1. Firwat Keramik Circuit Conseils benotzen
Gewéinlech PCB ass normalerweis aus Kupferfolie a Substratverbindung gemaach, an de Substratmaterial ass meeschtens Glasfaser (FR-4), Phenolharz (FR-3) an aner Materialien, Klebstoff ass normalerweis phenolesch, Epoxy, etc. PCB Veraarbechtung wéinst thermesche Stress, chemesche Faktoren, falschen Produktiounsprozess an aner Grënn, oder am Designprozess wéinst den zwou Säiten vun der Kupfer Asymmetrie, ass et einfach zu verschiddene Grad vu warping PCB Board ze féieren
PCB Twist
An en anere PCB-Substrat - Keramik-Substrat, wéinst der Wärmevergëftungsleistung, aktueller Droenkapazitéit, Isolatioun, thermescher Expansiounskoeffizient, asw., si vill besser wéi gewéinlech Glasfaser-PCB-Verwaltungsrot, sou datt et vill an High-Power Power Elektronik Moduler benotzt gëtt. , Raumfaart, Militärelektronik an aner Produkter.
Keramik Substrate
Mat gewéinleche PCB mat Kliewefolie Kupferfolie a Substratverbindung, Keramik PCB ass an héijer Temperaturëmfeld, duerch de Wee fir Kupferfolie a Keramik Substrat zesummen ze verbannen, staark verbindlech Kraaft, Kupferfolie wäert net falen, héich Zouverlässegkeet, stabil Leeschtung an héich Temperatur, héich Fiichtegkeet Ëmfeld
2. Haaptmaterial vun Keramik Substrat
Alumina (Al2O3)
Alumina ass dat meescht benotzt Substratmaterial am Keramik Substrat, well a mechanesch, thermesch an elektresch Eegeschaften am Verglach zu de meescht aner Oxid Keramik, héich Kraaft a chemesch Stabilitéit, a räich Quell vu Matière première, gëeegent fir eng Villfalt vun Technologie Fabrikatioun a verschidde Formen . Nom Prozentsaz vun Alumina (Al2O3) kann an 75 Porzeläin ënnerdeelt ginn, 96 Porzeläin, 99,5 Porzeläin. D'elektresch Eegeschafte vun Alumina si bal net vum verschiddenen Inhalt vun Alumina beaflosst, mä seng mechanesch Eegeschaften an thermesch Konduktivitéit änneren immens. De Substrat mat gerénger Rengheet huet méi Glas a méi grouss Uewerflächrauheet. Wat méi héich ass d'Rengheet vum Substrat, dest méi glatter, kompakt, mëttlere Verloscht ass manner, awer de Präis ass och méi héich
Berylliumoxid (BeO)
Et huet méi héich thermesch Konduktivitéit wéi Metallaluminium, a gëtt a Situatiounen benotzt wou héich thermesch Konduktivitéit gebraucht gëtt. Et fällt séier no der Temperatur iwwer 300 ℃, awer seng Entwécklung ass limitéiert duerch seng Toxizitéit.
Aluminiumnitrid (AlN)
Aluminiumnitrid Keramik si Keramik mat Aluminiumnitridpulver als Haaptkristallin Phase. Am Verglach mat Alumina Keramik Substrat, Isolatiounsresistenz, Isolatioun widderstoen méi héich Spannung, manner dielektresch Konstant. Seng thermesch Konduktivitéit ass 7 ~ 10 Mol déi vun Al2O3, a seng thermesch Expansiounskoeffizient (CTE) ass ongeféier mat Silizium Chip passend, wat ganz wichteg ass fir High-Power Hallefleit Chips. Am Produktiounsprozess ass d'thermesch Konduktivitéit vun AlN staark beaflosst vum Inhalt vu reschtleche Sauerstoffverschmotzungen, an d'thermesch Konduktivitéit kann wesentlech erhéicht ginn andeems de Sauerstoffgehalt reduzéiert gëtt. Am Moment ass d'thermesch Konduktivitéit vum Prozess
Baséierend op den uewe genannte Grënn kann et bekannt ginn datt Aluminiumoxid Keramik an enger féierender Positioun an de Beräicher vun der Mikroelektronik, Kraaftelektronik, gemëschte Mikroelektronik a Kraaftmoduler ass wéinst hirer superieure ëmfaassender Leeschtung.
Am Verglach mam Maart vun der selwechter Gréisst (100mm × 100mm × 1mm), verschidde Materialien vun Keramik Substrat Präis: 96% Alumina 9,5 Yuan, 99% Alumina 18 Yuan, Al Nitrid 150 Yuan, Berylliumoxid 650 Yuan, et kann se gesinn. de Präissgab tëscht verschiddene Substrate ass och relativ grouss
3. Virdeeler an Nodeeler vun Keramik PCB
Virdeeler
- Grouss Stroumtransportkapazitéit, 100A Stroum kontinuéierlech duerch 1mm 0.3mm décke Kupferkierper, Temperaturerhéijung vu ronn 17℃
- D'Temperaturerhéijung ass nëmmen ongeféier 5 ℃ wann 100A Stroum kontinuéierlech duerch 2mm 0.3mm décke Kupferkierper passéiert.
- Besser Wärmevergëftung Leeschtung, niddereg thermesch Expansioun Koeffizient, stabil Form, net einfach ze warping.
- Gutt Isolatioun, Héichspannungsresistenz, fir perséinlech Sécherheet an Ausrüstung ze garantéieren.
Nodeeler
Zerbriechlechkeet ass ee vun den Haapt Nodeeler, wat zu der Produktioun nëmme kleng Brieder féiert.
De Präis ass deier, d'Ufuerderunge vun elektronesche Produiten méi a méi Regelen, Keramik Circuit Verwaltungsrot oder an e puer vun de méi héich-Enn Produiten benotzt, niddereg-Enn Produite wäert guer net benotzt ginn.
4. Notzung vun Keramik PCB
a. Héich Muecht elektronesch Modul, Solarpanneau Modul, etc
- Héichfrequenz Schaltkraaftversuergung, Solid State Relais
- Automobilelektronik, Raumfaart, Militärelektronik
- Héich Kraaft LED Beliichtung Produkter
- Kommunikatioun Antenne