D'Hëtzt generéiert vun elektronescher Ausrüstung während der Operatioun verursaacht d'intern Temperatur vun der Ausrüstung séier erop. Wann d'Hëtzt net an der Zäit opgeléist gëtt, wäert d'Ausrüstung weider ophëtzen, den Apparat fällt wéinst Iwwerhëtzung, an d'Zouverlässegkeet vun der elektronescher Ausrüstung wäert erofgoen. Dofir ass et ganz wichteg Hëtzt op de Circuit Board ze dissipéieren.

Faktor Analyse vun Temperatur Erhéijung vun gedréckt Circuit Verwaltungsrot

Déi direkt Ursaach vun der Temperaturerhéijung vum gedréckte Bord ass wéinst der Präsenz vu Circuit Stroumverbrauchsgeräter, an elektronesch Geräter hunn Stroumverbrauch a variabelen Grad, an d'Hëtztintensitéit ännert sech mam Stroumverbrauch.

Zwee Phänomener vun Temperaturerhéijung a gedréckte Brieder:
(1) Lokal Temperaturerhéijung oder grouss Flächetemperaturerhéijung;
(2) Kuerzfristeg Temperaturerhéijung oder laangfristeg Temperaturerhéijung.

Wann Dir PCB thermesch Energieverbrauch analyséiert, allgemeng aus de folgenden Aspekter.

Elektresch Stroumverbrauch
(1) Analyséiere Stroumverbrauch pro Eenheet Beräich;
(2) Analyséiert d'Verdeelung vum Stroumverbrauch op der PCB Circuit Board.

2. D'Struktur vum gedréckte Bord
(1) D'Gréisst vum gedréckte Bord;
(2) Material vum gedréckte Bord.

3. Installatioun Method vun gedréckt Bord
(1) Installatioun Method (wéi vertikal Installatioun an horizontal Installatioun);
(2) Dichtungskonditioun an Distanz vum Gehäuse.

4. Thermesch Stralung
(1) Emissivitéit vun gedréckte Bord Uewerfläch;
(2) Den Temperaturdifferenz tëscht dem gedréckte Bord an der Nopeschfläch an hirer absoluter Temperatur;

5. Wärmeleitung
(1) Installéiert de Heizkierper;
(2) Leedung vun anere Installatioun strukturell Deeler.

6. Thermesch Konvektioun
(1) Natierlech Konvektioun;
(2) Gezwongen Ofkillung Konvektioun.

D'Analyse vun den uewe genannte Faktoren aus dem PCB ass en effektive Wee fir d'Temperaturerhéijung vum gedréckte Bord ze léisen. Dës Faktore sinn dacks verbonnen an ofhängeg an engem Produkt a System. Déi meescht Faktore sollen no der aktueller Situatioun analyséiert ginn, nëmme fir eng spezifesch aktuell Situatioun. Nëmmen an dëser Situatioun kënnen d'Parameter vun der Temperaturerhéijung a vum Stroumverbrauch korrekt berechent oder geschat ginn.

Circuit Board Killmëttel Method

1. Héich Hëtzt-generéierend Apparat plus Hëtzt ënnerzegoen an Hëtzt conduction Plack
Wann e puer Apparater an der PCB eng grouss Quantitéit un Hëtzt generéieren (manner wéi 3), kann e Wärmebuedem oder Wärmeleitung op den Wärmegeneréierend Apparat bäigefüügt ginn. Wann d'Temperatur net erofgesat ka ginn, kann en Heizkierper mat engem Fan benotzt ginn fir den Wärmevergëftungseffekt ze verbesseren. Wann et méi Heizungsapparater (méi wéi 3) sinn, kann e grousst Wärmevergëftungsdeckel (Bord) benotzt ginn. Et ass e spezielle Heizkierper, deen no der Positioun an der Héicht vum Heizungsapparat op der PCB Board oder an engem grousse flaache Heizkierper personaliséiert gëtt, d'Héicht vu verschiddene Komponenten ausschneiden. Befestegt d'Wärmevergëftungsdeckel op d'Komponentenfläch, a kontaktéiert all Komponent fir d'Hëtzt opzeléisen. Wéi och ëmmer, wéinst der schlechter Konsistenz vun de Komponenten während der Montage a Schweißen, ass den Wärmevergëftungseffekt net gutt. Normalerweis gëtt e mëllen thermesche Phase Changement thermesch Pad op der Komponentoberfläche bäigefüügt fir den Wärmevergëftungseffekt ze verbesseren.

2. Hëtzt dissipation duerch d'PCB Verwaltungsrot selwer
Am Moment sinn déi wäit benotzt PCB Placke Kupfer-bekleedt / Epoxy Glas Stoff Substrate oder phenolic resin Glas Stoff Substrate, an eng kleng Quantitéit vun Pabeier-baséiert Koffer-verkleeden Placke ginn benotzt. Och wann dës Substrate exzellent elektresch Leeschtung a Veraarbechtungsleistung hunn, hu se schlecht Wärmevergëftung. Als Hëtzt dissipation Wee fir héich Hëtzt-generéieren Komponente, kann de PCB selwer kaum erwaart ginn Hëtzt aus der resin vun der PCB ze leeden, mä Hëtzt vun der Uewerfläch vun der Komponente zu der Ëmgéigend Loft ze dissipéieren. Wéi och ëmmer, well elektronesch Produkter an d'Ära vun der Miniaturiséierung vu Komponenten, Héichdichtinstallatioun an Héichheizversammlung agaange sinn, ass et net genuch fir op d'Uewerfläch vu Komponenten mat ganz klenger Uewerfläch ze vertrauen fir d'Hëtzt ze dissipéieren. Zur selwechter Zäit, wéinst der schwéierer Notzung vun Uewerflächemontéierte Komponenten wéi QFP a BGA, gëtt d'Hëtzt generéiert vun de Komponenten a grousse Quantitéiten op de PCB Board transferéiert. Dofir ass de beschte Wee fir d'Hëtztvergëftung ze léisen ass d'Wärmevergëftungskapazitéit vum PCB selwer am direkte Kontakt mam Heizelement ze verbesseren. Behuelen oder emittéieren.

3. Adopt raisonnabel Routing-Design fir Wärmevergëftung z'erreechen
Well d'thermesch Konduktivitéit vum Harz an der Plack schlecht ass, an d'Kupferfolielinnen a Lächer si gutt Wärmeleiter, d'Verbesserung vun der Kupferfoliereschterquote an d'Erhéijung vun den Wärmeleitungslächer sinn d'Haaptmëttel fir Wärmevergëftung.
Fir d'Wärmevergëftungskapazitéit vum PCB ze evaluéieren, ass et néideg déi gläichwäerteg thermesch Konduktivitéit (néng eq) vum Kompositmaterial aus verschiddene Materialien mat ënnerschiddlechen thermesche Konduktivitéitskoeffizienten ze berechnen - den Isoléiersubstrat fir PCB.

4. Fir Ausrüstung déi gratis Konvektiounsluftkühlung benotzt, ass et am beschten fir déi integréiert Kreesleef (oder aner Apparater) vertikal oder horizontal ze arrangéieren.

5. Apparater op der selwechter gedréckter Bord soll no hirer Hëtzt Generatioun an Hëtzt dissipation esou vill wéi méiglech arrangéiert ginn. Apparater mat kleng Hëtzt Generatioun oder schlecht Hëtzt Resistenz (wéi kleng Signal Transistoren, kleng-Skala integréiert Kreesleef, electrolytic capacitors, etc.) ginn an der ieweschter Baach vun der kille Loftfloss (bei der Entrée), Apparater mat grousser Hëtzt Generatioun oder gutt Hëtzt Resistenz (wéi Muecht Transistoren, grouss-Skala integréiert Kreesleef, etc.) sinn am meeschte downstream vun der kille airflow gesat.

6. An der horizontaler Richtung sollten d'High-Power-Apparater sou no wéi méiglech un de Rand vum gedréckte Bord plazéiert ginn fir den Wärmetransferwee ze verkierzen; an der vertikaler Richtung, der héich-Muecht Apparater soll esou no wéi méiglech un der Spëtzt vun der gedréckt Bord gesat ginn, fir d'Temperatur vun dësen Apparater ze reduzéieren wann op aner Apparater Impakt schaffen.

7. Den Temperaturempfindlechen Apparat ass am beschten an der Géigend mat der niddregster Temperatur plazéiert (wéi zum Beispill ënnen vum Apparat). Plaz et ni direkt iwwer dem Hëtzt-generéierende Gerät. Multiple Geräter sinn am léifsten op der horizontaler Ebene verstoppt.

8. D'Wärmevergëftung vum gedréckte Bord an der Ausrüstung hänkt haaptsächlech vun der Loftfloss of, sou datt de Loftstroumwee am Design studéiert gëtt, an den Apparat oder de gedréckte Circuit Board soll vernünfteg konfiguréiert sinn. Wann d'Loft fléisst, tendéiert et ëmmer ze fléien, wou d'Resistenz kleng ass, also wann Dir Apparater op der gedréckter Circuit Board konfiguréiert, ass et néideg fir e grousst Loftraum an engem bestëmmte Beräich ze verloossen. D'Konfiguratioun vu multiple gedréckte Circuitboards an der ganzer Maschinn sollt och op dee selwechte Problem oppassen.

9. Vermeit d'Konzentratioun vu waarme Flecken op der PCB, verdeelt d'Kraaft gläichméisseg op der PCB sou vill wéi méiglech, an halen d'Temperaturleistung vun der PCB Uewerfläch eenheetlech a konsequent. Et ass dacks schwéier eng strikt eenheetlech Verdeelung am Designprozess z'erreechen, awer et ass néideg fir Gebidder mat ze héijer Kraaftdicht ze vermeiden fir Hotspots ze vermeiden, déi den normalen Operatioun vum ganze Circuit beaflossen. Wann d'Konditioune et erlaben, ass thermesch Effizienz Analyse vu gedréckte Circuiten néideg. Zum Beispill, thermesch Effizienz Index Analyse Software Moduler dobäi an e puer berufflech PCB Design Software kann Designer hëllefen Circuit Design optimiséieren.