Am Léierprozess vum High-Speed-PCB-Design ass Crosstalk e wichtegt Konzept dat muss beherrscht ginn. Et ass den Haapt Wee fir d'Verbreedung vun elektromagnetescher Interferenz. Asynchron Signallinnen, Kontrolllinnen an I\O Ports ginn geréckelt. Crosstalk kann anormal Funktiounen vu Circuiten oder Komponenten verursaachen.

Crosstalk

bezitt sech op déi ongewollt Spannungsrauscheninterferenz vun benachbaren Iwwerdroungslinnen wéinst elektromagnetescher Kupplung wann d'Signal op der Iwwerdroungslinn propagéiert. Dës Interferenz gëtt verursaacht duerch déi géigesäiteg Induktioun a géigesäiteg Kapazitéit tëscht den Iwwerdroungslinnen. D'Parameter vun der PCB-Schicht, d'Signallinnabstand, d'elektresch Charakteristiken vum Fuereend an dem Empfangsend, an d'Linnterminatiounsmethod hunn all e gewëssen Impakt op de Crosstalk.

D'Haaptmoossname fir Crosstalk ze iwwerwannen sinn:

Vergréisseren d'Distanz vun parallel wiring a befollegen der 3W Regel;

Füügt e Buedem Isolatiounsdraht tëscht de parallele Drot;

Reduzéieren d'Distanz tëscht der wiring Layer an der Buedem Fliger.

Fir Crosstalk tëscht Zeilen ze reduzéieren, soll d'Linnabstand grouss genuch sinn. Wann d'Linnenzentrumabstand net manner wéi 3 Mol d'Linnbreed ass, kann 70% vum elektresche Feld ouni géigesäiteg Amëschung gehale ginn, wat d'3W Regel genannt gëtt. Wann Dir 98% vum elektresche Feld wëllt erreechen ouni mateneen ze stéieren, kënnt Dir en 10W Abstand benotzen.

Bemierkung: Am aktuellen PCB-Design kann d'3W-Regel net den Ufuerderunge voll erfëllen fir Crosstalk ze vermeiden.

Weeër fir Crosstalk am PCB ze vermeiden

Fir Crosstalk am PCB ze vermeiden, kënnen Ingenieuren aus den Aspekter vum PCB Design a Layout berücksichtegen, sou wéi:

1. Klassifikatioun Logik Apparat Serie no Funktioun an halen de Bus Struktur ënner strikt Kontroll.

2. Miniméiert déi kierperlech Distanz tëscht Komponenten.

3. Héich-Vitesse Signal Linnen a Komponente (wéi Kristallsglas produzéiert Oszilléierer) soll wäit ewech vun der ech sinn / () interconnection Interface an aner Beräicher ufälleg fir Daten Stéierungen a Kopplung.

4. Gitt déi richteg Terminatioun fir d'High-Speed-Linn.

5. Vermeiden laang-Distanz Spure déi parallel zu all aner sinn a genuch Distanz tëscht Spure fir inductive Kopplung minimiséieren.

6. D'Verdrahtung op Nopeschschichten (Microstrip oder Stripline) soll senkrecht openee sinn fir kapazitiv Kupplung tëscht Schichten ze verhënneren.

7. Reduzéiert d'Distanz tëscht dem Signal an dem Buedemplang.

8. Segmentatioun an Isolatioun vun héich Kaméidi Emissioun Quellen (Auer, I / O, High-Speed-Interconnection), a verschidde Signaler sinn a verschiddene Schichten verdeelt.

9. Erhéije d'Distanz tëscht de Signallinnen esou vill wéi méiglech, wat effektiv capacitive Crosstalk reduzéiere kann.

10. Reduzéieren der Leedung inductance, vermeiden benotzt ganz héich impedance Laascht a ganz niddereg impedance Laascht am Circuit, a probéiert d'Laascht Impedanz vun der Analog Circuit tëscht loQ an lokQ ze stabiliséieren. Well déi héich Impedanzbelaaschtung de capacitive Crosstalk erhéicht, wann Dir ganz héich Impedanzbelaaschtung benotzt, wéinst der méi héijer Betribsspannung, wäert de capacitive Crosstalk eropgoen, a wann Dir ganz niddereg Impedanzbelaaschtung benotzt, wéinst dem grousse Betribsstroum, wäert den induktiven Crosstalk Erhéijung.

11. Ariichten der Héich-Vitesse periodesch Signal op der banneschten Layer vun der PCB.

12. Benotzt d'Impedanz-passende Technologie fir d'Integritéit vum BT Zertifika Signal ze garantéieren an iwwerschësseg ze vermeiden.

13. Bedenkt datt fir Signaler mat séier eropsteigende Kanten (tr≤3ns), Anti-Crosstalk Veraarbechtung wéi Wrapping Terrain ausféieren, an e puer Signallinnen arrangéieren déi vun EFT1B oder ESD gestéiert sinn an net um Rand vum PCB gefiltert goufen .

14. Benotzt e Buedemplang sou vill wéi méiglech. D'Signallinn déi de Buedemplang benotzt kritt 15-20dB Dämpfung am Verglach mat der Signallinn déi de Buedemplang net benotzt.

15. Signal High-Frequenz-Signaler a sensibel Signaler ginn mat Buedem veraarbecht, an d'Verwäertung vun der Grondtechnologie am Duebelpanel wäert 10-15dB Dämpfung erreechen.

16. Benotzt equilibréiert Dréit ofgepëtzt, shielded Dréit ofgepëtzt oder coaxial Dréit ofgepëtzt.

17. Filter der Belästegung Signal Linnen a sensibel Linnen.

18. Setzt d'Schichten an d'Verdrahtung raisonnabel, d'Verdrahtungsschicht an d'Verdrahtungsabstand raisonnabel setzen, d'Längt vun de parallele Signaler reduzéieren, d'Distanz tëscht der Signalschicht an der Fligerschicht verkierzen, d'Distanz vu Signallinnen erhéijen an d'Längt vun parallele reduzéieren. Signal Linnen (bannent der kritescher Längt Gamme), Dës Moossname kënnen effektiv Crosstalk reduzéieren.