1 - Benotzung vun Hybrid Techniken
Déi allgemeng Regel ass d'Benotzung vu gemëschte Montagetechniken ze minimiséieren an se op spezifesch Situatiounen ze limitéieren. Zum Beispill, d'Virdeeler vun der Aféierung vun engem eenzegen duerch-Lach (PTH) Komponent bal ni kompenséiert duerch déi zousätzlech Käschten an Zäit néideg fir Assemblée. Amplaz, Multiple PTH Komponenten ze benotzen oder se komplett aus dem Design ze eliminéieren ass léiwer a méi effizient. Wann PTH Technologie erfuerderlech ass, ass et recommandéiert all Komponentvias op der selwechter Säit vum gedréckte Circuit ze placéieren, sou datt d'Zäit fir d'Versammlung reduzéiert gëtt.
2 - Komponent Gréisst
Wärend der PCB Designstadium ass et wichteg déi richteg Packagegréisst fir all Komponent ze wielen. Am Allgemengen, sollt Dir nëmmen e méi klenge Package wielen wann Dir e gültege Grond hutt; soss, plënneren op eng gréisser Pak. Tatsächlech wielt elektronesch Designer dacks Komponenten mat onnéideg kleng Packagen, déi méiglech Problemer während der Montagephase a méigleche Circuitmodifikatioune kreéieren. Ofhängeg vum Ausmooss vun den erfuerderlechen Ännerungen, kann et an e puer Fäll méi bequem sinn de ganze Board erëm ze montéieren anstatt déi erfuerderlech Komponenten ze läschen an ze solderen.
3 - Komponent Plaz besat
Komponent Footprint ass en anere wichtegen Aspekt vun der Assemblée. Dofir musse PCB Designer suergen datt all Package präzis erstallt gëtt no dem Landmuster, deen an der Datenblat vun all integréierten Komponent spezifizéiert ass. Den Haaptproblem, deen duerch falsche Foussofdréck verursaacht gëtt, ass d'Optriede vum sougenannte "Grabstone-Effekt", och bekannt als de Manhattan-Effekt oder den Alligator-Effekt. Dëse Problem geschitt wann d'integréiert Komponent ongläiche Hëtzt während der soldering Prozess kritt, dauernd der integréiert Komponent un der PCB op nëmmen enger Säit amplaz souwuel hält. De Grafsteen Phänomen beaflosst haaptsächlech passiv SMD Komponenten wéi Widderstänn, Kondensatoren an Induktoren. De Grond fir seng Optriede ass ongläich Heizung. D'Grënn sinn wéi follegt:
Land Muster Dimensiounen verbonne mat Komponente sinn falsch Verschidde Amplituden vun de Bunnen verbonne mat den zwee Pads vun der Komponent Ganz breet Streck Breet, handele als Hëtzt ënnerzegoen.
4 - Abstand tëscht Komponenten
Ee vun den Haaptursaachen vum PCB Echec ass net genuch Plaz tëscht Komponenten déi zu Iwwerhëtzung féieren. Weltraum ass eng kritesch Ressource, besonnesch am Fall vun héich komplexe Circuiten, déi ganz usprochsvoll Ufuerderunge erfëllen. Eng Komponent ze no bei anere Komponenten ze placéieren kann verschidden Zorte vu Probleemer kreéieren, d'Gravitéit vun deenen Ännerungen am PCB Design oder Fabrikatiounsprozess erfuerderen, Zäit verschwenden an d'Käschte erhéijen.
Wann Dir automatiséiert Montage- an Testmaschinne benotzt, gitt sécher datt all Komponent wäit genuch vu mechanesche Deeler, Circuitboardkanten an all aner Komponenten ewech ass. Komponenten déi ze no beienee sinn oder falsch rotéiert sinn d'Quell vu Probleemer wärend der Wellesolderung. Zum Beispill, wann e méi héije Komponent virun enger niddereger Héichtkomponent laanscht de Wee gefollegt vun der Welle kënnt, kann dëst e "Schatten" Effekt kreéieren deen d'Schweiß schwächt. Integréiert Kreesleef senkrecht zu all aner rotéiert wäert déi selwecht Effekt hunn.
5 - Komponent Lëscht aktualiséiert
D'Rechnung vun Deeler (BOM) ass e kritesche Faktor am PCB Design an Assemblée Etappe. Tatsächlech, wann de BOM Feeler oder Ongenauegkeeten enthält, kann den Hiersteller d'Montagephase suspendéieren bis dës Themen geléist ginn. Ee Wee fir sécherzestellen datt de BOM ëmmer korrekt an aktuell ass, ass eng grëndlech Iwwerpréiwung vun der BOM all Kéier wann de PCB Design aktualiséiert gëtt. Zum Beispill, wann en neie Bestanddeel un den urspréngleche Projet bäigefüügt gouf, musst Dir verifizéieren datt de BOM aktualiséiert a konsequent ass andeems Dir déi richteg Komponentnummer, Beschreiwung a Wäert aginn.
6 - Benotzung vun Datum Punkten
Fiducial Punkten, och bekannt als Fiducial Marken, si ronn Kupferformen, déi als Landmarken op Pick-and-Place Versammlungsmaschinne benotzt ginn. Fiducials erméiglechen dës automatiséiert Maschinnen fir d'Bordorientéierung z'erkennen a korrekt kleng Pitch Surface Mount Komponenten wéi Quad Flat Pack (QFP), Ball Grid Array (BGA) oder Quad Flat No-Lead (QFN) ze montéieren.
Fiducials ginn an zwou Kategorien opgedeelt: global fiducial Marker a lokal fiducial Marker. Globale Vertrauensmarken ginn op de Kante vum PCB plazéiert, wat et erlaabt Maschinnen ze picken an ze placéieren fir d'Orientéierung vum Board am XY Fliger z'entdecken. Lokal Vertrauensmarken, déi no bei den Ecker vu quadrateschen SMD Komponenten plazéiert sinn, gi vun der Placementmaschinn benotzt fir de Foussofdrock vun der Komponent präzis ze positionéieren, an doduerch relativ Positionéierungsfehler während der Montage ze reduzéieren. Datumpunkte spillen eng wichteg Roll wann e Projet vill Komponenten enthält déi no beienee stinn. Figur 2 weist de versammelt Arduino Uno Verwaltungsrot mat den zwee globale Referenz Punkten am rout markéiert.