PCB Board Ätzprozess, deen traditionell chemesch Ätzprozess benotzt fir ongeschützt Gebidder ze korrodéieren. Aart wéi en Trench ze gräifen, eng liewensfäeg awer ineffizient Method.

Am Ätzprozess ass et och an e positiven Filmprozess an en negativen Filmprozess opgedeelt. De positiven Filmprozess benotzt e fixen Zinn fir de Circuit ze schützen, an den negativen Filmprozess benotzt en dréchene Film oder e naass Film fir de Circuit ze schützen. D'Kante vu Linnen oder Pads si falsch mat traditionellerÄtzenMethoden. All Kéier wann d'Linn ëm 0,0254mm erhéicht gëtt, wäert de Rand zu engem gewëssen Mooss hänken. Fir adäquate Abstand ze garantéieren, gëtt den Drot Spalt ëmmer am nootste Punkt vun all Pre-set Drot gemooss.

Et brauch méi Zäit fir d'Unze vu Kupfer ze ätzen fir e gréissere Spalt am Void vum Drot ze kreéieren. Dëst gëtt den Etchfaktor genannt, an ouni datt den Hiersteller eng kloer Lëscht vu Mindestlücken pro Unz Kupfer ubitt, léiert den Hiersteller Ätzfaktor. Et ass ganz wichteg d'Mindestkapazitéit pro Unze Kupfer ze berechnen. D'etch Faktor beaflosst och den Hiersteller Ring Lach. Déi traditionell Ring Lach Gréisst ass 0.0762mm Imaging + 0.0762mm Bueraarbechten + 0.0762 Stacking, fir am Ganzen 0.2286. Etch, oder Etchfaktor, ass ee vun de véier Haaptbegrëffer déi e Prozessgrad spezifizéieren.

Fir ze vermeiden datt d'Schutzschicht erofgeet an d'Prozessabstandsufuerderunge vu chemescher Ätzen entsprécht, stellt traditionell Ätzen fest datt de Minimum Ofstand tëscht Dréit net manner wéi 0,127 mm sollt sinn. Bedenkt de Phänomen vun der interner Korrosioun an der Ënnerschnëtt während dem Ätzeprozess, sollt d'Breet vum Drot erhéicht ginn. Dëse Wäert gëtt vun der Dicke vun der selwechter Schicht bestëmmt. Wat méi déck d'Kupferschicht ass, wat méi laang et dauert fir de Kupfer tëscht den Drot an ënner der Schutzbeschichtung ze ätzen. Uewendriwwer ginn et zwou Donnéeën, déi fir chemesch Ässung berücksichtegt ginn: d'Ätzfaktor - d'Zuel vu Kupfer, déi pro Unze geätzt gëtt; an de Minimum Spalt oder Pitch Breet pro Unz vun Koffer.