Produit Aféierung

Flexibel Circuit Verwaltungsrot (FPC), och bekannt als flexibel Circuit Verwaltungsrot, flexibel Circuit Verwaltungsrot, seng Liichtjoer Gewiicht, dënn deck, fräi Béie an ausklappen an aner excellent Charakteristiken sinn favoriséiert.Wéi och ëmmer, d'Hausqualitéitinspektioun vu FPC baséiert haaptsächlech op manuell visuell Inspektioun, wat héich Käschten a geréng Effizienz ass.Mat der rapid Entwécklung vun der Elektronik Industrie, Circuit Verwaltungsrot Design gëtt ëmmer méi héich-Präzisioun an héich-Dicht, an déi traditionell manuell erkennen Method kann net méi d'Produktioun Besoinen treffen, an déi automatesch Detektioun vun FPC Mängel ass eng inévitabel ginn. Trend vun der industrieller Entwécklung.

Flexible Circuit (FPC) ass eng Technologie entwéckelt vun den USA fir d'Entwécklung vu Raumrakéitentechnologie an den 1970er Joren.Et ass e gedréckte Circuit mat héijer Zouverlässegkeet an exzellenter Flexibilitéit aus Polyesterfilm oder Polyimid als Substrat.Andeems de Circuit Design op eng flexibel dënn Plastiksplack integréiert ass, ginn eng grouss Zuel vu Präzisiounskomponenten an engem schmuele a limitéierten Raum agebonnen.Sou e flexibelen Circuit bilden dee flexibel ass.Dëse Circuit kann op Wëllen gebéit a geklappt ginn, liicht Gewiicht, kleng Gréisst, gutt Wärmevergëftung, einfach Installatioun, duerch d'traditionell Verbindungstechnologie briechen.An der Struktur vun engem flexiblen Circuit sinn d'Materialien zesummegesat en Isoléierfilm, en Dirigent an e Bindungsmëttel.

Komponent Material 1, Isolatioun Film

Den Isoléierfilm bildt d'Basisschicht vum Circuit, an de Klebstoff verbënnt d'Kupferfolie un d'Isoléierschicht.An engem Multi-Layer Design gëtt et dann un déi bannescht Schicht gebonnen.Si ginn och als Schutzdeckung benotzt fir de Circuit vu Stëbs a Feuchtigkeit ze isoléieren, a fir Stress während der Flexur ze reduzéieren, bildt d'Kupferfolie eng konduktiv Schicht.

An e puer flexiblen Circuiten gi steife Komponenten aus Aluminium oder Edelstol benotzt, déi Dimensiounsstabilitéit ubidden, kierperlech Ënnerstëtzung fir d'Plazéierung vu Komponenten an Drot ubidden, a Stress befreien.De Klebstoff bindt de steife Bestanddeel un de flexibele Circuit.Zousätzlech gëtt en anert Material heiansdo a flexiblen Circuiten benotzt, dat ass d'Klebstoffschicht, déi geformt gëtt andeems se déi zwou Säiten vum Isoléierfilm mat engem Klebstoff beschichten.Klebstoff Laminate bidden Ëmweltschutz an elektronesch Isolatioun, an d'Fäegkeet fir een dënnen Film ze eliminéieren, wéi och d'Fäegkeet fir verschidde Schichten mat manner Schichten ze verbannen.

Et gi vill Aarte vun Isoléierfilmmaterialien, awer déi meescht benotzt Polyimid- a Polyestermaterialien.Bal 80% vun all flexibel Circuit Hiersteller an den USA benotzen Polyimid Film Materialien, a ronn 20% benotzen polyester Film Materialien.Polyimidmaterialien hunn eng Brennbarkeet, stabil geometresch Dimensioun an hunn héich Tréinekraaft, an hunn d'Fäegkeet fir d'Schweißtemperatur ze widderstoen, Polyester, och bekannt als Polyethylen-Doppelphthalat (Polyethylenterephthalat bezeechent als: PET), deenen hir kierperlech Eegeschafte wéi Polyimiden ähnlech sinn, huet eng méi niddreg dielektresch Konstant, absorbéiert wéineg Feuchtigkeit, awer ass net resistent géint héich Temperaturen.Polyester huet e Schmelzpunkt vun 250 ° C an eng Glas Iwwergangstemperatur (Tg) vun 80 ° C, wat hir Notzung an Uwendungen limitéiert, déi extensiv Ennschweißen erfuerderen.Bei nidderegen Temperaturen Uwendungen weisen se Steifheit.Trotzdem si se gëeegent fir ze benotzen a Produkter wéi Telefonen an anerer déi keng Belaaschtung fir haart Ëmfeld erfuerderen.Polyimid Isoléierfilm gëtt normalerweis mat Polyimid oder Acrylklebstoff kombinéiert, Polyester Isoléiermaterial gëtt allgemeng mat Polyesterklebstoff kombinéiert.De Virdeel vun der Kombinatioun mat engem Material mat de selwechte Charakteristiken kann d'Dimensiounsstabilitéit no trockenem Schweißen oder no multiple Laminéierungszyklen hunn.Aner wichteg Eegeschafte vun Klebstoff sinn niddereg dielectric konstante, héich Isolatioun Resistenz, héich Glas Konversioun Temperatur an niddreg Fiichtegkeet zréck.

2. Dirigent

Kupferfolie ass gëeegent fir a flexiblen Circuiten ze benotzen, et kann Electrodeposited (ED) oder plated sinn.D'Kupferfolie mat elektrescher Oflagerung huet eng glänzend Uewerfläch op der enger Säit, während d'Uewerfläch vun der anerer Säit däischter an déif ass.Et ass e flexibelt Material dat a ville Dicken a Breet gemaach ka ginn, an déi déif Säit vun der ED Kupferfolie gëtt dacks speziell behandelt fir seng Bindungsfäegkeet ze verbesseren.Zousätzlech zu senger Flexibilitéit huet geschmied Kupferfolie och d'Charakteristike vu hart a glat, wat gëeegent ass fir Uwendungen déi dynamesch Béi erfuerderen.

3. Klebstoff

Zousätzlech fir benotzt ze ginn fir en Isoléierfilm mat engem konduktiven Material ze verbannen, kann de Klebstoff och als Ofdeckschicht, als Schutzbeschichtung an als Ofdeckungsbeschichtung benotzt ginn.Den Haaptunterschied tëscht deenen zwee läit an der benotzter Applikatioun, wou d'Verkleedung, déi un den Ofdeckungsisolatiounsfilm gebonnen ass, e laminéierte konstruéierte Circuit ze bilden.Écran Dréckerei Technologie benotzt fir de Klebstoff ze beschichten.Net all Laminaten enthalen Klebstoff, a Laminaten ouni Klebstoff resultéieren zu méi dënnen Kreesleef a méi Flexibilitéit.Am Verglach mat der laminéierter Struktur baséiert op Klebstoff, huet et eng besser thermesch Konduktivitéit.Wéinst der dënn Struktur vun der net-klebstoff flexibel Circuit, a wéinst der Eliminatioun vun der thermesch Resistenz vun der Kliewefolie, doduerch d'thermesch Leit verbesseren, kann et an der Aarbechtsëmfeld benotzt ginn, wou de flexibelen Circuit baséiert op der Kliewefolie laminéiert Struktur kann net benotzt ginn.

Prenatal Behandlung

Am Produktiounsprozess, fir ze vill offene Kuerzschluss ze vermeiden an ze niddreg Ausbezuelen ze verursaachen oder Bueraarbechten, Kalenner, Ausschneiden an aner rau Prozessproblemer verursaacht duerch FPC Board Schrott, Ersatzproblemer, an evaluéieren wéi Dir Material auswielt fir dat Bescht z'erreechen Resultater vum Client Gebrauch vun flexibel Circuit Conseils, Pre-Behandlung ass besonnesch wichteg.

Virbehandlung ginn et dräi Aspekter déi musse behandelt ginn, an dës dräi Aspekter gi vun Ingenieuren ofgeschloss.Déi éischt ass d'FPC Verwaltungsrot Ingenieur Evaluatioun, haaptsächlech ze evaluéieren ob de Client d'FPC Verwaltungsrot kann produzéiert ginn, ob d'Firma d'Produktioun Kapazitéit de Client d'Verwaltungsrot Ufuerderunge an Eenheet Käschten treffen kann;Wann d'Projetbewäertung passéiert ass, ass de nächste Schrëtt d'Materialien direkt virzebereeden fir d'Versuergung vu Matière première fir all Produktiounslink z'erreechen.Schlussendlech soll den Ingenieur: Dem Client seng CAD Struktur Zeechnen, Gerber Linn Daten an aner Ingenieursdokumenter ginn veraarbecht fir d'Produktiounsëmfeld an d'Produktiounsspezifikatioune vun der Produktiounsausrüstung ze passen, an dann d'Produktiounszeechnungen an d'MI (Ingenieurprozesskaart) an aner Materialien sinn un d'Produktiounsdepartement geschéckt, Dokumentkontrolle, Beschaffung an aner Departementer fir de Routineproduktiounsprozess anzegoen.

Produktioun Prozess

Zwee-Panel System

Eröffnung → Buer → PTH → Elektroplatéieren → Virbehandlung → Trockenfilmbeschichtung → Ausrichtung → Beliichtung → Entwécklung → Grafesch Platéierung → Defilm → Virbehandlung → Dréche Filmbeschichtung → Ausrichtung Belaaschtung → Entwécklung → Ätzen → Defilm → Surface Behandlung → Ofdeckungsfilm → Pressen → Vernickel → Charakter Dréckerei → Ausschneiden → Elektresch Messung → Punching → Finale Inspektioun → Verpackung → Versand

Eenzel Panel System

Eröffnung → Buer → Dréchent Film hänken → Ausrichtung → Beliichtung → Entwécklung → Ätzen → Film ewechhuelen → Surface Behandlung → Beschichtungsfilm → Pressen → Aushärten → Surface Behandlung → Néckelplating → Charakterdruck → Ausschneiden → Elektresch Messung → Punchen → Finale Inspektioun → Verpackung → Liwwerung