PCB Board Etching Prozess, déi traditionell chemesch etching Prozesser benotzt fir ongeschützte Gebidder ze korrigéieren. Léif wéi e Trench ze graven, eng viabel, awer ineffizient Method.

An der Effizatt Prozess ass awer och awer opgedeelt an e positiven Filmprozess an engem negativ Film Prozess. De Versuch posito Quutsprozess fir e festen TIN fir de Circuit an den negativ Filmprozess ze schützen. D'Kante vu Linnen oder Pads si verpassen mat traditionellet geplangtMethicht. All Kéier wann d'Linn duerch 0,0250M erhéicht gëtt, gëtt de Rand op e bestëmmte Grad geneigt. Fir adäquat ze garantéieren, datt d'Drot-Gap ëmmer am nootste Punkt vun all Pre-Set Drot gemooss gëtt.

Et dauert Zäit Zäit fir den Unze vu Kupfer fir e gréissere Spalt am Void vum Drot ze kreéieren. Dat ass un den Gesetzprolakter, an awer ouni den Hafsbierer eng kloer Zuel vun de Mindestgrëfte pro Opper Faktor, léieren den Hierstellungsfaktr. Et ass ganz wichteg fir d'Mindestkapazitéit pro Unz vun Kupfer ze berechnen. Den Etch Faktor beaflosst och den Hiersteller Ring Lach. Déi traditionell Ring Lachsgréisst ass 0.0762mm Imaging + 0,0762mming + 0,0779 Kuerf, fir insgesamt 0,227. Etch, oder etch Faktor, ass ee vun de véier Haaptbegrëffer déi e Prozessklass uginn.

Fir d'Schutzschicht ze vermeiden an ze falen an de Prozess vum Prozess vu chemeschen Etchender ze treffen an traditionell etching stipuléiert, datt de Mindestflächen tëscht Drock net manner wéi 0,127 Befestegt d'Klanounen vun der Zwiebroch Milliounen an der Éichungsprozess an ënnersträicht d'Breet vum Drot sollt eropgaange soll ginn. Dëse Wäert gëtt duerch d'Dicke vun der selwechter Schicht bestëmmt. Den tickter d'Kënschtlergesellschaft huet, wat méi laang et der Kupfer tëscht de Däischteren verléisst. Hei fannt et zwou Diskdaten déi vläicht fir chemesch Etappexcecordien betruecht ginn: Den Echechor - d'Zuel vun de Koppekerricht; an de Minimum Spalt oder Pitchbreet pro Unce vu Kupfer.