1. Virun Schweißen, Flux op de Pad applizéiert a behandelt et mat engem Lötstéier, fir ze verhënneren datt de Pad schlecht tinn oder oxidéiert gëtt, wat Schwieregkeete beim Löt verursaacht. Generell muss de Chip net behandelt ginn.
2. Benotzt Pinzette fir de PQFP-Chip op de PCB-Verwaltungsrot virsiichteg ze setzen, virsiichteg net d'Pins ze beschiedegen. Alignéiert et mat de Pads a gitt sécher datt den Chip an déi richteg Richtung plazéiert ass. Ajustéiert d'Temperatur vum Löt Eisen op méi wéi 300 Grad Celsius, daucht den Tipp vum Löt Eisen mat enger klenger Quantitéit Löt, benotzt e Tool fir op den ausgeriichten Chip ze drécken, a füügt eng kleng Quantitéit vu Flux op déi zwee Diagonal. Pins, nach Dréckt op den Chip a solder déi zwee diagonal positionéiert Pins sou datt den Chip fixéiert ass a sech net beweegt. Nodeems Dir déi entgéintgesate Ecker soldéiert hutt, kontrolléiert d'Positioun vum Chip nei fir d'Ausrichtung. Wann néideg, kann et ugepasst oder geläscht ginn an nei ausgeriicht op der PCB Verwaltungsrot.
3. Wann Dir ufänkt all d'Stëfter ze solderéieren, addéieren d'Solder op den Tipp vum Lötstéck a bedecken all d'Pins mat Flux fir d'Pins feucht ze halen. Touch den Tipp vun der soldering Eisen op d'Enn vun all Pin op der Chip bis Dir der solder fléissendem an de PIN gesinn. Beim Schweißen, halen d'Spëtzt vum Lötschnouer parallel zum Stift, deen solderéiert gëtt, fir Iwwerlappung wéinst exzessive Löt ze vermeiden.
4 . Nodeems Dir all d'Stëfter soldernt, all d'Stëfter mat Flux süchteg fir d'Löt ze botzen. Wëschen iwwerschësseg solder wann néideg fir all Shorts an Iwwerlappungen ze eliminéieren. Schlussendlech benotzt Pinzette fir ze kontrolléieren ob et falsch Löt gëtt. Nodeems d'Inspektioun ofgeschloss ass, huelt de Flux vum Circuit Board. Taucht eng haart Pinsel an Alkohol a wëschen se virsiichteg laanscht d'Richtung vun de Pins bis de Flux verschwënnt.
5. SMD Resistor-capacitor Komponente sinn relativ einfach ze solder. Dir kënnt d'éischt Zinn op e Lötverbindung setzen, dann en Enn vun der Komponent setzen, Pinzette benotze fir d'Komponente ze klemmen, a no engem Enn ze solderen, kontrolléiert ob et richteg plazéiert ass; Wann et ausgeriicht ass, schweißt den aneren Enn.
Wat de Layout ugeet, wann d'Gréisst vum Circuit Board ze grouss ass, obwuel d'Schweißen méi einfach ze kontrolléieren ass, ginn d'gedréckte Linnen méi laang, d'Impedanz wäert eropgoen, d'Anti-Geräischfäegkeet erofgoen, an d'Käschte wäerten eropgoen; wann et ze kleng ass, wäert d'Wärmevergëftung erofgoen, d'Schweißen wäerte schwiereg ze kontrolléieren, an d'Nopeschlinn erschéngen liicht. Géigesäiteg Interferenz, wéi elektromagnetesch Interferenz vu Circuitboards. Dofir muss PCB Board Design optimiséiert ginn:
(1) Verkierzt d'Verbindungen tëscht Héichfrequenzkomponenten a reduzéiert EMI Interferenz.
(2) Komponenten mat schwéierem Gewiicht (wéi méi wéi 20g) solle mat Klammern fixéiert ginn an duerno geschweest ginn.
(3) Wärmevergëftungsprobleemer solle fir Heizkomponenten berücksichtegt ginn fir Mängel a Reworking ze vermeiden wéinst grousser ΔT op der Komponentoberfläche. Thermesch sensibel Komponenten solle vun Hëtztquellen ewech gehale ginn.
(4) D'Komponente solle sou parallel wéi méiglech arrangéiert ginn, wat net nëmme schéin ass, awer och einfach ze verschweißen, a gëeegent fir Masseproduktioun. De Circuit Board ass entwéckelt fir e 4:3 Rechteck ze sinn (bevorzugt). Hutt keng plötzlech Ännerungen an der Drotbreet fir Verdrahtungsdiskontinuitéiten ze vermeiden. Wann de Circuit Board fir eng laang Zäit erhëtzt ass, ass d'Kupferfolie einfach ze vergréisseren an ze falen. Dofir sollt d'Benotzung vu grousse Flächen vu Kupferfolie vermeit ginn.