D'Mainstream PCB Material Klassifikatioun enthält haaptsächlech déi folgend: bai benotzt FR-4 (Glasfaser Stoffbasis), CEM-1/3 (Glasfaser a Pabeierkompositsubstrat), FR-1 (Pabeierbaséiert Kupferbekleed Laminat), Metallbasis Kupfer gekleete Laminaten (haaptsächlech Aluminiumbaséiert, e puer sinn Eisenbaséiert) sinn déi méi heefeg Aarte vu Materialien am Moment, allgemeng kollektiv als steiwe PCBs bezeechent.

Déi éischt dräi si meeschtens gëeegent fir Produkter déi héich performant elektronesch Isolatioun erfuerderen, wéi FPC Verstäerkungsbrett, PCB Buerpads, Glasfasermesons, Potentiometer Kuelestofffilm gedréckt Glasfaserplacke, Präzisiounsstär Gears (Wafer Schleifen), Präzisiounstestplacke, elektresch (elektresch) Ausrüstung Isolatioun bleiwen spacers, Isolatioun Récksäit Placke, transformer Isolatioun Placke, Motor Isolatioun Deeler, poléieren Gears, elektronesch schalt Isolatioun Placke, etc.

D'Metal-baséiert Kupfer gekleet Laminat ass d'Basismaterial vun der Elektronikindustrie, haaptsächlech an der Veraarbechtung an der Fabrikatioun vu gedréckte Circuitboards (PCB) benotzt, déi wäit an elektronesche Produkter wéi Fernsehapparaten, Radioen, Computeren, Computeren a mobilen benotzt ginn. Kommunikatiounen.