Et gi vill Beräicher anPCB Designwou sécher Abstand muss considéréiert ginn. Hei ass et temporär an zwou Kategorien klasséiert: eng ass elektresch verbonne Sécherheetsabstand, déi aner ass net-elektresch verbonne Sécherheetsabstand.
Elektresch verbonne Sécherheetsabstand
1.Distanz tëscht Dréit ofgepëtzt
Sou wäit wéi d'Veraarbechtungskapazitéit vum MainstreamPCB Hierstellerbetrëfft, de Minimum Ofstand tëscht Dréit ofgepëtzt soll net manner wéi 4mil sinn. De Minimum Drot Distanz ass och d'Distanz vun Drot zu Drot an Drot zu Pad. Aus der Perspektiv vun der Produktioun, wat méi grouss ass, wat besser wann et méiglech ass, an 10mil ass eng gemeinsam.
2.Pad Ouverture an Pad Breet
Wat d'Veraarbechtungskapazitéit vun den Mainstream PCB Hiersteller ugeet, däerf d'Ouverture vum Pad net manner wéi 0,2 mm sinn wann et mechanesch gebohrt ass, a 4mil wann et Laser gebuert gëtt. D'Ouverture Toleranz ass liicht anescht no der Plack, kann allgemeng bannent 0,05 mm kontrolléiert ginn, d'Mindestbreet vum Pad soll net manner wéi 0,2 mm sinn.
3.Distanz tëscht Pad
Wat d'Veraarbechtungskapazitéit vun den Mainstream PCB Hiersteller ubelaangt, däerf d'Distanz tëscht Pads net manner wéi 0,2 mm sinn.
4.D'Distanz tëscht Kupfer a Plackrand
D'Distanz tëscht der gelueden Koffer Lieder an de Rand vun derPCB Verwaltungsrotsollt net manner wéi 0,3 mm sinn. Op der Design-Regelen-Board Kontur Säit, setzen d'Distanzregel fir dësen Artikel.
Wann e grousst Gebitt vu Kupfer geluecht gëtt, gëtt et normalerweis eng Schrumpfdistanz tëscht der Plack an der Kante, déi allgemeng op 20mil gesat gëtt. An der PCB Design- a Fabrikatiounsindustrie, ënner normalen Ëmstänn, wéinst de mechanesche Considératiounen vum fäerdege Circuit Board, oder fir ze vermeiden datt d'Kupferhaut, déi um Bord vum Bord ausgesat ass, Randrolling oder elektresch Kuerzschluss verursaache kann, wäerten d'Ingenieuren dacks eng grousst Gebitt vun Koffer Spär relativ zu de Bord vun der Verwaltungsrot verrëngeren 20mil, anstatt d'Koffer Haut ass op de Bord vun der Verwaltungsrot verbreet.
Dës Kupferentéierung kann op verschidde Manéiere gehandhabt ginn, wéi zum Beispill eng Keepoutschicht laanscht de Rand vun der Plack ze zéien, an dann d'Distanz tëscht dem Kupfer an der Keepout festzeleeën. Hei gëtt eng einfach Method agefouert, dat heescht, verschidde Sécherheetsdistanzen gi fir d'Kupfer leeën Objete festgeluecht. Zum Beispill gëtt d'Sécherheetsdistanz vum ganze Brett op 10mil gesat, an d'Kupferlegung gëtt op 20mil gesat, wat den Effekt vun der Schrumpfung vun 20mil am Rand vum Bord erreechen kann an de méigleche doudege Kupfer am Apparat eliminéieren.
Net-elektresch Zesummenhang Sécherheet Abstand
1. Charakter Breet, Héicht an Ofstand
Keng Ännerunge kënnen an der Veraarbechtung vum Textfilm gemaach ginn, awer d'Breet vun den Zeilen vun de Personnagen ënner 0,22mm (8,66mil) am D-CODE soll op 0,22mm fett fett ginn, dat heescht d'Breet vun de Linnen vun d'Zeechen L = 0,22 mm (8,66 mil).
D'Breet vum ganze Charakter ass W = 1,0 mm, d'Héicht vum ganze Charakter ass H = 1,2 mm, an d'Distanz tëscht Zeechen ass D = 0,2 mm. Wann den Text manner wéi den uewe Standard ass, gëtt d'Veraarbechtung vum Drock verschwonn.
2.Distanz tëscht Vias
D'Duerchloch (VIA) bis duerch d'Lach Abstand (Rand bis Rand) soll am léifsten méi wéi 8mil sinn
3.Distanz vum Écran Dréckerei zu Pad
Écran Dréckerei ass net erlaabt de Pad ze decken. Well wann den Écran Dréckerei mat der solder Pad bedeckt ass, wäert d'Bildschirmdruck net op der Zinn sinn, wann d'Zinn op ass, wat d'Komponentmontage beaflosst. D'General Board Fabréck verlaangt datt 8mil Abstand och reservéiert ginn. Wann de PCB Verwaltungsrot am Beräich limitéiert ass, ass 4mil Abstand kaum akzeptabel. Wann den Écran Dréckerei zoufälleg op de Pad während dem Design iwwerlagert ass, eliminéiert d'Plackfabréck automatesch den Écran Drock op der Pad während der Fabrikatioun fir d'Zinn op der Pad ze garantéieren.
Natierlech ass et eng Approche vu Fall zu Fall bei der Designzäit. Heiansdo gëtt de Bildschirmprint bewosst no bei der Pad gehal, well wann déi zwee Pads no beienee sinn, kann den Écran-Drock an der Mëtt effektiv d'Lötverbindung Kuerzschluss beim Schweißen verhënneren, wat en anere Fall ass.
4.Mechanical 3D Héicht an horizontal Abstand
Beim Installatioun vun de Komponenten op derPCB, Et ass néideg ze berücksichtegen, ob d'horizontale Richtung an d'Raumhöhe mat anere mechanesche Strukturen konflikt sinn. Dofir, am Design, solle mir voll d'Kompatibilitéit tëscht Komponente betruecht, tëscht PCB fäerdeg Produkter an Produit Réibau, a raimlech Struktur, a reservéieren sécher Abstand fir all Zil Objet ze garantéieren, datt et kee Konflikt am Raum ass.
