D'Verhënnerung vu Lächer an der Plackéierung a Schweißen beinhalt d'Tester vun neie Fabrikatiounsprozesser an d'Analyse vun de Resultater. D'Platéierungs- a Schweess-Voiden hunn dacks erkennbar Ursaachen, sou wéi d'Aart vu Lötpaste oder Buer, déi am Fabrikatiounsprozess benotzt gëtt. PCB Hiersteller kënnen eng Zuel vu Schlësselstrategien benotzen fir gemeinsam Ursaachen vun dësen Voids z'identifizéieren an ze adresséieren.

1.Ajustéiert d'Refluxtemperaturkurve

Ee vun de Weeër fir Schweißhuelraim ze vermeiden ass d'kritesch Gebitt vun der Refluxkurve unzepassen. Verschidden Etappe vun der Zäit ze ginn kann d'Wahrscheinlechkeet vun Voids bilden erhéijen oder erofgoen. Déi ideal Retourkurve Charakteristiken ze verstoen ass essentiell fir eng erfollegräich Kavitéitverhënnerung.

Als éischt, kuckt op déi aktuell Astellunge fir d'Erwiermungszäit. Probéiert d'Virheizungstemperatur ze erhéijen oder d'Virheizungszäit vun der Refluxkurve ze verlängeren. Solder Lächer kënne sech duerch net genuch Hëtzt an der Preheizungszone bilden, also benotzt dës Strategien fir d'Wurzelursaach unzegoen.

Homogen Hëtztzonen sinn och heefeg Täter a verschweißte Voids. Kuerz Soaking Zäiten kënnen net all Komponenten a Beräicher vum Board erlaben déi néideg Temperatur z'erreechen. Probéiert e puer extra Zäit fir dëst Gebitt vun der Refluxkurve ze erlaben.

2.Use manner Flux

Ze vill Flux kann verschlechtert ginn an normalerweis zu Schweißen féieren. En anere Problem mat der gemeinsamer Kavitéit: Flux Entgasung. Wann de Flux net genuch Zäit huet fir ze entgasen, gëtt iwwerschësseg Gas agefaang an e Void gëtt geformt.

Wann ze vill Flux op de PCB applizéiert gëtt, gëtt d'Zäit, déi néideg ass fir de Flux komplett ze entgasen, verlängert. Ausser Dir bäidréit eng zousätzlech Entgasungszäit, gëtt zousätzlech Flux zu Schweess-Voids.

Wärend méi Entgasungszäit bäidroe kann dëse Problem léisen, ass et méi effektiv fir un d'Quantitéit vum Flux ze halen. Dëst spuert Energie a Ressourcen a mécht d'Gelenker méi propper.

3.Benotz nëmme scharf Bohrer

Déi allgemeng Ursaach fir d'Platéierung vun Lächer ass schlecht duerch Lachbueren. Dull Bits oder schlecht Buergenauegkeet kënnen d'Wahrscheinlechkeet vun der Schuttbildung während dem Buer erhéijen. Wann dës Fragmenter op de PCB hänken, kreéiere se eidel Gebidder, déi net mat Koffer gepflanzt kënne ginn. Dëst kompromittéiert d'Konduktivitéit, d'Qualitéit an d'Zouverlässegkeet.

Hiersteller kënnen dëse Problem léisen andeems se nëmme scharf a scharf Bohrbits benotzen. Etabléiert e konsequent Zäitplang fir d'Schärfen oder d'Ersatz vun der Bohrbits, wéi Véierel. Dëse reegelméissegen Ënnerhalt garantéiert eng konsequent duerch-Lach Buerqualitéit an miniméiert d'Méiglechkeet vu Schutt.

4.Try verschidde Schablounentwécklungen

De Schabloun-Design, deen am Reflow-Prozess benotzt gëtt, kann d'Préventioun vu verschweißte Voids hëllefen oder behënneren. Leider gëtt et keng eent-Gréisst-passt-all Léisung fir Schabloun Design Wiel. E puer Motiver funktionnéieren besser mat verschiddene Solderpaste, Flux oder PCB Typen. Et kann e puer Versuch a Feeler huelen fir e Choix fir e bestëmmte Bordtyp ze fannen.

De richtege Schabloundesign erfollegräich ze fannen erfuerdert e gudden Testprozess. Hiersteller mussen e Wee fannen fir den Effekt vum Schalungsdesign op Void ze moossen an ze analyséieren.

En zouverléissege Wee fir dëst ze maachen ass eng Partie PCBS mat engem spezifesche Schabloundesign ze kreéieren an se dann grëndlech z'inspektéieren. Verschidde verschidde Template gi benotzt fir dëst ze maachen. D'Inspektioun soll weisen, wéi eng Schalungskonzepter eng duerchschnëttlech Unzuel vu Lötlächer hunn.

E Schlësselinstrument am Inspektiounsprozess ass d'Röntgenmaschinn. Röntgenstrahlen sinn ee vun de Weeër fir verschweißte Voids ze fannen a si besonnesch nëtzlech wann Dir mat klengen, enk gepackten PCBS handelt. Eng praktesch Röntgenmaschinn ze hunn wäert den Inspektiounsprozess vill méi einfach a méi effizient maachen.

5.Reduced Bueraarbechten Taux

Zousätzlech zu der Schärft vum Bit wäert d'Bohrgeschwindegkeet och e groussen Impakt op d'Platqualitéit hunn. Wann d'Bitgeschwindegkeet ze héich ass, wäert et d'Genauegkeet reduzéieren an d'Wahrscheinlechkeet vun der Schuttbildung erhéijen. Héich Buergeschwindegkeete kënne souguer de Risiko vu PCB-Break erhéijen, wat d'strukturell Integritéit bedroht.

Wann d'Lächer an der Beschichtung nach ëmmer heefeg sinn nodeems d'Schärfen oder d'Ännere vum Bit sinn, probéiert d'Bohrrate ze reduzéieren. Méi lues Geschwindegkeet erlaabt méi Zäit ze bilden, propper duerch Lächer.

Denkt drun datt traditionell Fabrikatiounsmethoden haut keng Optioun sinn. Wann Effizienz eng Iwwerleeung ass fir héich Buerraten ze féieren, kann 3D Dréckerei eng gutt Wiel sinn. 3D gedréckte PCBS gi méi effizient fabrizéiert wéi traditionell Methoden, awer mat der selwechter oder méi héijer Genauegkeet. D'Auswiel vun engem 3D gedréckte PCB erfuerdert vläicht guer net Bueraarbechten duerch Lächer.

6.Stick op héich Qualitéit solder Paste

Et ass natierlech no Weeër ze sichen fir Suen am PCB Fabrikatiounsprozess ze spueren. Leider, kaafen bëlleg oder niddereg-Qualitéit solder Paste kann d'Wahrscheinlechkeet vun Formatioun Schweess Voids Erhéijung.

Déi chemesch Eegeschafte vu verschiddene solder Paste Varietéiten beaflossen hir Leeschtung an d'Art a Weis wéi se mam PCB wärend dem Refluxprozess interagéieren. Zum Beispill, d'Benotzung vun enger Solderpaste déi kee Bläi enthält kann während der Ofkillung schrumpfen.

Wiel vun enger héich Qualitéit solder Paste erfuerdert Dir d'Bedierfnesser vun der benotzte PCB a Schabloun ze verstoen. Décke Solderpaste wäert schwéier sinn eng Schabloun mat enger méi klenger Ouverture duerchzeféieren.

Et kann nëtzlech sinn fir verschidde Solderpaste gläichzäiteg ze testen wéi verschidde Templates testen. De Schwéierpunkt gëtt op d'Benotzung vun der Fënnefkugelregel geluecht fir d'Schabloun Ouverture Gréisst unzepassen sou datt d'Lötpaste mat der Schabloun entsprécht. D'Regel seet datt d'Fabrikanten Schalung mat Aperturen benotzen, déi néideg sinn fir fënnef Lötpastebäll ze passen. Dëst Konzept vereinfacht de Prozess fir verschidde Paste Template Konfiguratiounen ze kreéieren fir ze testen.

7.Reduce solder Paste Oxidatioun

Oxidatioun vun solder Paste geschitt dacks wann et ze vill Loft oder Fiichtegkeet an der Fabrikatioun Ëmwelt ass. D'Oxidatioun selwer erhéicht d'Wahrscheinlechkeet datt d'Voiden bilden, an et suggeréiert och datt iwwerschësseg Loft oder Feuchtigkeit de Risiko vu Voids erhéicht. D'Léisung an d'Reduktioun vun der Oxidatioun hëlleft d'Bildung vu Voids ze verhënneren a verbessert d'PCB Qualitéit.

Préift als éischt d'Zort vun der solder Paste benotzt. Waasserlöslech Lötpaste ass besonnesch ufälleg fir Oxidatioun. Zousätzlech erhéicht net genuch Flux de Risiko vun der Oxidatioun. Natierlech ass ze vill Flux och e Problem, sou datt d'Fabrikanten e Gläichgewiicht fannen. Wéi och ëmmer, wann d'Oxidatioun geschitt, d'Erhéijung vun der Quantitéit vum Flux kann normalerweis de Problem léisen.

PCB Hiersteller kënne vill Schrëtt huelen fir Platen a Schweißlächer op elektronesche Produkter ze vermeiden. Voids beaflossen Zouverlässegkeet, Leeschtung a Qualitéit. Glécklecherweis ass d'Minimaliséierung vun der Wahrscheinlechkeet vu Voidsformen esou einfach wéi d'Lötpaste z'änneren oder en neie Schabloundesign ze benotzen.

Mat Hëllef vun der Test-Check-Analyse-Methode kann all Hiersteller d'Wurzelursaach vun Voids am Reflux- a Plattprozesser fannen an adresséieren.