Am Design vum PCB Board kann den Anti-ESD Design vun der PCB duerch Schichten, korrekt Layout a Verdrahtung an Installatioun erreecht ginn. Wärend dem Designprozess kann déi grouss Majoritéit vun Designmodifikatioune limitéiert sinn fir Komponenten duerch Prognose ze addéieren oder ze subtrahéieren. Andeems Dir de PCB-Layout an d'Verdrahtung upasst, kann ESD gutt verhënnert ginn.

Statesch PCB Elektrizitéit aus dem mënschleche Kierper, der Ëmwelt a souguer an der elektrescher PCB Verwaltungsrot Ausrüstung wäert verschidde Schued un der Präzisioun semiconductor Chip verursaachen, wéi d'dënn Isolatioun Layer bannent der Komponent penetréieren; Schied un de Paart vu MOSFET a CMOS Komponenten; CMOS PCB Kopie Ausléiser Spär; PN Kräizung mat Kuerzschluss ëmgedréint Viraussetzung; Kuerzschluss positiv PCB Kopie Verwaltungsrot fir PN Kräizung ze kompenséieren; PCB Blat schmëlzt de solder Drot oder Al Drot am PCB Blat Deel vun der aktiv Apparat. Fir elektrostatesch Entladung (ESD) Stéierungen a Schued un elektronesch Ausrüstung ze eliminéieren, ass et néideg eng Rei vun technesche Moossnamen ze huelen fir ze verhënneren.

Am Design vum PCB Board kann den Anti-ESD Design vum PCB duerch Schichten a korrekt Layout vun der PCB Board Wiring an Installatioun erreecht ginn. Wärend dem Designprozess kann déi grouss Majoritéit vun Designmodifikatioune limitéiert sinn fir Komponenten duerch Prognose ze addéieren oder ze subtrahéieren. Andeems Dir de PCB Layout a Routing ugepasst, kann de PCB Kopie Verwaltungsrot gutt aus PCB Kopie Verwaltungsrot ESD verhënnert ginn. Hei sinn e puer allgemeng Virsiichtsmoossnamen.

Benotzt esou vill Schichten vu PCB wéi méiglech, am Verglach mat zweesäitegen PCB, de Buedemplang a Kraaftplang, souwéi déi enk arrangéiert Signallinn-Buedstand Abstand kënnen d'gemeinsame Modusimpedanz an induktiv Kupplung reduzéieren, sou datt et 1 erreechen kann. /10 ze 1/100 vun der duebel-dofir PCB. Probéieren all Signal Layer nieft engem Muecht Layer oder Buedem Layer ze Plaz. Fir héich-Dicht PCBS datt Komponente souwuel op der ieweschter an ënnen Fläch hunn, hu ganz kuerz Verbindung Linnen a vill Fëllung Plazen, Dir kënnt betruecht eng bannen Linn ze benotzen. Fir doppelseiteg PCBS gëtt eng enk interwoven Energieversuergung a Buedemnetz benotzt. De Stroumkabel ass no beim Buedem, tëscht de vertikalen an horizontalen Linnen oder Fëllflächen, fir sou vill wéi méiglech ze verbannen. Eng Säit vum Gitter PCB Blatgréisst ass manner wéi oder gläich wéi 60mm, wa méiglech, soll d'Gittergréisst manner wéi 13mm sinn

Vergewëssert Iech datt all Circuit PCB Blat sou kompakt wéi méiglech ass.

Setzt all Stecker sou vill wéi méiglech op der Säit.

Wa méiglech, aféieren der Muecht PCB Sträif Linn aus dem Zentrum vun der Kaart an ewech vun Beräicher, datt fir direkt ESD Impakt ufälleg sinn.

Op all PCB Schichten ënnert de Stecker, déi aus dem Chassis féieren (déi ufälleg sinn fir direkt ESD Schued un der PCB Kopie Verwaltungsrot), Plaz breet Chassis oder Polygon Füllbuedem a verbënnt se mat Lächer mat Intervalle vun ongeféier 13 mm zesummen.

Place PCB Blat Opriichte Lächer op de Bord vun der Kaart, a Verbindung der uewen an ënnen Pads vun PCB Blat unimpeded Flux ronderëm de Opriichte Lächer op de Buedem vum Chassis.

Wann Dir de PCB montéiert, gitt keng Löt op den Top oder ënnen PCB Blat Pad. Benotzen Schrauwen mat gebaut-an PCB Blat washers engem enge Kontakt tëscht dem PCB Blat / Schëld am Metal Fall oder der Ënnerstëtzung op der Buedem Uewerfläch ze erreechen.

Déi selwecht "Isolatioun Beräich" soll tëscht dem Chassis Terrain an de Circuit Buedem vun all Layer ageriicht ginn; Wa méiglech, halen d'Distanz op 0,64 mm.

Um erop an ënnen vun der Kaart bei der PCB Kopie Verwaltungsrot Opriichte Lächer, Verbindung de Chassis an Circuit Buedem zesumme mat 1,27 mm breet Drot laanscht de Chassis Buedem Drot all 100mm. Nieft dëse Verbindungspunkten, Solderpads oder Montagelächer fir d'Installatioun sinn tëscht dem Chassisbuedem an dem Circuitbuedem PCB Blat plazéiert. Dës Buedemverbindunge kënne mat engem Blade opgeschnidde ginn fir op ze bleiwen, oder e Sprong mat engem magnetesche Perle / Héichfrequenzkondensator.

Wann de Circuit Verwaltungsrot wäert net an engem Metal Fall oder PCB Blat shielding Apparat gesat ginn, net solder Resistenz op d'Uewer- an ënnen Fall Buedem Dréit ofgepëtzt vun der Circuit Verwaltungsrot gëllen, sou datt se als ESD Arc Offlossquantitéit Elektroden benotzt ginn.

Fir e Rank ronderëm de Circuit an der folgender PCB-Rei opzestellen:

(1) Zousätzlech zum Rand vum PCB-Kopiegerät an dem Chassis, setzt e Ringwee ronderëm de ganze baussenzege Perimeter.
(2) Vergewëssert Iech datt all Schichten méi wéi 2,5 mm breet sinn.
(3) Connect d'Réng mat Lächer all 13mm.
(4) Connect de Ring Buedem op de gemeinsame Buedem vun der Multi-Layer PCB Kopie Circuit.
(5) Fir doppelseiteg PCB Blieder, déi an Metallkäschten oder Schirmgeräter installéiert sinn, soll de Ringgrond mam Circuit gemeinsame Buedem verbonne sinn. Den ongeschützte duebelsäitege Circuit soll mam Ringgrond verbonne sinn, de Ringgrond kann net mat Lötresistenz beschichtet ginn, sou datt de Rank als ESD Entladungsstab kann handelen, an op d'mannst e 0,5 mm breet Spalt gëtt op eng gewëssen Zäit plazéiert. Positioun op de Ring Terrain (all Schichten), déi de PCB Kopie Verwaltungsrot vermeiden kann eng grouss Schleifen Form. D'Distanz tëscht dem Signaldraht an dem Ringgrond soll net manner wéi 0,5 mm sinn.