Printed Circuit Board (PCB) ass eng Basis elektronesch Komponent déi wäit a verschiddenen elektroneschen a verbonne Produkter benotzt gëtt. PCB gëtt heiansdo PWB (Printed Wire Board) genannt. Et war fréier méi an Hong Kong a Japan, awer elo ass et manner (tatsächlech sinn PCB a PWB anescht). A westleche Länner a Regiounen gëtt et allgemeng PCB genannt. Am Osten huet et verschidden Nimm wéinst verschiddene Länner a Regiounen. Zum Beispill, ass et allgemeng gedréckt Circuit Verwaltungsrot am Festland China genannt (virdrun gedréckt Circuit Verwaltungsrot genannt), an et ass allgemeng PCB zu Taiwan genannt. Circuitboards ginn elektronesch (Circuit) Substrater a Japan a Substrater a Südkorea genannt.

PCB ass d'Ënnerstëtzung vun elektronesche Komponenten an den Träger vun der elektrescher Verbindung vun elektronesche Komponenten, haaptsächlech ënnerstëtzen a verbannen. Reng vu baussen huet déi baussenzeg Schicht vum Circuit Board haaptsächlech dräi Faarwen: Gold, Sëlwer a Liichtrout. Klasséiert no Präis: Gold ass déi deierst, Sëlwer ass zweet, a hellrout ass déi bëllegst. Wéi och ëmmer, d'Verdrahtung am Circuitboard ass haaptsächlech pure Kupfer, wat bloe Kupfer ass.

Et gëtt gesot datt et nach ëmmer vill wäertvoll Metaller op der PCB sinn. Et gëtt gemellt datt am Duerchschnëtt all Smartphone 0,05g Gold, 0,26g Sëlwer an 12,6g Kupfer enthält. De Goldgehalt vun engem Laptop ass 10 Mol dee vun engem Handy!

Als Ënnerstëtzung fir elektronesch Komponenten erfuerderen PCBs Lötkomponenten op der Uewerfläch, an en Deel vun der Kupferschicht ass erfuerderlech fir d'Lötung ausgesat ze ginn. Dës ausgesat Kupferschichten ginn Pads genannt. D'Pads si meeschtens rechteckeg oder ronn mat engem klenge Gebitt. Dofir, nodeems d'Lötmaske gemoolt ass, gëtt deen eenzege Kupfer op de Pads op d'Loft ausgesat.

De Kupfer, deen am PCB benotzt gëtt, gëtt liicht oxidéiert. Wann de Kupfer op der Pad oxidéiert ass, wäert et net nëmme schwéier sinn ze solderen, awer och d'Resistivitéit wäert staark eropgoen, wat d'Leeschtung vum Endprodukt eescht beaflosst. Dofir gëtt d'Pad mat inert Metallgold placéiert, oder d'Uewerfläch gëtt mat enger Schicht vu Sëlwer duerch e chemesche Prozess bedeckt, oder e spezielle chemesche Film gëtt benotzt fir d'Kupferschicht ze decken fir ze verhënneren datt de Pad mat der Loft kontaktéiert. Verhënnert d'Oxidatioun a schützt de Pad, sou datt et d'Ausbezuelung am spéideren Lötprozess garantéiert.

1. PCB Koffer gekleet laminate
Kupfer gekleet Laminat ass e plackfërmegt Material gemaach duerch Imprägnatioun vu Glasfasertuch oder aner Verstäerkungsmaterialien mat Harz op enger Säit oder op béide Säiten mat Kupferfolie a waarm Pressen.
Huelt Glasfaser Stoff-baséiert Kupfer gekleet Laminat als Beispill. Seng Haapt Matière première sinn Kupferfolie, Glasfaser Stoff, an Epoxyharz, déi ongeféier 32%, 29% an 26% vun de Produktkäschten ausmaachen, respektiv.

Circuit Verwaltungsrot Fabréck

Kupfer gekleete Laminat ass d'Basismaterial vu gedréckte Circuitboards, a gedréckte Circuitboards sinn déi onverzichtbar Haaptkomponente fir déi meescht elektronesch Produkter fir Circuitverbindung z'erreechen. Mat der kontinuéierlecher Verbesserung vun der Technologie kënnen e puer speziell elektronesch Kupferbekleed Laminaten an de leschte Joeren benotzt ginn. Direkt fabrizéiert gedréckte elektronesch Komponenten. D'Leederen, déi a gedréckte Circuitboards benotzt ginn, sinn allgemeng aus dënnen folieähnlechen raffinéierte Kupfer, dat heescht Kupferfolie an engem schmuele Sënn.

2. PCB Immersion Gold Circuit Verwaltungsrot

Wann Gold a Kupfer am direkte Kontakt sinn, gëtt et eng kierperlech Reaktioun vun Elektronenmigratioun an Diffusioun (d'Relatioun tëscht dem Potenzialënnerscheed), also muss eng Schicht "Néckel" als Barrièreschicht elektroplatéiert ginn, an da gëtt Gold elektroplatéiert op Spëtzt vum Néckel, also nennen mir et allgemeng Elektroplatéiert Gold, säin eigentlechen Numm soll "elektropéiert Nickel Gold" genannt ginn.
Den Ënnerscheed tëscht hart Gold a mëllt Gold ass d'Zesummesetzung vun der leschter Schicht Gold, déi op placéiert ass. Wann Dir Gold platingt, kënnt Dir wielen fir pure Gold oder Legierung ze elektroplatéieren. Well d'Härheet vu purem Gold relativ mëll ass, gëtt et och "mëll Gold" genannt. Well "Gold" eng gutt Legierung mat "Aluminium" bilden kann, wäert COB besonnesch d'Dicke vun dëser Schicht vu purem Gold erfuerderen wann Dir Aluminiumdrähte mécht. Zousätzlech, wann Dir eng elektroplatéiert Gold-Nickel-Legierung oder Gold-Kobalt-Legierung wielt, well d'Legierung méi haart ass wéi pure Gold, gëtt et och "hard Gold" genannt.

Circuit Verwaltungsrot Fabréck

Déi vergulde Schicht gëtt wäit an de Komponentpads, Goldfinger a Steckerschrapnel vum Circuitboard benotzt. D'Motherboards vun de meescht verbreet Handy Circuit Boards si meeschtens Goldplated Boards, Taucht Gold Boards, Computer Motherboards, Audio a kleng digital Circuit Boards sinn allgemeng net Goldplated Boards.

Gold ass richteg Gold. Och wann nëmmen eng ganz dënn Schicht plated ass, ass et scho bal 10% vun de Käschte vum Circuit Board. D'Benotzung vu Gold als Plackschicht ass eng fir d'Schweißen ze erliichteren an déi aner fir d'Korrosioun ze vermeiden. Och de Goldfinger vum Memory Stick, deen zënter e puer Joer benotzt gouf, flackert nach ëmmer wéi virdrun. Wann Dir Kupfer, Aluminium oder Eisen benotzt, rust et séier an e Koup Schrott. Zousätzlech sinn d'Käschte vun der Gold-plated Plack relativ héich, an d'Schweißstäerkt ass schlecht. Well den elektrolosen Néckelplackprozess benotzt gëtt, ass de Problem vu schwaarze Scheiwen méiglecherweis optrieden. D'Néckelschicht wäert mat der Zäit oxidéieren, a laangfristeg Zouverlässegkeet ass och e Problem.

3. PCB Immersioun Silver Circuit Verwaltungsrot
Immersion Silver ass méi bëlleg wéi Immersion Gold. Wann de PCB Verbindung funktionell Ufuerderunge huet a muss Käschten reduzéieren, Immersion Silver ass eng gutt Wiel; gekoppelt mat Immersion Silver gutt Flaachheet a Kontakt, da sollt den Immersion Silver Prozess gewielt ginn.

Immersion Silver huet vill Uwendungen a Kommunikatiounsprodukter, Autoen a Computer Peripherieger, an et huet och Uwendungen am High-Speed-Signaldesign. Zënter Immersion Silver huet gutt elektresch Eegeschaften déi aner Uewerflächebehandlungen net passen, kann et och an Héichfrequenz Signaler benotzt ginn. EMS recommandéiert den Tauchsëlwerprozess ze benotzen well et einfach ass ze montéieren an eng besser Kontrollbarkeet huet. Wéi och ëmmer, wéinst Mängel wéi Zerstéierung a Lötgelenkheeten, ass de Wuesstum vun Tauchsëlwer lues (awer net erofgaang).

erweideren
D'gedréckte Circuit Verwaltungsrot gëtt als Verbindung Carrier vun integréiert elektronesch Komponente benotzt, an der Qualitéit vun Circuit Verwaltungsrot wäert direkt Afloss op d'Leeschtung vun intelligent elektronesch Equipement. Ënnert hinnen ass d'Platéierungsqualitéit vu gedréckte Circuitboards besonnesch wichteg. Electroplating kann de Schutz, d'Lötbarkeet, d'Konduktivitéit an d'Verschleißresistenz vum Circuit Board verbesseren. Am Fabrikatiounsprozess vu gedréckte Circuitboards ass d'elektroplating e wichtege Schrëtt. D'Qualitéit vun der Elektroplatéierung ass mam Erfolleg oder Versoen vum ganze Prozess an der Leeschtung vum Circuit Board verbonnen.

D'Haaptplatéierungsprozesser vu PCB si Kupferplackéierung, Zinnplackéierung, Néckelbeschichtung, Goldplackéierung an sou weider. Kupferelektroplating ass d'Basisplating fir d'elektresch Verbindung vu Circuitboards; Zinn electroplating ass eng néideg Bedingung fir d'Produktioun vun héich-Präzisioun Kreesleef als Anti-corrosion Layer am Muster Veraarbechtung; Néckel electroplating ass eng Nickel Barrière Schicht op der Circuit Verwaltungsrot electroplate Koffer a Gold Géigesäitegkeet Dialyse ze verhënneren; electroplating Gold verhënnert passivation vun der Nickel Uewerfläch der Leeschtung vun soldering an corrosion Resistenz vun der Circuit Verwaltungsrot ze treffen.