Et gëtt kee Gold, keen ass perfekt ", sou mécht PCB Board.Am PCB-Schweißen, aus verschiddene Grënn, erschéngen dacks verschidde Mängel, wéi virtuell Schweißen, Iwwerhëtzung, Iwwerbréckung an sou weider.Dësen Artikel, Mir erklären am Detail d'Erscheinung Charakteristiken, Geforen an Ursaach Analyse vun 16 gemeinsam PCB soldering Mängel.

01
Schweess

Ausgesinn Charakteristiken: Et gëtt eng kloer schwaarz Grenz tëscht dem Lout an der Lead vun der Komponent oder mat der Kupferfolie, an d'Löt ass op d'Grenz verstoppt.
Schued: funktionnéiert net richteg.
Ursaach Analyse:
D'Leads vun de Komponenten ginn net gereinegt, gedämpft oder oxidéiert.
De gedréckte Bord ass net propper, an de gesprayte Flux ass vu schlechter Qualitéit.
02
Solder Akkumulation

Ausgesinn Charakteristiken: D'Lötverbindungsstruktur ass locker, wäiss an déif.
Gefor: Net genuch mechanesch Kraaft, méiglecherweis falsch Schweißen.
Ursaach Analyse:
D'Lötqualitéit ass net gutt.
D'Löttemperatur ass net genuch.
Wann d'Löt net verstäerkt ass, gëtt de Lead vun der Komponent lass.
03
Ze vill solder

Ausgesinn Charakteristiken: D'Lötfläch ass konvex.
Gefor: Offall solder, a kann Mängel enthalen.
Ursaach Analyse: Solder Réckzuch ass ze spéit.
04
Ze wéineg solder

Ausgesinn Charakteristiken: D'Lötgebitt ass manner wéi 80% vum Pad, an d'Löt bilden keng glat Iwwergangsfläch.
Gefor: net genuch mechanesch Kraaft.
Ursaach Analyse:
D'Lötfluiditéit ass schlecht oder d'Löt gëtt ze fréi zréckgezunn.
Net genuch Flux.
D'Schweißzäit ass ze kuerz.
05
Rosin Schweess

Ausgesinn Charakteristiken: Rosin Schlack ass am Schweiß enthale.
Gefor: Net genuch Kraaft, schlecht Kontinuitéit, a kann op an ausgeschalt ginn.
Ursaach Analyse:
Ze vill Welders oder hunn gescheitert.
Net genuch Schweisszäit an net genuch Heizung.
Den Uewerflächeoxidfilm gëtt net geläscht.

06
iwwerhëtzen

Ausgesinn Charakteristiken: wäiss solder Gelenker, kee metallesche Glanz, rau Uewerfläch.
Gefor: De Pad ass einfach ze schielen an d'Kraaft gëtt reduzéiert.
Grond Analyse: d'Kraaft vum Lötstéck ass ze grouss, an d'Heizzäit ass ze laang.
07
Kale Schweess

Ausgesinn Charakteristiken: der Uewerfläch gëtt Tofu-wëll Deelchen, an heiansdo kann et Rëss ginn.
Schued: Niddereg Kraaft a schlecht Konduktivitéit.
Ursaach Analyse: d'Löt jittert ier se solidifizéiert.
08
Schlecht Infiltratioun

Ausgesinn Charakteristiken: De Kontakt tëscht dem Löt an dem Schweißen ass ze grouss an net glat.
Gefor: Niddereg Kraaft, net erreechbar oder intermittéierend op an aus.
Ursaach Analyse:
D'Schweiß gëtt net gebotzt.
Net genuch Flux oder schlecht Qualitéit.
De Schweess gëtt net genuch erhëtzt.
09
Asymmetrie

Ausgesinn Charakteristiken: Solder fléisst net iwwer de Pad.
Schued: Net genuch Kraaft.
Ursaach Analyse:
D'Solder huet schlecht Flëssegkeet.
Net genuch Flux oder schlecht Qualitéit.
Net genuch Heizung.
10
Los

Ausgesinn Charakteristiken: Den Drot oder d'Komponenteleitung kann geréckelt ginn.
Gefor: Schlecht oder Net-Leedung.
Ursaach Analyse:
De Lead bewegt sech ier d'Löt gefestegt ass a verursaacht en Void.
De Bläi gëtt net gutt veraarbecht (schlecht oder net befeucht).
11
Schärfen

Ausgesinn Charakteristiken: schaarf.
Schued: Schlecht Erscheinung, einfach Iwwerbréckung ze verursaachen.
Ursaach Analyse:
De Flux ass ze wéineg an d'Heizzäit ass ze laang.
Ongerechte Evakuéierungswénkel vum Lötstéck.
12
iwwerbrécken

Ausgesinn Charakteristiken: ugrenzend Drot sinn ugeschloss.
Gefor: Elektresch Kuerzschluss.
Ursaach Analyse:
Ze vill solder.
Ongerechte Evakuéierungswénkel vum Lötstéck.

13
Pinhole

Ausgesinn Fonctiounen: visuell Inspektioun oder niddereg-Muecht Verstäerker kann Lächer gesinn.
Gefor: Net genuch Kraaft an einfach Korrosioun vu Lötverbindungen.
Ursaach Analyse: D'Lück tëscht dem Blei an dem Padloch ass ze grouss.
14
Bubble

Ausgesinn Charakteristiken: et gëtt e Feier ootmen solder bulge an der Wuerzel vum Blei, an e Kavitéit ass dobannen verstoppt.
Gefor: Temporär Leedung, awer et ass einfach eng schlecht Leedung fir eng laang Zäit ze verursaachen.
Ursaach Analyse:
Et gëtt e grousse Spalt tëscht dem Blei an dem Padloch.
Schlecht Bläiinfiltratioun.
D'Schweißzäit vun der duebelsäiteger Plack, déi d'Duerchloch verstoppt, ass laang, an d'Loft am Lach erweidert.
15
Kupferfolie gekackt

Ausgesinn Charakteristiken: D'Kupferfolie gëtt aus dem gedréckte Bord geschält.
Gefor: De gedréckte Bord ass beschiedegt.
Grond Analyse: d'Schweißzäit ass ze laang an d'Temperatur ass ze héich.
16
Schiëlen

Ausgesinn Charakteristiken: d'Lötverbindunge schielen aus der Kupferfolie (net d'Kupferfolie an de gedréckte Bord schielen).
Gefor: Open Circuit.
Grond Analyse: schlecht Metal plating op der Pad.