Wéi de FPC Material ze wielen?

Flexible Printed Circuit Board (Flexible Printed Circuit Circuit bezeechent als FPC), och bekannt als flexibel Circuit Board, flexibel Circuit Board, ass eng héich zouverlässeg, exzellent flexibel gedréckte Circuit Board aus Polyimid oder Polyesterfilm als Substrat. Et huet d'Charakteristiken vun héich wiring Dicht, Liichtjoer Gewiicht, dënn deck a gutt béien.

FPC Material Auswiel Punkten:
1.Material Auswiel vun Säit Schlësselen / Schlësselen

Side Schlëssel wielt 18/12,5 duebel Säit electrolytic Koffer (ausser speziell), Haaptrei wielt 18/12,5 duebel Säit electrolytic Koffer (ausser speziell). D'Säitschlëssel an den Haaptschlëssel hu keng speziell Ufuerderunge beim Béien, a sinn soldered a fixéiert op der Haaptplat, awer gitt sécher datt et keng Anomalie beim Béie méi wéi 8 Mol ass. D'Dicke vum Schlëssel huet méi streng Ufuerderungen, soss wäert et d'Gefill vum Schlëssel beaflossen, sou datt et d'total Dicke Ufuerderunge vum Client erfëllen muss.

图片1 拷贝

 

2.Material Auswiel vun Verbindung Drot

D'Verbindungsdraht ass 18/12,5 doppelseiteg elektrolytesch Kupfer (ausser speziellen). D'Haaptfunktioun ass eng Verbindungsroll ze spillen, an et gi keng speziell Ufuerderunge fir Béifuerderunge. Béid Enden kënne geschweißt a fixéiert ginn, awer et muss garantéiert ginn datt et keng Anomalie gëtt ier Dir méi wéi 8 Mol zréck a vir béit.

 图片2 拷贝

3.Selektioun vun Hëllefsmaterialien

Wann Dir Pechpabeier auswielen, brauch de gewéinleche Bord net SMT kann héichtemperaturbeständeg Pechpabeier benotzen (wéi Säit Tasteboard), an de Besoin fir SMT muss héichtemperaturbeständeg Pechpabeier benotzen (wéi SMT duerch Tastatur).

图片5 拷贝

4.Selektioun vu konduktiven Materialien

Wann Dir konduktiv Pabeier auswielt, ass gewéinlech konduktiv Klebstoff gëeegent fir déi mat nidderegen elektresche Konduktivitéitsufuerderungen (wéi gewéinlech Tastatur), a gutt konduktiv Eegeschafte ass gëeegent fir déi mat héije elektresche Konduktivitéitsufuerderungen a musse Pechpabeier benotzen (wéi speziell Tastatur, etc.). ), awer dëst Klebstoff gëtt allgemeng net recommandéiert well de Präis ze héich ass.

Déi konduktiv Eegeschafte vum konduktiven Stoff ka sinn, awer d'Viskositéit ass net ideal, an et ass allgemeng gëeegent fir d'Tasteplatteklass.

Konduktiv pure Klebstoff ass en héichstäerkt konduktivt Material, allgemeng benotzt fir Stahlplacken ze befestigen, awer et ass net recommandéiert dëse konduktiven pure Klebstoff ze benotzen, well de Präis ze héich ass.

图片6 拷贝

5.Material Auswiel vun rutschen Cover Plack

D'duebelschicht rutscht Deckelplack ass 1/30Z eensäiteg net-gel elektrolytesch Kupfer, déi mëll an duktil ass. D'duebelsäiteg rutscht Deckelplack ass 1/30Z duebelsäiteg net-klebend elektrolytesch Kupfer, déi mëll a duktil ass. D'Liewensdauer vun der rutschen Deckelplack aus 1/30Z doppelseiteg kofferfräi elektrolytesche Kupfer ass besser wéi déi vun 1/30Z eenzegsäiteg kofferfräi elektrolytesche Kupfer. Am Fall vu keng Probleemer mat der Struktur ass et recommandéiert de FPC sou wäit wéi méiglech als duebelsäiteg Rutschdeckelplack ze designen. Wat d'Käschte ugeet, erhéicht d'Benotzung vun 1 / 30Z doppelseiteg kofferfräi elektrolytescht Kupfer d'Käschte ëm ongeféier 30% am Verglach mat der Benotzung vun 1 / 30Z eenzegsäiteg kofferfräi elektrolytescht Kupfer Haaptmaterial, awer d'Benotzung vun dësem Material wäert d'Produktioun nozeginn verbesseren, an d'Test Liewen kann och verbessert ginn, déi d'Stabilitéit vun dëser Zort Plack garantéieren kann.

图片3 拷贝

6.Material Auswiel vun Multi-Layer Verwaltungsrot

D'Multilayerplack ass 1/30Z net-kolloidal elektrolytesch Kupfer, déi mëll an duktil ass. Am Fall vu keng strukturell Problemer kann d'Produktioun vun der Klappe getest ginn.

图片4 拷贝