Et gi vill Beräicher anPCB Designwou sécher Gebrauch muss ugesi ginn. Bei där schlëmm ass temporär an zwou Katarx-gratis fönnert: een ass elektresche Zesummenhang, déi net-elektresche Zesummenhang.
Elektresch Zesummenhang Sécherheetspräis
1.spacing tëscht Drot
Sou wäit wéi d'Veraarbechtungskapazitéit vum MainstreamPCB Hierstellerass besuergt, de Mindestdrock tëscht Drot soll net manner wéi 4mil sinn. De Minimum Wirdistanz ass och d'Distanz vum Drot fir ze dréien an ze dréien. Der Produktioun vun enger Produktiounsmaart, dee bessere wéi méiglech wann méiglech ass a 10 Mak eng intell sinn.
2.Pad Ouverture a Pad Breet
Absicht sech d'Veraarbechtung vun der Ersatzung vum Mainstresponditranten, d'Ouverture vum PADare kënnen net manner wéi 8,00 mëll sinn. D'Shouë ka schlecht entleeent ginn, déi vun 0,05 Stéck ± 0,20 kontrolléiert ginn.
3. RESPAKING tëscht Pad
Souwäit d'Veraarbechtungskapazitéit vum Mainstream Hiersteller ass besuergt, d'Spazéierung tëscht Pads däerfen net manner wéi 0,2mm sinn.
4. D'Distanz tëscht Kupfer a Plackrand
D'Späpung tëscht dem geluedenen Kupferlieder an de Rand vumPCB Boardsollt net manner wéi 0.3mm sinn. Op den Design-Regele-Board Outline Säit, setzt d'Rackelreg fir dësen Artikel.
Wann e grousst Gebitt vu Kupfer geluegt gëtt, gëtt et normalerweis eng schrumpend Distanz tëscht dem Teller an de Rand, deen allgemeng op 20mil ass. Am PCB muss ech an d'Fabrikatioun an der Koppelkraaft, wéinst dem Randbank oprechte loossen.
Dës Kupfer Eenheet kann op verschidde Weeër ofginn, sou wéi eng Kepoutschicht vun der Teller ze zéien, an dann d'Distanz tëscht dem Kupfer. Eng einfach Method ass hei agefouert, dat ass, datt verschidden Sécherheetsbaanten ass fir d'Cope-Laiter gesat. Zënter eisem Fläch, war d'Chance matzollt Bunnel ass op 10mil, an d'Koppelplaz op 20.Mil Popp vum Board of.
Net-elektresch Verbonnen Sécherheetspräis
1. Charakter Breet, Héicht a Spazéieren
Kee veruerteelt Ännerunge vun engem Veraarbecht vum Textmëttel).
D'Breet vum ganze Charakter ass w = 1.0mm, d'Héicht vum ganze Charakter ass H = 1,2mm, an d'Spëtz tëscht Zeechen ass d = 0.2mm. Wann den Text manner ass wéi déi uewe genannte Standard, Veraarbechtung Dréckerei.
2.spacing tëscht Vias
D'duerch-Lach (iwwer) bis duerch d'Lachstécker (Rand op Rand) sollten am léifsten sinn wéi 8mil
3.Distanz vum Écran Drock op Pad
Écran Drock ass net erlaabt de Pad ze decken. Well wann de korrekteckendrock ass mat den Eckgeschécker ze ofgebauten, gouf den Déschierdder net op dem Zinn aus wéi dass kann de FIN op. D'General Board Fabréck erfuerdert datt 8mil Spacing och reservéiert ginn. Wann de PCB Board limitéiert ass an der Regioun, 4mil Spaking ass kaum akzeptabel. Wann den Écran Drock op der Post iwwerdréit gëtt, gëtt de Plessement Fabréck op der Erreesung beim Pad op der Erhaalung.
Natierlech ass et just mat Fall-Bäitokonis op Design. Heiansdo ass de Bildschierz dault, well wéi déi zwou Papase en open aneren, da gëtt den Ecktre kuerzstanlausheescht, wat eentegt Vertrag dowielt.
4.meChanesch 3D Héicht an horizontal Spacing
Wann Dir d'Komponenten op der installéiertPcheboDo huet et néideg ze benotze fir ob déi eeschlortrft oder virun enger gudder Mäikistike verzeechent. Dofir entstinn d'Design fir d'Substignësch fir d'Substignskomplessral ze wéiectenture wierksam Fraen, datt et kee Konflikter ouni Konflikter, datt all Zielstruktur fir Raum ze revurpt an Raum.
