PCB Apparat Layout ass net eng arbiträr Saach, et huet verschidde Reegelen déi vu jidderee gefollegt musse ginn.Zousätzlech zu allgemengen Ufuerderungen, hunn e puer speziell Apparater och verschidde Layoutfuerderunge.
Layout Ufuerderunge fir crimping Apparater
1) Et soll keng Komponente méi héich wéi 3mm 3mm ronderëm de kromme / männlech, kromme / weiblech crimping Apparat Uewerfläch ginn, an et soll keng Schweess Apparater ronderëm 1.5mm ginn;d'Distanz vun der Géigendeel Säit vun der crimping Apparat zu der PIN Lach Zentrum vun der crimping Apparat ass 2,5 Et däerfen keng Komponente am Beräich vun mm ginn.
2) Et soll keng Komponente bannent 1mm ronderëm de riichtaus / männlech, riichtaus / weiblech crimping Apparat ginn;Wann de Réck vun der riichter / männlecher, riichter / weiblecher Krimpapparat mat enger Mantel installéiert muss ginn, däerfen keng Komponenten bannent 1 mm vum Rand vun der Mantel plazéiert ginn. aus dem Crimploch.
3) De Live Plug Socket vum Buedemverbindung, deen mam europäesche Stil Connector benotzt gëtt, de viischte Enn vun der laanger Nadel ass 6,5 mm verbuedenen Stoff, an déi kuerz Nadel ass 2,0 mm verbueden Stoff.
4) De laange PIN vun der 2mmFB Energieversuergung Single PIN PIN entsprécht dem 8mm verbueden Stoff virun der Single Board Socket.
Layout Ufuerderunge fir thermesch Apparater
1) Während Apparat Layout, halen thermesch sensibel Apparater (wéi electrolytic capacitors, Kristallsglas produzéiert Oszilléierer, etc.) sou wäit ewech vun héich-Hëtzt Apparater wéi méiglech.
2) D'thermesch Apparat soll no bei der Komponent ënner Test an ewech vun der héich-Temperatur Beräich ginn, sou datt net vun anere Heizung Muecht gläichwäerteg Komponente betraff ginn a Feelfunktioun verursaache.
3) Setzt d'Hëtzt generéierend an hëtzebeständeg Komponenten no bei der Loftausgang oder op der Spëtzt, awer wa se net méi héich Temperaturen widderstoen, sollten se och no bei der Loftinngang plazéiert ginn, an oppassen op d'Luucht an der Loft mat aner Heizung. Apparater an Hëtzt-sensibel Apparater sou vill wéi méiglech Stagger der Positioun an der Richtung.
Layout Ufuerderunge mat polare Apparater
1) THD Apparater mat Polaritéit oder Directionalitéit hunn déi selwecht Richtung am Layout a sinn ordentlech arrangéiert.
2) D'Richtung vun der polariséierter SMC um Bord soll esou konsequent wéi méiglech sinn;d'Apparater vum selwechten Typ sinn ordentlech a schéin arrangéiert.
(Deeler mat Polaritéit enthalen: elektrolytesch Kondensatoren, Tantalkondensatoren, Dioden, etc.)
Layout Ufuerderunge fir duerch-Lach Reflow soldering Apparater
1) Fir PCBs mat Net-Transmissioun Säit Dimensiounen méi grouss wéi 300mm, méi schwéier Komponente sollen net an der Mëtt vun der PCB sou wäit wéi méiglech gesat ginn den Afloss vun der Gewiicht vun der Plug-in Apparat op der Deformatioun vun der PCB während reduzéieren de soldering Prozess, an den Impakt vun der Plug-an Prozess op de Verwaltungsrot.Den Impakt vum placéierten Apparat.
2) Fir d'Insertioun ze erliichteren, gëtt den Apparat recommandéiert no bei der Operatiounssäit vun der Insertion arrangéiert ze ginn.
3) D'Längtrichtung vu längeren Apparater (wéi Memory Sockets, etc.) ass recommandéiert fir konsequent mat der Iwwerdroungsrichtung ze sinn.
4) D'Distanz tëscht dem Rand vum Duerchschnëtts-Reflow-Lötgerätspad an dem QFP, SOP, Connector an all BGAs mat engem Pitch ≤ 0.65mm ass méi grouss wéi 20mm.D'Distanz vun anere SMT Apparater ass> 2mm.
5) D'Distanz tëscht dem Kierper vun der duerch-Lach Reflow soldering Apparat ass méi wéi 10mm.
6) D'Distanz tëscht dem Padrand vum Duerch-Lach-Reflow-Lötgerät an der Sendersäit ass ≥10mm;d'Distanz vun der net-iwwerdroende Säit ass ≥5mm.