Lächer verhënneren an Placken a Schweessen déi nei Fabrikatiounsprobrate testen an d'Erzéiung analyséieren. Platten a Schweißen Offeren hunn dacks identifizéierbar Ursaachen, sou wéi d'Aart vu Seleeder Paste oder Drill Bit benotzt am Fabrikatiounsprozess. De PCB Hiersteller kënnen eng Rei Strategies benotzen an déi allgemeng Urursaache vun dëse Gelëttel ze identifizéiere sech un all Offeren ze identifizéieren.

1.Adjust d'Reflux Temperaturkurve

Ee vun de Weeër fir d'Salzensiounen ze schwedegelen ze maachen ass de kritesche Gebitt vun der refléiser Regioun unzepassen. Verschidde Stänn vun der Zäit ginn kann d'Wahrscheinlechkeet vun de Voids ofhuelen oder erofgoen. Verständnis déi ideal Retour Curve Charakteristiken ass essentiell fir erfollegräich Huelraum Präventioun.

Als éischt kuckt op déi aktuell Astellunge fir déi waarm Zäit. Probéiert d'Erhéijung vun der Temperaturen eropzegräifen oder d'Paiementzäit vum Reflux Curve erhéijen. Solder Holes kënnen Form net genuch Hëtzt an der Prioritéit Zone, also benotzt dës Strategien fir d'Root ze adresséieren.

An hozen d'Häitschezon an allgemenge Tréineten op de Vidden. Kuerz fuddend Zäiten kënnen net all Komponenten a Beräicher vum Verwaltungsberäich erlaben fir déi néideg Temperatur z'erreechen. Probéiert erreechen een Extra Zäit fir dëse Beräich vum Reflux Curve.

2. Mëssgréng manner Flux

Ze vill Flux kann verschwannen an normalerweis féiert zu Schweißen. Anere Problem mat der gemeinsamer Kavitéit: Fluxgradéierung. Wann de Flux net genuch Zäit huet fir Degass ze negelen, iwwerschësseg Gas ginn agespaart an e Void gëtt geformt.

Wann ze vill Flux op de PCB ugemellt gëtt, ass d'Zäit déi néideg ass fir d'Flux komplett definéiert gëtt verlängert. Ausser Dir zousätzlech Gradingzäit addéieren, zousätzlech Flux gëtt zu Weld Offeren resultéieren.

Wärend méi uerdentlech Zäit addéiere kann dëse Problem léisen, ass et méi effektiv ze halen fir un d'Quantitéit vum Flux noutwendeg ze halen. Dëst spuert Energie a Ressourcen a mécht d'Gelenker propper.

3.use just schaarf Drill Stécker

Déi gemeinsam Ursaach vu Platten Lächer ass aarm duerch Lach Buerh. Ausflësseg Stécker oder aarm Drowing Richtegkeet kann d'Wahrscheinlechkeet vun der Dreckung vun der Buerung erhéijen. Wann dës Fragmenter op de PCB stieche, erstellt se eidel Beräicher déi net mat Kupfer getippt ginn. Dëst Kompetitivfesseritéit wéi Qualitéit an Zousiktitéit.

Hiersteller kënne dëse Problem léisen andeems Dir nëmmen schaarf a schaarf Buerbits benotzt. En konsequent Zäitplang fir Schwéierplang opzestellen oder Drobillë ze ersetzen, sou wéi véier Dëse reguläre Ënnerhalt wäert konsequent duerch-Hole Billing Qualitéit maachen an d'Modernis vun der Dreck ze minimiséieren.

4.Trie verschidde Schabloun Designen

Den Template Design deen am Ausgrond Prozess benotzt gëtt, kann d'Präventioun vun de bëlleg Voiden hëllefen. Leider gëtt et keng eenzeg am Gréisst-futscht - déi eenzeg Léisung fir Tablice Design wielen. E puer Designer funktionnéieren besser mat verschiddene Seleeder Paste, Flux, oder PCB Typen. Et kann e puer Prozess a Feeler huelen fir e Choix fir e bestëmmte Standard Typ ze fannen.

Erfollegräich ze fannen de richtege Template Design erfuerdert e gudden Testprozess. Hiersteller musse e Wee fannen fir den Effekt vum Formulawing Design op Voids ze analyséieren an ze analyséieren.

Eng zouverléisseg Manéier ze maachen ass dëst ze maachen ass eng Partie PCBS mat engem spezifesche Schabloun Design ze kreéieren an ze iwwerpréifen an dann grëndlech. Verschidde verschiddene Schablounen ware benotzt fir dëst ze maachen. D'Inspektioun soll entdecken wéi eng Formwork Designer hunn eng duerchschnëttlech Zuel vu Solut Lächer.

E Schlësselinstrument am Inspektiounsprozess ass déi Röntgenmaschinn. D'Rettes sinn eng Richtung Weeër fir Involess voischten a si besonnesch, wann en klengen, weisen gepréift PCBS. Eng praktesch Rönungsmaschinn ze hunn. Den Inspektiounsprozess vill méi einfach a méi effizient.

5.Dreduced Buerzungsraten

Nieft dem Skatiessung der Loft, d'Spuer wäert och e grousse Panode op der Plastquatitéit de Priorquête hunn. Wann de Bitvitesse ze héich ass, gëtt et d'Genauegung vun de Knreaktatioun erhéijen. Héich Drogengeschwindegkeete kënnen och de Risiko vum PcBspakage erhéijen, bedrohend Integritéit bedroht.

Wann Lächer an der Coatee behalen, ginn nach ëmmer no der Verréckelung oder d'Reduktioun ze änneren, probéiert de Bäzungsraten ze änneren. Verloschter Vitesse erlaben méi Zäit fir ze formen, propper duerch Lächer.

Bleift am Kapp datt traditionell Fabrikatiounsmethoden net haut sinn. Wann d'Effizienz eng Iwwerleeung ass am Fuert héich Buerpräisser, 3D Drécke kënnen e gudde Choix sinn. 3D Beck mat PCS ginn méi effektiv méi effektiv geschitt wéi traditionell Methoden, awer mat der selwechter oder méi héijer Genauegkeet. Wielt en 3D gedréckte PCB dierf net duerch Lächer sinn.

6.Stick zu héije Qualitéitssléiser Paste

Et ass natierlech fir ze kucken fir Weeër fir Suen am PCB Fabrikatiounsprozess ze spueren. Leider, déi bëlleg oder niddereg-Qualitéit solder Paste kafen kann d'Wahrscheinlechkeet d'Wëld Veliiden erhéijen.

Déi chemesch Eegeschafte vu verschiddene Solute Paste Variantië beaflossen hir Leeschtung an de Wee wéi se mam PCB interagéiere mat dem Refluxprozess. Zum Beispill, mat enger Sichtung Paste dat net Leas enthält ka schrumpfen während der Ofkillung.

Wiel vun enger héichwäerteger Sildrader Paste verlaangt datt Dir d'Bedierfnesser vum PCB an Template benotzt hutt. Déck sëlwereplacke wäerten schwéier eng Schabloun mat enger méi klenge Iwwerfroe peneteren.

Et kann nëtzlech sinn fir verschidde Léisung Paste gläichzäiteg ze testen wéi Dir verschidde Schabloune testen. Schwéierpunkt gëtt op d'Benotzung vun der Fënnef-Ball Regel gesat fir d'Template Ovaruregréisst unzepassen sou datt d'Solutioun Paste d'Schabloun entsprécht. D'Regelstaaten déi Hiersteller Formkompositioun mat Ouverture benotzen, déi néideg féiere fir fënnef läscheg Pastelle ze faare. Dëse Concept vereinfacht de Prozess fir verschidde Paste Template Konfiguratiounen ze kreéieren fir Testen.

7.Redce solute Paste Oxidatioun

Oxidatioun vu solder Paste geschitt dacks wann et ze vill Loft oder Feuchtigkeit ass an der Fabrikatioun vun der Fabrikatioun. Oxidatioun huet d'Offäll erhéicht, d'Offavenatioun erhéicht, an et huet och erlaabt datt iwwerschësseg Loft oder Matnereréigung. Léisung an ze reduzéieren Oxidatioun hëlleft de Voids aus ze botzen an ze verbesseren PCB Qualitéit.

Éischt iwwerpréift d'Aart vun der SOLDER Paste benotzt. Waasser-subluBle solder Paste ass besonnesch ufälleg fir Oxidatioun. Zousätzlech, net genuch Flux erhéicht de Risiko vun Oxidatioun. Natierlech, ass ze vill Flux ass och e Problem, sou datt d'Fabrikanten e Gläichgewiicht kënne fannen. Wéi och ëmmer, wann Oxidatioun geschitt, erhéijen d'Quantitéit vu Flux kann normalerweis de Problem léisen.

PCB Hiersteller kënnen vill Schrëtt daueren fir ze verhënneren an ze molen an elektronesch Produkter. VoD.Lënden hunn Zefriddenheet of Aftitement a Qualitéits- a Qualitéit. Glécklecherweis, miniméieren d'Wahrscheinlechkeet vun de Voids Formen ze minimiséieren ass sou einfach wéi d'Sondder Paste ze änneren oder en neie Schablounstaat ze änneren.

Mat Hëllef vun der Test-iwwerpréift-analyséiert Method, zu engem Hiersteller kann fannen an d'Wurzel vu Plazen a Formulaire a Pluging Prozesser adresséieren.