Dräichtege Circuit Bouf (PCB) ass eng Basis elektronesch Komponis an Europa gebrauchte elektronesch a gréisstenprodukter benotzt. PCB gëtt heiansdo pwb geruff (gedréckte Drot Board). Et war méi zu Hong Kong a Japan virdrun, awer elo ass et manner (tatsächlech, PCB a Pwb sinn anescht). Senges Länner hunn an der Reger an d'Regioun an Regioun an d'Regioun allgemeng genannte Beziv. Am Wellleewen huet en anere Kinneken wéinst verschiddene Länner a Regioun. De Beispill ass et allgemeng eis genannt Priuber a Groussland Chinesch genannt (virdrun genannt Pefan an der Taînation), an et bestellt allgemeng PCB an der Taînation); Circuit Brieder ginn Elektronesch (Circuit) Substrat a Japan a Substrats a Südkorea genannt.

PCB ass déi Ënnerstëtzung vun elektronesch Komponenten an de Carrier vun der elektresch Verbindung vun elektronesch Kompofontenten, haaptsächlech ënnerstëtzen. Uewreg vun der Dauer, déi Traper vum Caatur vum Circuit starum huet haaptsächlech) gekënnert: Gold, Sëlwer, Bäid oder liicht Faarf. Klenge Präis: Gold ass déi deier gëtt déi deier gëtt Sëlwer ass zweet, a liicht rout ass déi bëllegst. D'Ausland ass awer am Camcuit vu Curperarbesëtzer oder reng Koppel, déi blo Foperi verféieren.

Et gëtt gesot datt et nach ëmmer vill wäertvollt Metaller um PCB sinn. Et gëtt dobäi gemellt ass, am Duerchschnëtt, ass all Smet-Testpt Telefon op 0,26 Gold, 0,6g Koppel Koppel. De Goldinhalt vun engem Laptop ass 10 Mol déi vun engem Handy!

Fir elektronesch Komponenten ass et eng Léisung vu elektronesch Komponenten op der Uewerfemloossung obligatoresch Layer opgeriicht sinn. Dës ausgesat Kupfer Schichten ginn Pads genannt. D'Pads si meeschtens rechteckeg oder ronn mat engem klenge Gebitt. Dofir, no der lauter Mask ass gemoolt, deen eenzege Kupfer op de Pads ass op d'Loft ausgesat.

De Kupfer benotzt am PCB ass einfach oxydéiert. Wann de Kochhaltel op der Pad oxidiséiert ass, ass et net nëmme schwéier ze sozialen, awer och d'Versécherivitéit wäert grouss erhéijen, déi staark erhéijen, déi d'Performance vun der Finale Produkt beaflosst gëtt. Dofir gräifen de Pai mat engem Metal-Metal fortgett, oder der Uewerflächedofdréiglechkeet ass de Potärspigel destatt, oder e besonnesche chemesche Film ass fir ee kierpereemschene Film ze decken, fir ze kontaktéieren ass fir d'Koppelgeschäft, oder e spezielle chot chemesche Film ass fir e chemesche Film ofvandéieren, fir de Kupfer e chemesche Film ze bedenzen, wat e spezielle chemesche Film ass fir e chemesche Film ofvandéieren, fir de Kupfer e chemesche Film ze bedenzen, wat e spezielle chemesche Film geworf gëtt fir e chemesche Film ofvandéieren. Vermeit Oxidatioun a schützt de Pad, sou datt et an de spéideren Ofsetzungsprozess sécher kann.

1. PCB Copper klappt Laminat
Copper Clad Laminat ass e plate-förmegt Material gemaach duerch impregning Glas Fiber Tuch oder aner verstäerkte Materialien mat Resin op enger Säit oder béide Säiten oder béid Säiten mat der Kupferfeefung.
Hu Glas Fiber Tuch-baséiert Kupfer Klappe Laminat als e Beispill. Solutéiert säin Haapt-Compaterialien si kope Ferur Feom, Glas Felkflach, an 26% egentruféiert, 2% vun de Produktruten, 2, 26% a 2,6% vum Produktéierungskonft.

Circuit Board Fabréck

De Koperoal Lammale ass de Basemiefzentrum vu Ploene Cuccits-gedréckt, an gedroht déi industegelverantwortlechst Vëlo, sinn déi elektronesch Komponcen méiglech fir den Offizument fir déi elektronesch Komponcen méiglech ze reprocitéieren. Mat der éseglech Verbesserung vun der Technologie vun hinnen elekte villprojete kënnen klapp an de leschte Joeren benotzt ginn. Direkt fabrizéiert en elektroneschen Komponenten. D'Oflagerungen, déi am gedréckte Circuit-Boards benotzt ginn

2. PCB Immersioun Gold Circuit Board

Wann Gold a Käppelecker am Top op den Nickel sinn, da gëtt mir normalerweis elektrosroméiert Gold, säin aktuellen Numm soll "elektresch Nagel" tëscht dem Potenziellen ".
Den Ënnerscheed tëscht haarde Gold a mëll Gold ass d'Kompositioun vun der leschter Layer vu Gold, deen Iech geplëmmt ass. Wann Gold Plating, kënnt Dir wielen fir Pure Gold oder Legierung ze wielen. Well d'Hardinitéit vum reng Gold ass relativ mëll ass, gëtt et och "Soft Gold" genannt. Well "Gold" kann eng gutt LYLYD mat "Aluminium" bilden, kréie besonnesch d'Dicke vun dëser Layer vu purer Gold wann Dir Aluminium Drot mécht. Zousätzlech, wann Dir decidéiert Gold-Néckel Algolett oder Gold-Kobaltloy ze sinn, well den Alloyer méi schwéier ass "schwéier Gold".

Circuit Board Fabréck

D'Gold-Plaatz ass limitéiert an der Finanze Pads, Gingsstoen a Kuerzemësseg-Stréch. D'Mausboards vun de meescht am meeschte benotzte gebrauchte Handy Circuit Brieder sinn meeschtens Gold-plötzlëdde Bänn, immen Goldmotoren, Audio a klengt Goldmuripte sinn normalerweis net Goldmurater. Audio a klengt Goldmurater

Gold ass richteg Gold. Och wann nëmmen eng ganz dënn dënnsch Schüler plënnert ass, ass et scho bal 10 virun de Käschte vum Circuit Board. D'Benotzung vu Gold als Platzschicht ass een fir d'Schweessbehälung an déi aner fir Korrosioun ze vermeiden. Och de Goldfanger vum Memory Stick dat fir e puer Joer nach ëmmer Ficken benotzt gouf wéi virdrun. Wann Dir Kupfer benotzt, Aluminium, oder Eisen, gëtt et séier an eng Koup Schrra op. Zousätzlech ass d'Käschte vun der Gold-plated Placke relativ héich, an d'Schweigerstäerkt ass aarm. Well den Elektrolosen Néckel Plating Prozess gëtt benotzt, de Problem vu schwaarzen Disken ass méiglecherweis optrieden. D'Néckel Schicht wäert iwwer Zäit oxidéieren, a laangfristeg Zouverlässegkeet ass och e Problem.

3. PCB Immersioun Sëlwer Circuit Board
Den Imersion Sëlwer ass méi bëlleg wéi immerion Gold. Wann de PCB verdeiese funktionnéiere funktionnéiere Fäegkeeten ze reduzéieren ka Käschten ze reduzéieren, ënner anerem ass e gudde Choix; gekoppelt mat der Imersion Sëlwer gutt Flatheet a Kontakt, dann den Zersiounsschëlder soll gewielt ginn.

Den Imes vun engem Contributiounen an Komm Kommunik Produkter, Autosokoller, an Computer Pereiriber, an och huet och d'Appriatiounsates un engem héije Geschwürsdeel. Zënter Iënner vum Imhers Sëlwer ass just kloeriell Eegeschafte déi aner Uewerflächefinanzatiounen net erreecht giff, et kann och an engem héije Fre-Frequit Signals Bäiträg net gebraucht ginn. EMS recommandéiert den Ënnerscheedungsshändlerprozess ze benotzen well et einfach ass ze versammelen an besser Kontrollbarkeet. Wéi och ëmmer, wéinst Verteidegung wéi Tarnishing a Solder Gelenk Vieldungen, de Wuesstum vun der Immersioun Silver ass lues (awer net erofgaang).

erwechen
De Drockreux Crécucit gëtt benotzt well de Verbindung vum Interquentakton Komponentonstonktononkensystemer respektéiert ginn, an d'Qualitéit vum Cellfarbestreide gëtt direkt d'Reformen direkt d'Streck direkt aler vum integréierte elektresche Equêtement nembert dem Wäert vun dem Cirmit ze beaflossen Ënner dësem Reduzéiere wéi d'Qualitéit vun de Privaten Circuit de Strecke Preet. D'Schüler kënnen d'Schutzwäegkeet nixabel verbesseren, a Vereweesser vum Wirkuit vum Figuquouer vum Figuquit Plausch ze verbesseren. Am Fabrikatiounsprozess vun gedréckte Kreit-Brieder, elektresch ass e wichtege Schrëtt. D'Qualitéit vun der Elektrolquiséierung ass mam Erfolleg oder Versoen vum ganzen Prozess an d'Performance vum Circuit Board.

D'Haaptläffel elektresch Prozesser vu PCB si Kupferplaatz, TIN Placing, Néckel, Gold Plating an sou weider. Kupfer elektroplapping ass d'Basisplacke fir de elektresche Internoncen vun der Circuit Borden; Klin ass eventROLOUMing eng offiziell Bedeelegung fir d'Produktioun vun héije Prefinatiounen wéi den Anti-Macrosieysie an der Musterbett a Musterveraarbechtung. Nickel Explorplangizinatioun ass e Nickel Barréier schaffe fir de Circuit ze verhënneren, datt Koperinseluesch Dräicher ze vermeiden an Goper, déi sech huele Schëlder gezwonge Dialyse ze vermeiden. D'Persoun muss elektresch Gold verhënnert verhënnert datt d'Passiv vun der Näkel Uewerflächung treffen, déi d'Säit vum Setzerspace erëmvereeten an d'Kiermes vun der Courkuit Tracit ze erfaasst.