Mat der sugal Entwécklung vum PCB an der PCB ëmzeginn, vollstänneg wëll d'Deelercher ze bewerbecken, dënn Rennheeten, a héich Opsinn, 1). D'Lach Koppel Ufuerderunge sinn 20-25um, an d'DF Line-Spacing ass manner wéi 4mil. Allgemeng, pcb Produktiounsfirmen hunn Problemer mat elektrolating Film. De Film-Clip wiert um direkten Koaukpunkt un, wat de Oumx-Kapital vum PCB Bordkord duerch d'Aoi Inspreifdand duerchbroch gëtt. E seriéisen Film Clip oder ze vill Punkte kënnen net direkt flécken.

Prinzip Analyse vum PCB Sandwich Film
① D'Kupfer Dicke vum Muster Pizzat Circuit ass méi grouss wéi d'Dicke vum dréchene Film, deen de Film Clamping verursaacht. (D'Dicke vum dréchene Film benotzt vun der General PCB Factory ass 1.4mil)
② D'Dicke vu Kupfer an Tin vum Muster Platzen Circuit méi wéi d'Dicke vum dréchene Film, deen de Film Clamping verursaache kann.

Analyse vun den Ursaache vun der Prise
Ongatte Muster Pleading aktuell Dicht ass grouss, an d'Kupferplack ass ze déck.
Den IDDE ass kee Randstrap op béide Säite vum Flussbus, an déi héich aktueller aktueller Regioun ass mat engem décke Film gepost.
③Dhe Ac Adapter huet e méi groussen aktuell wéi den aktuellen Produktiounsgeschirlungsbeamten.
④c / s Säit an s / s Säit ginn ëmgedréint.
Den Pitch ass ze kleng fir Board Clomping Film mat 2,5-3,5mil Pitch.
⑥ Déi aktuell Verdeelung ass ongläich, an d'Kupfer Pflating Zylinder huet den Anode net fir eng laang Zäit gebotzt.
⑦wong Input aktuell (Input de falsche Modell oder Input de falsche Beräich vum Board)
⑧ déi aktuell Zäit vum PCB Bord am Koperzylin ass ze laang.
⑨ Dee Layout Design vum Projet ass onverständlech, an dat effektiv elektresch Gebitt vun de gëllene Grafik vun de Projet ass falsch.
⑩Dthe Line Spap vum PCB Board ass ze kleng, an de Cutcuitmuster vun héijem Schwieregkeeten vum High Film ass einfach ze knipsen.