Multilayer Circuit-Brieder enthalen vill Aarte vu schoulesche Schichten, sou wéi: Schutzschicht, Seidsteile-Bildschierm, Signal Schicht, inigeresch Schicht, et wësst, asw. D'Funktiounen vum Alldag ginn eis iech no wat kuckt op wat d'Funktiounen vun all Niveau musse maachen!

Protentiv Layer: Ausnahm setzt d'Plazen op eng Sitzemrang ze waat net net d 'trainéiert gëtt ass d'Brittebroch Autoritéit vum CQUUCIT Country auszefroen. Ënnert hinnen, Top Paste an ënnen Paste sinn déi Top Soldermaskicht an déi ënnescht Maskmaschicht, respektiv. Top Solder an ënnen Léisung sinn déi solder Paste Schutzschicht an déi dënn Solut Geschlecht Schutzschicht, respektiv.

Eng detailléiert Introduktioun an d'Multi-Layer PCB Circuit Board an d'Bedeitung vun all Schicht
Silk Écranschicht - benotzt fir d'Serienummer ze drécken, Produktiounsnummer, Kommunions Numm, Kommandter, ethn, ethn. Op- vun de Komponenten um Circuit Board.

Signal Schicht - benotzt fir Komponenten ze placéieren oder ze kräischen. Protel DXP enthält normalerweis 30 mëttel Layer, nämlech mëttel Layer1 ~ miday Layer30, an déi héchstlichten ass fir d'Komponenten ze arrangéieren.

Ënnerlech Schicht - benotzt als Signal Routing Schicht, Protemer DXP enthält 16 intern Lays.

All PCB Materialien vu professionelle PCB Hiersteller musse suergfälteg iwwerschafft ginn, vum Ingenieur vum Ingenieur vum Ofschneiden ier d'Produktioun. De Pass - duerch all Zuch ass sou héich wéi 98,6% op, an all Produkter sinn dauert déi Rros Inkitioune an den USA Zertifizéierungszichatioun.