1. Wéi mat e puer theoretesch Konflikter am eigentleche wiring ze këmmeren?
Prinzipiell ass et richteg den analogen / digitalen Terrain ze trennen an ze isoléieren. Et sollt bemierkt datt d'Signalspur net sou vill wéi méiglech iwwer de Gruef sollt iwwerschreiden, an de Retourstroum Wee vun der Energieversuergung an dem Signal sollt net ze grouss sinn.
De Kristalloszillator ass en analoge positive Feedback Schwéngungskreeslaf. Fir e stabile Schwéngungssignal ze hunn, muss et de Loopgewinn a Phasespezifikatiounen entspriechen. D'Schwéngungsspezifikatioune vun dësem Analog Signal si liicht gestéiert. Och wann d'Buedemschutzspuren derbäi ginn, kann d'Interferenz net komplett isoléiert sinn. Desweideren, wäert de Kaméidi um Buedem Fliger och de positive Feedback Schwéngung Circuit Afloss wann et ze wäit ewech ass. Dofir muss d'Distanz tëscht dem Kristalloszillator an dem Chip sou no wéi méiglech sinn.
Tatsächlech ginn et vill Konflikter tëscht Héichgeschwindeg Drot an EMI Ufuerderunge. Awer de Grondprinzip ass datt d'Resistenz an d'Kapazitéit oder d'Ferritperl, déi vum EMI bäigefüügt ginn, net e puer elektresch Charakteristiken vum Signal verursaache kënnen, fir d'Spezifikatioune net ze treffen. Dofir ass et am beschten d'Fäegkeeten ze benotzen fir Spuren a PCB-Stacking ze arrangéieren fir EMI-Problemer ze léisen oder ze reduzéieren, sou wéi High-Speed-Signaler, déi an déi bannescht Schicht goen. Schlussendlech gi Resistenzkondensatoren oder Ferritperl benotzt fir de Schued am Signal ze reduzéieren.

2. Wéi de Widdersproch tëscht manuell wiring an automatesch wiring vun héich-Vitesse Signaler ze léisen?
Déi meescht vun den automateschen Router vu staarke Wiring Software hunn Aschränkungen gesat fir d'Wicklungsmethod an d'Zuel vu Vias ze kontrolléieren. D'Wicklungsmotorfäegkeeten an Aschränkungsastellungsartikele vu verschiddenen EDA Firmen ënnerscheeden sech heiansdo staark.
Zum Beispill, ob et genuch Aschränkungen ass fir de Wee vun der Serpentinewindung ze kontrolléieren, ob et méiglech ass d'Spureabstand vum Differentialpaar ze kontrolléieren, asw.
Zousätzlech ass d'Schwieregkeet fir d'Verdrahtung manuell unzepassen och absolut mat der Fäegkeet vum Wicklungsmotor. Zum Beispill d'Dréckfäegkeet vun der Spuer, d'Dréckfäegkeet vun der Via, a souguer d'Dréckfäegkeet vun der Spuer op d'Kupferbeschichtung, asw.

3. Iwwer den Test Coupon.
Den Testcoupon gëtt benotzt fir ze moossen ob d'charakteristesch Impedanz vum produzéierte PCB Board den Designfuerderunge mat TDR (Time Domain Reflectometer) entsprécht. Allgemeng huet d'Impedanz déi kontrolléiert gëtt zwee Fäll: Een Drot an Differenzpaar.
Dofir, soll d'Linn Breet an Linn Abstand op der Test Coupon (wann et en Differential Pair ass) d'selwecht sinn wéi d'Linn ze kontrolléieren. Déi wichtegst Saach ass d'Plaz vum Buedempunkt während der Messung.
Fir den Induktiounswäert vun der Grondleitung ze reduzéieren, ass d'Grondplaz vun der TDR-Sond normalerweis ganz no beim Sondespëtz. Dofir muss d'Distanz an d'Method tëscht dem Signalmiesspunkt an dem Buedempunkt um Testcoupon mat der Sonde passen.

4. Am High-Speed-PCB-Design kann de eidele Gebitt vun der Signalschicht mat Kupfer beschichtet ginn, a wéi soll d'Kupferbeschichtung vu multiple Signalschichten op de Buedem an d'Energieversuergung verdeelt ginn?
Generell ass d'Kupferplackung am eidele Gebitt meeschtens Buedem. Opgepasst just op d'Distanz tëscht dem Kupfer an der Signallinn wann Dir Kupfer niewent der High-Speed-Signallinn applizéiert, well de ugewandte Kupfer d'charakteristesch Impedanz vun der Spuer e bëssen reduzéiert. Sief och virsiichteg net déi charakteristesch Impedanz vun anere Schichten ze beaflossen, zum Beispill an der Struktur vun der Dual Sträif Linn.

5. Ass et méiglech de Microstrip Linn Modell ze benotzen déi charakteristesch Impedanz vun der Signal Linn op der Muecht Fliger ze berechnen? Kann d'Signal tëscht der Energieversuergung an dem Buedemplang mat dem Stripline Modell berechent ginn?
Jo, d'Kraaftfläch an d'Buedemfläch mussen als Referenzfliger ugesi ginn wann Dir déi charakteristesch Impedanz berechnen. Zum Beispill, eng véier-Layer Verwaltungsrot: Top Layer-Muecht Layer-Buedem Layer-Ënner Layer. Zu dëser Zäit ass de charakteristesche Impedanzmodell vun der ieweschter Schicht e Mikrostrip-Linnmodell mat der Kraaftfläch als Referenzfläch.

6. Kann Testpunkte automatesch duerch Software op High-Density-gedréckte Brieder ënner normalen Ëmstänn generéiert ginn fir den Testfuerderunge vun der Masseproduktioun ze erfëllen?
Allgemeng, ob d'Software automatesch Testpunkte generéiert fir den Testfuerderunge gerecht ze ginn, hänkt dovun of ob d'Spezifikatioune fir Testpunkten derbäigesat den Ufuerderunge vun der Testausrüstung entspriechen. Zousätzlech, wann d'Verdrahtung ze dicht ass an d'Regele fir Testpunkten ze addéieren streng sinn, kann et kee Wee sinn fir automatesch Testpunkten op all Linn ze addéieren. Natierlech musst Dir d'Plazen manuell ausfëllen fir ze testen.

7. Wäert derbäi Test Punkten Afloss op d'Qualitéit vun Héich-Vitesse Signaler?
Ob et d'Signalqualitéit beaflosst hänkt vun der Method of fir Testpunkten ze addéieren a wéi séier d'Signal ass. Prinzipiell kënnen zousätzlech Testpunkten (benotzt net déi existent Via oder DIP Pin als Testpunkte) op d'Linn bäigefüügt oder eng kuerz Linn vun der Linn gezunn.
Déi fréier ass gläichwäerteg fir e klenge Kondensator op der Linn ze addéieren, während dee leschte eng extra Branche ass. Béid vun dëse Bedéngungen beaflossen d'High-Speed-Signal méi oder manner, an d'Ausmooss vum Effekt ass mat der Frequenzgeschwindegkeet vum Signal an der Randrate vum Signal verbonnen. D'Gréisst vum Impakt kann duerch Simulatioun bekannt ginn. Am Prinzip, wat méi kleng ass den Testpunkt, dest besser (natierlech muss et den Ufuerderunge vum Testinstrument entspriechen) wat méi kuerz ass d'Branche, desto besser.