begruewe Vias:

. Gëeegent fir fein Pitch BGA.

. Et ass bequem fir méi héich Dicht PCB ze designen an Drotplaz ze spueren.

. Besser thermesch Gestioun.

. Anti-niddereg inductance an aner héich-Vitesse Design.

. Bitt eng flaach Uewerfläch fir Komponenten.

. Reduzéieren PCB Beräich a weider wiring verbesseren.

Wéinst dëse Virdeeler gëtt via-in-Pad vill a klenge PCBs benotzt, besonnesch a PCB-Designen, wou Wärmetransfer an Héichgeschwindegkeet mat limitéierter BGA-Pitch erfuerderlech sinn. Obwuel blann a begruewe Vias hëllefen Dicht ze vergréisseren an Plaz op PCBs spueren, Vias an Pads sinn nach déi bescht Wiel fir thermesch Gestioun an héich-Vitesse Design Komponente.

Mat engem zouverlässeg iwwer Füll- / Plackkappungsprozess kann d'via-in-pad Technologie benotzt ginn fir High-Density PCBs ze produzéieren ouni chemesch Wunnengen ze benotzen an Lötfehler ze vermeiden. Zousätzlech kann dëst zousätzlech Verbindungsleit fir BGA Designs ubidden.

Et gi verschidde Füllmaterialien fir d'Lach an der Plack, Sëlwerpaste a Kupferpaste ginn allgemeng fir konduktiv Materialien benotzt, an Harz gëtt allgemeng fir net-leitend Materialien benotzt