D'Héich-Präzisioun Circuit Verwaltungsrot bezitt sech op d'Benotzung vun fein Linn Breet / Abstand, Mikro Lächer, schmuel Ring Breet (oder keng Ring Breet) a begruewe a blann Lächer héich Dicht ze erreechen.
Héich Präzisioun heescht, datt d'Resultat vun "fein, kleng, schmuel, an dënn" wäert zwangsleefeg zu héich Präzisioun Ufuerderunge Féierung. Huelt d'Linn Breet als e Beispill:
0.20mm Linn Breet, 0.16~0.24mm am Aklang mat Reglementer produzéiert ass qualifizéiert, an de Feeler ass (0.20±0.04) mm; während der Linn Breet vun 0.10mm, de Feeler ass (0.1 ± 0.02) mm, selbstverständlech D'Genauegkeet vun der leschter ass duerch e Faktor vun 1 erhéicht, an sou op ass net schwéier ze verstoen, sou déi héich Genauegkeet Ufuerderunge wäert net diskutéiert ginn getrennt. Awer et ass e prominente Problem an der Produktiounstechnologie.
Kleng an dichten Drot Technologie
An Zukunft wäert d'High-Density Line Breet / Pitch vun 0.20mm-0.13mm-0.08mm-0.005mm sinn fir d'Ufuerderunge vu SMT a Multi-Chip Verpackung (Mulitichip Package, MCP) z'erreechen. Dofir ass déi folgend Technologie erfuerderlech.
① Substrat
Benotzt dënn oder ultra-dënn Kupferfolie (<18um) Substrat a fein Uewerflächbehandlungstechnologie.
② Prozess
Mat méi dënnen dréchene Film a naass Pasteprozess, dënnen a gutt Qualitéitsdrockfilm kann d'Verzerrung an d'Mängel vun der Linn Breet reduzéieren. Naass Film kann kleng Loftlücken fëllen, d'Interface Adhäsioun erhéijen an d'Drotintegritéit a Genauegkeet verbesseren.
③ Elektrodepositéiert Photoresistfilm
Electro-depositéiert Photoresist (ED) gëtt benotzt. Seng Dicke kann am Beräich vun 5-30 / um kontrolléiert ginn, an et kann méi perfekt fein Drot produzéieren. Et ass besonnesch gëeegent fir schmuel Ring Breet, keng Ring Breet a voll Plate electroplating. Am Moment ginn et méi wéi zéng ED Produktiounslinnen op der Welt.
④ Parallel Liichtbeliichtungstechnologie
Benotzt parallel Liichtbeliichtungstechnologie. Well d'parallel Liichtbelaaschtung den Afloss vun der Linn Breet Variatioun duerch d'Schräg Strahlen vun der "Punkt" Liichtquell iwwerwanne kann, kann de feinen Drot mat präzis Linn Breet Gréisst a glat Kanten kritt ginn. Wéi och ëmmer, déi parallel Belaaschtungsausrüstung ass deier, d'Investitioun ass héich, an et ass erfuerderlech an engem héich propperem Ëmfeld ze schaffen.
⑤ Automatesch optesch Inspektiounstechnologie
Benotzt automatesch optesch Inspektiounstechnologie. Dës Technologie ass en onverzichtbare Mëttel fir d'Erkennung an der Produktioun vu feinen Drot ginn, a gëtt séier gefördert, applizéiert an entwéckelt.
EDA365 Electronic Forum
Mikroporös Technologie
Déi funktionell Lächer vun de gedréckte Brieder, déi fir Uewerflächmontage vun der mikroporöser Technologie benotzt ginn, ginn haaptsächlech fir elektresch Verbindung benotzt, wat d'Applikatioun vun der mikroporöser Technologie méi wichteg mécht. D'Benotzung vu konventionell Buermaterialien an CNC Buermaschinne fir kleng Lächer ze produzéieren huet vill Feeler an héich Käschten.
Dofir ass d'Héichdichte vu gedréckte Brieder meeschtens op d'Verfeinerung vu Drot a Pads konzentréiert. Och wa super Resultater erreecht goufen, ass säi Potenzial limitéiert. Fir d'Dicht weider ze verbesseren (wéi Dréit ofgepëtzt manner wéi 0,08 mm), sinn d'Käschte erop. , Also dréinen fir Mikroporen ze benotzen fir Verdichtung ze verbesseren.
An de leschte Joeren, numeresch Kontroll Buermaschinnen a Mikro-Drill Technologie hunn Duerchbréch gemaach, an domat huet d'Mikro-Lach Technologie séier entwéckelt. Dëst ass déi wichtegst aussergewéinlech Feature an der aktueller PCB Produktioun.
An Zukunft wäert d'Mikro-Lach-Formungstechnologie haaptsächlech op fortgeschratt CNC Buermaschinnen an exzellente Mikro-Käpp vertrauen, an déi kleng Lächer, déi duerch Lasertechnologie geformt sinn, sinn nach ëmmer manner wéi déi, déi vun CNC Buermaschinne geformt sinn aus der Siicht vu Käschten a Lachqualitéit .
①CNC Buermaschinn
Am Moment huet d'Technologie vun der CNC Buermaschinn nei Duerchbroch a Fortschrëtter gemaach. A geformt eng nei Generatioun vun CNC Buermaschinn charakteriséiert duerch Bueraarbechten kleng Lächer.
D'Effizienz vun Bueraarbechten kleng Lächer (manner wéi 0.50mm) vun der Mikro-Lach Buermaschinn ass 1 Mol méi héich wéi déi vun der konventionell CNC Bueraarbechten Maschinn, mat manner Feeler, an der Rotatioun Vitesse ass 11-15r / min; et kann 0,1-0,2 mm Mikro-Lächer gebuert ginn, mat engem relativ héije Kobaltgehalt. Déi héichqualitativ kleng Bohrbit kann dräi Placke (1,6 mm / Block) openee stackelen. Wann de Buer gebrach ass, kann et automatesch ophalen an d'Positioun berichten, automatesch den Bohrer ersetzen an den Duerchmiesser kontrolléieren (d'Toolbibliothéik kann Honnerte vu Stécker halen), a kann automatesch déi konstant Distanz tëscht dem Bohrspëtz an dem Cover kontrolléieren an d'Bohrdéift, sou datt blann Lächer gebohrt kënne ginn, Et wäert de countertop net beschiedegen. D'Table Top vun der CNC Buermaschinn adoptéiert Loftkëssen a magnetesch Levitatiounstyp, déi méi séier, méi hell a méi präzis bewegen ouni den Dësch ze kraazt.
Esou Buermaschinne sinn am Moment gefuerdert, wéi de Mega 4600 vu Prurite an Italien, d'Excellon 2000 Serie an den USA, an nei Generatioun Produkter aus der Schwäiz an Däitschland.
②Laserbueren
Et gi wierklech vill Probleemer mat konventionelle CNC Buermaschinnen an Bohrbits fir kleng Lächer ze bueren. Et huet de Fortschrëtt vun der Mikro-Lach Technologie behënnert, sou datt d'Laser-Ablatioun Opmierksamkeet, Fuerschung an Uwendung ugezunn huet.
Awer et gëtt e fatale Mängel, dat heescht d'Bildung vun engem Hornloch, wat méi eescht gëtt wéi d'Plackdicke eropgeet. Gekoppelt mat héijer Temperatur Ablatioun Verschmotzung (besonnesch Multilayer Brieder), d'Liewen an d'Ënnerhalt vun der Liichtquell, d'Wiederholbarkeet vun de Korrosiounslächer, an d'Käschte sinn d'Promotioun an d'Applikatioun vu Mikro-Lächer an der Produktioun vu gedréckte Brieder limitéiert. . Wéi och ëmmer, Laser Ablatioun gëtt nach ëmmer an dënnen an héijer Dicht mikroporöse Placke benotzt, besonnesch an der MCM-L High-Density Interconnect (HDI) Technologie, wéi Polyesterfilm Ätzen a Metalldepositioun an MCMs. (Sputtering Technologie) gëtt an der kombinéierter Héichdichtverbindung benotzt.
D'Formatioun vun begruewe vias an héich-Dicht interconnect multilayer Brieder mat begruewe a blann via Strukturen kann och applizéiert ginn. Wéi och ëmmer, duerch d'Entwécklung an d'technologesch Duerchbréch vu CNC Buermaschinnen a Mikrobohrer, goufen se séier gefördert an applizéiert. Dofir kann d'Applikatioun vu Laserbueren an Uewerflächemontage Circuitboards keng dominant Positioun bilden. Mä et huet nach eng Plaz an engem bestëmmte Beräich.
③ Begruewe, blann, an duerch-Lach Technologie
Begruewe, blann, an duerch-Lach Kombinatiounstechnologie ass och e wichtege Wee fir d'Dicht vu gedréckte Circuiten ze erhéijen. Allgemeng, begruewe a blann Lächer si kleng Lächer. Zousätzlech zu der Erhéijung vun der Unzuel vun de Kabelen um Bord, sinn déi begruewen a blann Lächer duerch déi "nächst" bannescht Schicht matenee verbonnen, wat d'Zuel vun de geformte Duerchgäng staark reduzéiert, an d'Isolatiounsdiskussioun wäert och staark reduzéieren, an doduerch d'Erhéijung vun der Zuel vun effikass wiring an inter-Layer interconnection am Verwaltungsrot, a verbesseren der interconnection Dicht.
Dofir huet d'Multi-Layer Board mat der Kombinatioun vu begruewen, blann an duerch Lächer op d'mannst 3 Mol méi héich Verbindungsdicht wéi déi konventionell voll-duerch-Lach-Verwaltungsrot Struktur ënner der selwechter Gréisst an der Zuel vu Schichten. Wann de begruewe, blann, D'Gréisst vun gedréckte Brieder kombinéiert mat duerch Lächer wäert staark reduzéiert ginn oder d'Zuel vun Schichten bedeitend reduzéiert ginn.
Dofir, an héich-Dicht Uewerfläch gedréckt Brieder, begruewe a blann Lach Technologien goufen ëmmer méi benotzt, net nëmmen an Uewerfläch gedréckt Conseils an grouss Computeren, Kommunikatioun Equipement, etc., mä och an zivilen an industriell Uwendungen. Et ass och vill am Feld benotzt ginn, och an e puer dënn Brieder, wéi PCMCIA, Smard, IC Kaarten an aner dënn sechs Layer Brieder.
Gedréckte Circuitboards mat begruewe a blann Lachstrukturen ginn allgemeng duerch "Subboard" Produktiounsmethoden ofgeschloss, dat heescht datt se duerch Multiple Pressen, Buerungen a Lachbeschichtung ofgeschloss musse ginn, sou datt präzis Positionéierung ganz wichteg ass.