Mat der rapid Entwécklung vun der PCB Industrie, PCB ass lues a Richtung Richtung vun héich-Präzisioun dënn Linnen, kleng Aperturen, an héich Aspekt Verhältnisser (6: 1-10: 1). D'Lach Kupferfuerderunge sinn 20-25Um, an d'DF Linn Abstand ass manner wéi 4mil. Allgemeng hunn PCB Produktiounsfirmen Probleemer mat Elektroplatéierungsfilm. De Filmclip wäert en direkten Kuerzschluss verursaachen, wat d'Ausbezuelungsquote vum PCB Board duerch d'AOI Inspektioun beaflosst. Eeschte Film Clip oder ze vill Punkten kann net direkt gefléckt ginn Eiseschrott.

Prinzip Analyse vun PCB Sandwich Film
① D'Kupferdicke vum Musterplating Circuit ass méi grouss wéi d'Dicke vum dréchene Film, wat d'Filmklemmung verursaacht. (D'Dicke vum dréchene Film, deen vun der allgemenger PCB-Fabréck benotzt gëtt, ass 1.4mil)
② D'Dicke vu Kupfer an Zinn vum Musterplattkrees iwwerschreift d'Dicke vum dréchene Film, wat d'Filmklemmung verursaache kann.

Analyse vun den Ursaachen vu Kneipen
① D'Musterbeschichtungsstroumdicht ass grouss, an d'Kupferbeschichtung ass ze déck.
②Et gëtt kee Randstreifen op béide Enden vum Flybus, an d'Héichstroumberäich ass mat engem décke Film beschichtet.
③ Den AC-Adapter huet e méi grousse Stroum wéi den aktuellen Produktiounsbrett-Setstroum.
④C/S Säit an S/S Säit sinn ëmgedréint.
⑤Den Terrain ass ze kleng fir Board Spannfilm mat 2,5-3,5mil Pitch.
⑥D'aktuell Verdeelung ass ongläich, an de Kupferbeschichtungszylinder huet d'Anode fir eng laang Zäit net gebotzt.
⑦ Falsch Inputstroum (input de falsche Modell oder gitt dat falscht Gebitt vum Board)
⑧D'Schutzaktuell Zäit vum PCB Board am Kupferzylinder ass ze laang.
⑨De Layoutdesign vum Projet ass onraisonnabel, an dat effektiv Elektroplatéierungsberäich vun der Grafik, déi vum Projet geliwwert gëtt, ass falsch.
⑩ D'Linn Spalt vun PCB Verwaltungsrot ass ze kleng, an de Circuit Muster vun héich-Schwieregkeet Verwaltungsrot ass einfach ze Clip Film.