D'Hëtzt generéiert duerch elektronesch Ausrüstung an der Operatioun verursaacht déi intern Temperatur vun der Ausrüstung fir séier ze klammen. Wann d'Hëtzt net an der Ausrüstung net entsicht net erfuerdert ginn, geet den Effort weiderhi, gëtt den Apparat wéinst Iwwernahrel vun der Zoukonitéit vun der elekteropher geleet. Dir duerft, ganz wichteg d'Hannergrond z'entformellen.

Faktor Analyse vun der Temperatur vum Printed Circuit Board

Déi direkt Urfueren fir duerch d'Temperatur of erop eropgaange gëtt duerch d'Pretekter vun der Circitatioune vun der Hëtztverbrauch fir ze variéierend muecht, an d'Hëtzt Konsumentéiert De Stroumer fir ze variéierenden ze variéierenarizéieren

Zwee Phenomener vun der Temperaturen erop op gedréckte Brieder:
(1) Lokal Temperatur erop oder grouss Gebaier Temperatur erop;
(2) kuerzfristeg Temperaturen erop oder laangfristeg Temperatur erop.

Wann Direkt PCB diskmal Kraaftaarbechter, allgemeng aus den folgenden Aspekter.

Elektresch Kraaftverbrauch
(1) analyséiert Kraaftverbrauch pro Eenheet Beräich;
(Analyséiert d'Analyse vum Stroumverbrauch am PCB Circkit Board.

2. D'Struktur vum gedréckte Board
(1) d'Gréisst vum gedréckte Board;
(2) Material vun gedréckte Board.

3. Installatiounsmethod vun der gedréckter Briet
(1) Installatiounsmethod (wéi vertikal Installatioun an horizontal Installatioun);
(2) Versiegungskonditioun an Distanz vun der Këscht.

4. Thermal Stralung
(1) Emissivitéit vun gedréckte Board Uewerfläch;
(2) Erënnerung Ënnerscheed tëscht dem gedréckte Bord an der ugrenzender Uewerfläch an hir absolut Temperatur;

5. Hëtzt Erlaabnes
(1) den Heizkierper installéieren;
(2) Veruerteelung vun anere Installatiouns strukturell Deeler.

6. Thermal Konvektioun
(1) natierlech Konvektioun;
(2) gezwongen Konvektioun ze killen.

D'Analyse vun den uewe genannten Faktoren aus dem PCB ass en effektiven Wee fir d'Temperatur vum gedréckte Bord ze léisen. Dës Faktore sinn dacks am Zesummenhang an ofhängeg an engem Produkt a System. Am Fro vun enger Wondovergleien däerf no den aktuellen Situatioun an der h anhëllef sin déi genee fir eng spezifesch aktueller aktuell Situatioun fir eng spezifescher Situatioun analyse gin. Nëmmen an dëser Situatioun kann de Paramene vum Temperatur Ronderëm ugeféckeg ginn oder d'Ausféierung richteg berechent ginn.

Circuit Board Ofkillungsmethod

1. Héich Hëtzmaishorificate Apparat plus Hëtzt ënnerzegoen an Hëtzt ze hëtzen
Wann e puer Apparater an der PCB eng grouss Quantitéit vun der Hëtzt generéiert (manner wéi 3), eng Hëtzt ënnerzegoen oder Hëtzt Päif kann an den Hëtztmaisapparat dobäigesat ginn. Wann d'Temperatur net erofgesat ka ginn, ass eng Hëtzt ënnerzegoen mat engem Fan kann benotzt ginn fir d'Hëtztdispositioune ze verbesseren. Wann et méi Heizungsapparater (méi wéi 3), eng grouss Hëtztdiskatioun Cover (Board) ka benotzt ginn. Et ass e Spezial REDDIOR fir eng Positioun an engem Héicht vum Heizschlag op de PCB Boxist oder at e bësschen Nidderkrand erausgeschnidden. Befestegt d'Hëtzt Distipéierung de Cover un d'Komponent Uewerfläch, a kontaktéiert all Komponent fir d'Hëtzt z'ënnerscheeden. Wéi och ëmmer, wéinst der schlechter Konsistenz vun de Komponenten während der Montage a Schweißen, d'Ausléisung Effekt ass net gutt. Normalerweis eng mëll thermesch Phase verännert Thermal Pad gëtt op der Komponent Uewerfläch bäigefüügt fir d'Hëtztdispositioune ze verbesseren.

2. Hëtzt Dispositioun duerch de PCB Board selwer
Och den Owend gi wéi wäit gebraucht, da Kopyradloypréiert gëtt 3 fokyxy Glasglott oder de Bréifbelkelkleedung, an eng kleng Quantitéit Kultin leeft. Och wann dës Substrate exzellent elektresch Leeschtung an der Veraarbechtung vun der Leeschtung hunn, hu se schlecht Hëtztdiskatioun. Als Hand vun der Komponzung fir d'Ëmgéigend Loft ze maachen. Wat elektronesch Produkter an d'Sora d'Fraiateur fir d'Kompisste presentéiert ginn, Héichdidden, Infréiersetzung, Héicht an iwwerwuel hir Vermëttlerin, an der Uewerfaarder, an enger Beossmalung, se ass net genuch op der Uewerfaardung. Dir geet net genuch op der Uewerfaardung. De Kompentéierung vun Komponente mat ganz klenger Ëmgéigend Zur selwechter zéngte sinn däit bis d'schwéier Uwendungsbetreiung am Uewerrockstand vun de Platzen. Dofir de beschte Wee fir all Heizziko méi verbesseren ze verbesseren. Verhalen oder emit.

3. Adoptéiert raisonnabel Routing Design fir Hëtzt Dissipatioun z'erreechen
Well déi thermesch Verwëllung vun der Resinatioun am Blat ass aarm, an d'Kupferfeierlinnen a Lächer sinn gutt Schuel vun der Hëtzt, déi am Kupferungsmannung ass an d'Haaptreifleeg fir d'Haaptreifleef an Erliefnes ze erhéijen.
Déi Highratiounsformatioun vum PCB ze bewäerten, et ass néideg fir déi gläichwäerteg Dightalverbänn ze berechnen (néng eq) vum Kompositte Material mat verschiddene Infosteaktivitéite - déi ustrengender Verhënnerungsoritatements-Country Countrycators fir PCC.

4. Fir Ausrüstung déi gratis Konvektioun Loftkillen benotzt, ass et besser ze arrangéieren déi integréierter Circuiten (oder aner Apparater) vertikal oder horizontal oder horizontal ze arrangéieren.

5. Geräter op den ënneschten gedréckte Bock sollt sech op hirer Dier Generatioun an der Hëtztdiskatioun ameséieren. Aquarktiounen mat enger klenger Hëtztstatioun an déi al Highfettung (sou wéi kleng Siëlterfrahel, kleng.

6. An der horizontaler Richtung, déi héich-Kraaftapparater solle sou no wéi méiglech op de Rand vum gedréckte Verwaltungsrot geluecht ginn fir den Hëtztransfer um Highransfer ze verkierzen; An de gerecht Login vun der Richtung, den Askt-Organenz vum Applimen, sou wéi méiglech un der gedréckter Boardder ze reduzéieren andeems anerer d'Temperatur maachen.

7. Den Temperatur-sensibel Apparat ass am beschten an der Regioun mat der ënneschter Temperatur gesat (wéi den ënneschten Apparat). Setzt et ni direkt iwwer dem Hëtzt Generéiere Gerät. Multiple Geräter si léiwer am horizontalen Fliger gestiermt.

8. D'Hëtztdriquatioun huet de Printrotalwing op der Ausléisung laang aus der Loft flüde, sou wéi d'Azschloss an der Dréckstand gëtt verrechent. Wirert de Loft fléisst, et dréit ëmmer op wou d'Opstieregung hannerloosst, also Websäit Zecken op engem grousse Liichtkelord ze loossen ass, ass et néideg fir e grousse Raum zeechnen, deen no groussen Loft Raum an engem gedriwwenten Afloss ass. D'Konfiguratioun vu multiple gedréckte Circuit Brieder an der ganzer Maschinn soll och op de selwechte Problem oppassen.

9 Vermeit d'Konzentratioun vu waarmer Flecken um PCB, verdeelt d'Kraaft gläichméisseg op der PCB sou vill wéi méiglech, an haalt d'Temperatur aus der PCB Uewerfläch an konsequent. Et ass ëmmer schwéier striktivzoustänneg Diskretatioun am Design Prozess ze erreechen, awer et ass, déi ze vill Leit beaflossen fir waarm Ëmsetze vum ganze Quiken. Wann d'Bedéngungen erstellt, Thermescheffizienz Analyse vun gedréckte gedréckte Rechnung néideg ass. Zum Beispill, triminal Effizienz insur inde siderhouse Softdate Modulen huet am Beg vun e grousse professelle PCB Designbesëtzer, déi opreechtlech Design invitéiert.