Mir wäerte verschidde Sécherheetsabstandsprobleemer am gewéinleche PCB-Design begéinen, sou wéi d'Distanz tëscht Vias a Pads, an d'Distanz tëscht Spuren a Spuren, wat alles ass wat mir sollte berücksichtegen.
Mir deelen dës Abstanden an zwou Kategorien:
Elektresch Sécherheet Minnen
Net-elektresch Sécherheet Minnen
1. Elektresch Sécherheet Distanz
1. Abstand tëscht Dréit ofgepëtzt
Dës Ofstand muss d'Produktiounskapazitéit vum PCB Hiersteller berücksichtegen.Et ass recommandéiert datt d'Distanz tëscht de Spuren net manner wéi 4mil ass.De Minimum Zeilenabstand ass och d'Linn-zu-Linn- a Linn-zu-Pad-Distanz.Also, aus der Perspektiv vun eiser Produktioun, natierlech, wat méi grouss, wat besser wann et méiglech ass.Allgemeng ass déi konventionell 10mil méi heefeg.
2. Pad Ouverture an Pad Breet
Laut dem PCB Hiersteller, wann d'Pad Ouverture mechanesch gebohrt ass, sollt de Minimum net manner wéi 0,2 mm sinn.Wann Laser Bueraarbechten benotzt gëtt, ass et recommandéiert datt de Minimum net manner wéi 4mil ass.D'Ouverture Toleranz ass liicht anescht ofhängeg vun der Plack, kann allgemeng bannent 0,05 mm kontrolléiert ginn, an d'Mindest Pad Breet däerf net manner wéi 0,2 mm sinn.
3. D'Distanz tëscht dem Pad an dem Pad
Laut der Veraarbechtungskapazitéit vum PCB Hiersteller ass et recommandéiert datt d'Distanz tëscht dem Pad an dem Pad net manner wéi 0,2 mm ass.
4. D'Distanz tëscht der Kupferhaut an dem Rand vum Bord
D'Distanz tëscht der gelueden Kupferhaut an dem PCB Bordrand ass am léifsten net manner wéi 0,3 mm.Wann et e grousst Gebitt vu Kupfer ass, muss et normalerweis vum Bordrand zréckgezunn ginn, allgemeng op 20mil gesat.
Ënner normalen Ëmstänn, wéinst mechanesche Considératiounen vum fäerdege Circuit Board, oder fir Curling oder elektresch Shorts ze vermeiden, déi duerch ausgesat Kupfer um Bord vum Bord verursaacht ginn, schrumpfen d'Ingenieuren dacks grouss Fläche Kupferblocken ëm 20 Mills relativ zum Rand vum Bord. .D'Kupferhaut gëtt net ëmmer op de Rand vum Bord verbreet.Et gi vill Manéiere mat dëser Aart vu Kupferschrumpfung ze këmmeren.Zum Beispill, zéien eng Behälterschicht um Rand vum Brett, a setzt dann d'Distanz tëscht dem Kupferplack an dem Behälter.
2. Net-elektresch Sécherheet Distanz
1. Charakter Breet an Héicht an Ofstand
Wat d'Seidbildschierm ugeet, benotze mir allgemeng konventionell Wäerter wéi 5/30 6/36 mil a sou weider.Well wann den Text ze kleng ass, gëtt de veraarbechten Drock verschwonn.
2. D'Distanz vum Seidbild op de Pad
De Seidbildschierm ass net erlaabt op de Pad ze setzen, well wann de Seidbildschierm mat der Pad bedeckt ass, gëtt de Seidbildschierm net während der Tinning gebrannt, wat d'Komponentmontage beaflosst.
Allgemeng erfuerdert d'Brettfabréck e Raum vun 8mil reservéiert.Wann et ass well e puer PCB Brieder wierklech knapp sinn, kënne mir knapps de 4mil Terrain akzeptéieren.Dann, wann de Seidbildschierm zoufälleg de Pad wärend dem Design deckt, eliminéiert d'Brettfabréck automatesch den Deel vum Seidbildschierm, deen op der Pad während der Fabrikatioun bleift, fir sécherzestellen datt de Pad tinn ass.Also musse mir oppassen.
3. 3D Héicht an horizontal Abstand op der mechanesch Struktur
Wann Dir d'Komponenten op der PCB montéiert, kuckt ob et Konflikter mat anere mechanesche Strukturen an der horizontaler Richtung an der Héicht vum Raum gëtt.Dofir ass et néideg fir d'Adaptatioun vun der Raumstruktur tëscht de Komponenten an tëscht dem fäerdege PCB an der Produktschuel voll ze berücksichtegen an eng sécher Distanz fir all Zilobjekt ze reservéieren.