Wéinst dem komplexe Prozess vun der PCB Fabrikatioun, an der Planung a Bau vun intelligent Fabrikatioun, ass et néideg der Zesummenhang Aarbecht vun Prozess a Gestioun ze betruecht, an dann ausféieren Automatisatioun, Informatiounen an intelligent Layout.
Prozess Klassifikatioun
No der Zuel vun PCB Schichten, ass et an Single-dofir ënnerdeelt, duebel-dofir, a Multi-Layer Conseils. Déi dräi Verwaltungsrot Prozesser sinn net déi selwecht.
Et gëtt keen banneschten Schichtprozess fir eensäiteg an doppelseiteg Paneele, am Fong Schneiden-Bohr-pafolgende Prozesser.
Multilayer Brieder wäerten intern Prozesser hunn
1) Single Panel Prozess Flux
Ausschneiden a Kanten → Buer → Bausseschicht Grafiken → (Vollboard Goldplack) → Ätzen → Inspektioun → Seidbildschirm-Lötmaske → (waarm Loftniveau) → Seidbildschirm Charaktere → Formveraarbechtung → Testen → Inspektioun
2) Prozess Flux vun duebel-dofir Zinn sprëtzen Verwaltungsrot
Schneidkante Schleifen → Buer → schwéier Kupfer Verdickung → Bausseschicht Grafiken → Zinnbeschichtung, Ätzen Zinnentfernung → Sekundärbueren → Inspektioun → Écran Dréckerei Lötmaske → Vergulde Stecker → Heissluftnivellerung → Seidbildschirm Charaktere → Formveraarbechtung → Testen → Test
3) Duebelsäiteg Néckel-Goldbeschichtungsprozess
Schneidkante Schleifen → Buer → schwéier Kupfer Verdickung → Bausseschicht Grafiken → Néckelbeschichtung, Goldentfernung an Ätzen → Secondaire Buer → Inspektioun → Écran Dréckerei Solder Mask → Écran Dréckerei Charaktere → Formveraarbechtung → Testen → Inspektioun
4) Multi-Layer Verwaltungsrot Zinn sprutzen Prozess Flux
Ausschneiden a Schleifen → Drilling Positionéierungslächer → Bannenschicht Grafiken → Bannenschicht Ätzen → Inspektioun → Schwaarzen → Laminéieren → Bueren → schwéier Kupfer Verdickung → Bausseschicht Grafiken → Zinnbeschichtung, Ätzen Tinnentfernung → Sekundärbueren → Inspektiounssolder → Silk Mask -plated Plug → Hot Air Leveling → Silk Screen Charaktere → Form Veraarbechtung → Test → Inspektioun
5) Prozess Flux vun Néckel a Gold plating op multilayer Brieder
Ausschneiden a Schleifen → Buer Positionéierungslächer → Bannenschicht Grafiken → Bannenschicht Ätzen → Inspektioun → Schwaarzen → Laminéieren → Bueren → schwéier Kupfer Verdickung → Bausseschicht Grafiken → Vergoldung, Filmentfernung an Ätzen → Sekundärbueren → Inspektioun → Écran solder Écran Dréckerei Zeechen → Form Veraarbechtung → Testen → Inspektioun
6) Prozess Flux vun Multi-Layer Plack immersion Néckel Gold Plack
Ausschneiden a Schleifen → Drilling Positionéierungslächer → Bannenschicht Grafiken → Bannenschicht Ätzen → Inspektioun → Schwaarzen → Laminéieren → Bueren → Schwéier Kupfer Verdickung → Bausseschicht Grafiken → Zinnbeschichtung, Ätzen Zinnentfernung → Sekundärbueren → Inspektiounsbildschirm solder → Silk Mask Immersion Nickel Gold → Seidewiever Zeeche → Form Veraarbechtung → Test → Inspektioun
Bannen Layer Produktioun (Grafik Transfert)
Innenschicht: Schneidbrett, Virveraarbechtung, Laminéieren, Beliichtung, DES Verbindung
Schneiden (Brettschnitt)
1) Schneidbrett
Zweck: Schneid grouss Materialien an d'Gréisst, déi vum MI spezifizéiert ass no den Ufuerderunge vun der Uerdnung (schneiden d'Substratmaterial op d'Gréisst, déi vun der Aarbecht erfuerderlech ass, no de Planungsfuerderunge vum Pre-Produktiounsdesign)
Main Rohmaterial: Basisplack, Sägeblatt
De Substrat ass aus Kupferplack an isoléierend Laminat gemaach. Et gi verschidde Dicke Spezifikatioune no den Ufuerderunge. No der Kupferdicke kann et an H / H, 1OZ / 1OZ, 2OZ / 2OZ, etc.
Virsiichtsmoosnamen:
a. Fir den Impakt vun der Bordkante Barry op d'Qualitéit ze vermeiden, nom Ausschneiden, gëtt d'Kante poléiert a gerundéiert.
b. Wann Dir den Impakt vun der Expansioun a Kontraktioun berücksichtegt, gëtt d'Schneidebrett gebak ier se an de Prozess geschéckt ginn
c. Ausschneiden muss op de Prinzip vun der konsequenter mechanescher Richtung oppassen
Kanten / Ronnen: Mechanesch Polieren gëtt benotzt fir d'Glasfaser ze läschen, déi vun de richtege Wénkel vun de véier Säiten vum Bord beim Ausschneiden verloossen, fir Kratzer / Kratzer op der Boardoberfläche am spéider Produktiounsprozess ze reduzéieren, verstoppt Qualitéitsproblemer verursaacht
Bakplack: Entfernt Waasserdamp an organesch liichtflüchtege Substanzen duerch Baken, befreit intern Stress, fördert d'Verknüpfungsreaktioun, an erhéicht d'Dimensiounsstabilitéit, chemesch Stabilitéit a mechanesch Stäerkt vun der Plack
Kontrollpunkte:
Blatmaterial: Panelgréisst, Dicke, Blattyp, Kupferdicke
Operatioun: Bakzäit / Temperatur, Stack Héicht
(2) Produktioun vun banneschten Layer no opzedeelen Verwaltungsrot
Funktioun a Prinzip:
Déi bannenzeg Kupferplack, déi vun der Schleifplack gerappt ass, gëtt vun der Schleifplack getrocknegt, a nodeems de trockene Film IW befestegt ass, gëtt et mat UV-Liicht (ultraviolet Strahlen) bestraht, an de beliichte trockene Film gëtt schwéier. Et kann net a schwaach Alkali opgeléist ginn, awer kann a staarker Alkali opgeléist ginn. Den onexponéierten Deel kann a schwaach Alkali opgeléist ginn, an de banneschten Circuit ass d'Charakteristike vum Material ze benotzen fir d'Grafiken op d'Kupferfläch ze transferéieren, dat heescht Bildtransfer.
Detail
De fotosensiblen Initiator am Resist am exponéierten Gebitt absorbéiert Photonen an zerfällt a fräi Radikaler. Déi fräi Radikale initiéieren eng Cross-linking Reaktioun vun de Monomeren fir eng raimlech Netzwierk makromolekulär Struktur ze bilden déi onopléisbar a verdënntem Alkali ass. Et ass opléisbar a verdënntem Alkali no der Reaktioun.
Benotzt déi zwee fir verschidde Solubilitéitseigenschaften an der selwechter Léisung ze hunn fir d'Muster entworf op den Negativ op de Substrat ze transferéieren fir de Bildtransfer ofzeschléissen).
De Circuitmuster erfuerdert héich Temperatur- a Fiichtegkeetsbedéngungen, normalerweis erfuerdert eng Temperatur vun 22 +/-3 ℃ an eng Fiichtegkeet vu 55 +/-10% fir de Film ze verformen. De Stëbs an der Loft muss héich sinn. Wéi d'Dicht vun de Linnen eropgeet an d'Linnen méi kleng ginn, ass de Stëbsgehalt manner wéi oder gläich wéi 10.000 oder méi.
Material Aféierung:
Dréche Film: Dréche Film Photoresist fir kuerz ass e Waasserlösleche Resistfilm. D'Dicke ass allgemeng 1.2mil, 1.5mil an 2mil. Et ass an dräi Schichten opgedeelt: Polyester Schutzfilm, Polyethylen Membran a photosensitive Film. D'Roll vun der Polyethylen-Diaphragma ass et ze vermeiden datt de mëlle Film-Barriär-Agent op d'Uewerfläch vum Polyethylen-Schutzfilm wärend dem Transport- a Lagerzäit vum gewalzten dréchene Film hält. De Schutzfilm kann verhënneren datt de Sauerstoff an d'Barriärschicht penetréiert an zoufälleg mat fräi Radikale reagéiert fir d'Fotopolymeriséierung ze verursaachen. Den dréchene Film, deen net polymeriséiert gouf, gëtt liicht vun der Natriumkarbonatléisung gewascht.
Naass Film: Naass Film ass en eenkomponente flëssege fotosensiblen Film, haaptsächlech aus héichempfindlechen Harz, Sensibilisator, Pigment, Filler an enger klenger Quantitéit vu Léisungsmëttel besteet. D'Produktioun Viskositéit ass 10-15dpa.s, an et huet corrosion Resistenz an electroplating Resistenz. , Naass Filmbeschichtungsmethoden enthalen Écran Dréckerei a Sprayen.
Prozess Aféierung:
Dréchen Film Imaging Method, de Produktiounsprozess ass wéi follegt:
Pre-Behandlung-Laminatioun-Beliichtung-Entwécklung-Ätzen-Film Entfernung
Pretreat
Zweck: Entfernt Verschmotzungen op der Kupferoberfläche, sou wéi Fettoxidschicht an aner Gëftstoffer, an erhéijen d'Rauheet vun der Kupferfläche fir de spéideren Laminéierungsprozess ze erliichteren
Main Matière première: Biischt Rad
Pre-Veraarbechtung Method:
(1) Sandblasting a Schleifmethod
(2) Chemesch Behandlungsmethod
(3) Mechanesch Schleifmethod
De Grondprinzip vun der chemescher Behandlungsmethod: Benotzt chemesch Substanzen wéi SPS an aner sauer Substanzen fir d'Kupferfläche uniform ze béien fir Gëftstoffer wéi Fett an Oxiden op der Kupferfläch ze entfernen.
Chemesch Reinigung:
Benotzt alkalesch Léisung fir Uelegflecken, Fangerofdréck an aner organesch Dreck op der Kupfer Uewerfläch ze entfernen, benotzt dann eng sauer Léisung fir d'Oxidschicht an d'Schutzbeschichtung op dem urspréngleche Kupfersubstrat ze läschen, deen net verhënnert datt Kupfer oxidéiert gëtt, a schliisslech Mikro- Ätsbehandlung fir en dréchene Film ze kréien.
Kontrollpunkte:
a. Schleifgeschwindegkeet (2,5-3,2 mm/min)
b. Droen Narben Breet (500 # Nadel Pinsel Droen Narben Breet: 8-14mm, 800 # Net-Ënner Stoff Droen Narben Breet: 8-16mm), Waasser Mill Test, Trocknung Temperatur (80-90 ℃)
Lamination
Zweck: Paste en anti-korrosiv trockenem Film op der Kupfer Uewerfläch vum veraarbechte Substrat duerch waarm Pressen.
Main Matière première: dréchen Film, Léisung Imaging Typ, semi-wässerlech Imaging Typ, Waasser-soluble dréchen Film ass haaptsächlech aus organesch Seier Radikaler komponéiert, déi mat staark Alkali reagéiere wäert et organesch Seier Radikaler ze maachen. Schmelzen ewech.
Prinzip: Rouleau trocken Film (Film): als éischt de Polyethylen Schutzfilm aus dem dréchene Film ofschielen, an dann den dréchene Filmresist op de Kupferbekleede Board ënner Heizungs- an Drockbedéngungen pecht, de Resist am dréchene Film D'Schicht gëtt erweicht duerch Hëtzt a seng Flëssegkeet erhéicht. De Film gëtt duerch den Drock vun der waarmer Pressroller an der Handlung vum Klebstoff am Widderstand ofgeschloss.
Dräi Elementer vun Reel dréchen Film: Drock, Temperatur, Transmissioun Vitesse
Kontrollpunkte:
a. Filmgeschwindegkeet (1.5+/-0.5m/min), Filmdrock (5+/-1kg/cm2), Filmtemperatur (110+/——10 ℃), Ausgangstemperatur (40-60 ℃)
b. Naass Filmbeschichtung: Tëntviskositéit, Beschichtungsgeschwindegkeet, Beschichtungsdicke, Pre-Backzäit / Temperatur (5-10 Minutten fir déi éischt Säit, 10-20 Minutten fir déi zweet Säit)
Gefor
Zweck: Benotzt d'Liichtquell fir d'Bild op den originelle Film op de fotosensibele Substrat ze transferéieren.
Main Matière première: De Film, deen an der banneschter Schicht vum Film benotzt gëtt, ass en negativen Film, dat heescht, de wäisse Liichttransmitterende Deel ass polymeriséiert, an de schwaarzen Deel ass opak a reagéiert net. De Film, deen an der äusserer Schicht benotzt gëtt, ass e positiven Film, wat de Géigendeel vum Film ass, deen an der banneschter Schicht benotzt gëtt.
Prinzip vun der trockener Filmbelaaschtung: De fotosensiblen Initiator am Resist an der exponéierter Regioun absorbéiert Photonen an zersetzt a fräi Radikaler. Déi fräi Radikale initiéieren d'Verknüpfungsreaktioun vu Monomeren fir e raimlecht Netzwierk makromolekulär Struktur ze bilden, déi onléislech a verdënntem Alkali ass.
Kontrollpunkte: präzis Ausrichtung, Beliichtungsenergie, Beliichtungslichtlineal (6-8 Grad Coverfilm), Residenzzäit.
Entwécklungslänner
Zweck: Benotzt Lye fir den Deel vum dréchene Film ze wäschen, deen keng chemesch Reaktioun erlieft huet.
Main Matière première: Na2CO3
Den dréchene Film, deen net Polymeriséierung erlieft huet, gëtt ewechgewäsch, an den dréchene Film, deen d'Polymeriséierung erliewt huet, gëtt op der Uewerfläch vum Board als Resistschutzschicht während der Ätzen behalen.
Entwécklungsprinzip: Déi aktiv Gruppen am onexposéierten Deel vum fotosensiblen Film reagéiere mat der verdënnter Alkali-Léisung fir löslech Substanzen ze generéieren an opléisen, doduerch den onexposéierten Deel opléisen, während den dréchene Film vum beliichten Deel net opgeléist gëtt.