1. Virun Schweess, flix op de Pad uwenden an et mat engem sordering Eisen ze behandelen fir d'Pad ze vermeiden oder oxidéiert ze sinn, verursaacht Schwieregkeeten an der Solutioun. Allgemeng gëtt den Chip net behandelt ze ginn.
2. Benotzt Tduzers fir de PQfp Chip op de PCB Board ze suergfält, virsiichteg net fir d'Pins ze beschiedegen. Alignéiert et mat de Pads a gitt sécher datt de Chip an déi richteg Richtung plazéiert gëtt. Säi Film geet d '300 Quadeuren auszepassen, huelt d'Tipp, déi Tipp mat engem klenger Quantitéit un der leschterer Säit fällt an ënner engem klenge Quantitéit fixéiert an déi zwou Diagondiichten. Nom SOLDING DER BEZUELT EMPERS, RESECK D'PRESS POSITIOUN FIR ALIMENT. Wann néideg, kann et kënnen ugestallt ginn an op de PCB Board erënnert.
3. Wann ufänkt all d'Pins ze léisen, füügt de SOLD fir den Tipp vum SOLDING Eisen a Mantel an de Mantel mat Flux fir de Pins feucht ze halen. Tëscht den Tipp vun den Enn vun den Eisen op déi Enn vun allen PID bis op den Objet bis Dir de Gesetzesprocken, an de PIN ze fliwwer ginn an der PIN ze flot. Wann Dir feelt, haalt den Tipp vum soldering Iron parallel fir de Pin ze verhënneren, andeems se iwwerschësseg Solutioun ze verhënneren.
4. Nom SOLDING ALL DEN PINS, SOKE ALL PUNKT mat Flux fir de Solder ze botzen. Wischt iwwer iwwerschësseg Solder of, wou néideg fir all Shorts an Iwwerlappung ze eliminéieren. Endlech, benotzt Tduzers fir ze kontrolléieren ob et falsch Solutioun ass. No der Inspektioun ass ofgeschloss, gëtt de Fuaux aus dem Curcu-Board of. Taucht en haarde Bralle Pinsel an Alkohol an wëschen et suergfälteg laanscht d'Richtung vun de Pinselen bis de Flux verschwënnt.
5. SMD Resisor-Täterskomponenten si relativ einfach ze léisen. Dir kënnt als éischt op e lokalen Gelenk setzen, da leeën dann den Enn vum Exten, benotzt d'Komponente fir d'Ausléiser ze läschen, ob se richteg geluecht gëtt, da gëtt den Eertily Wann et ausgeglach ass, beweegen deen aneren Enn.
Wat de Layoutläch gerecht gëtt, wann d'Gréisst vum Creureard och ass, och d'Exéiere vun der Infoage leien, déi anher Linn méi sproe kann déi anhalent Räschte méi erop. Wann et ze vill ass, d'Disong Behënnerung wäert och d'Behënnerung sinn, an an admen d'Linnen erschéngen ganz ze kontrolléieren. Géigesäiteg Interferenz, sou wéi elektromagnetesch Amëschung vu Circuit Brieder. Dofir muss de PCB ufroen Desptourant festgeluecht ginn:
(1) verkierzt d'Verbindunge tëscht héijer Frequenz Komponenten a reduzéieren EMI Amëschung.
(2) Komponenten mat schwéierem Gewiicht (wéi méi wéi 20G) soll mat Klammeren fixéiert ginn an duerno welden.
(3) Hëtzt Desschipitatiounsprobleemer sollen als Heizungskonenten als Defenser fir Mängel opgestallt ginn, wéinst der grousser ΔT op der Komponent Uewerfläch. Thermesch empfindlech Komponenten sollten aus Hëtztquellen gehalen ginn.
(4) D'Komponente kënne beim Parallale arrangéiert ginn, wat net nëmmen schéin ass, awer och ze Wëllen) a ass fir Massebroch. De Circuit Board ass entwéckelt fir eng 4 ze sinn: 3 Rechteck (léiwer). Hutt net plötzlech Ännerungen an der Wirbreet fir Wirbeläter ze vermeiden. Wéi de Circuit Board op laang Zäit haten, huet de Patréiert Fopil vun der Ausgrout opgezunn an ze falen. Dofir, d'Benotzung vu grousse Beräicher vu Kupferfëscher solle vermeit ginn.