FPC huet net nëmmen elektresch Funktiounen, awer och de Mechanismus muss duerch allgemeng Iwwerleeung an effektiven Design ausgeglach ginn.
◇ Form:
Als éischt muss d'Basisroute entworf ginn, an dann muss d'Form vum FPC entworf ginn. Den Haaptgrond fir FPC unzehuelen ass näischt méi wéi de Wonsch ze miniaturiséieren. Dofir ass et dacks néideg fir d'éischt d'Gréisst a Form vun der Maschinn ze bestëmmen. Natierlech muss d'Positioun vu wichtege Komponenten an der Maschinn prioritär spezifizéiert ginn (zum Beispill: de Shutter vun der Kamera, de Kapp vum Bandrecorder ...), wann et agestallt ass, och wann et méiglech ass e puer Ännerungen ze maachen, et muss net wesentlech geännert ginn. No der Bestëmmung vun der Plaz vun den Haaptdeeler ass de nächste Schrëtt d'Verdrahtungsform ze bestëmmen. Éischt vun all, ass et néideg der Deel ze bestëmmen, datt tortuously benotzt gin muss. Wéi och ëmmer, zousätzlech zu der Software, sollt de FPC e bësse Steifheet hunn, sou datt et net wierklech an de banneschten Rand vun der Maschinn passt. Dofir muss et entworf ginn fir d'Verëffentlechung ze entspriechen, déi verkaaft gouf.
◇ Circuit:
Et gi méi Restriktiounen op Circuit Wiring, virun allem d'Deeler, déi zréck a vir gebéit musse ginn. Ongerecht Design wäert hir Liewen staark reduzéieren.
Deen Deel, deen am Prinzip zigzag benotzt muss, erfuerdert eng eenzegsäiteg FPC. Wann Dir eng duebelsäiteg FPC benotze musst wéinst der Komplexitéit vum Circuit, sollt Dir op déi folgend Punkte oppassen:
1. Gesinn, wann der duerch Lach éliminéiert ginn (och wann et eng). Well d'elektroplating vun der durchgang Lach en negativen Effekt op der ausklappen Resistenz hunn.
2. Wann duerch Lächer net benotzt ginn, mussen d'Duerchlächer am Zickzack-Deel net mat Kupfer placéiert ginn.
3. Separat den Zickzack-Deel mat engem eenzege FPC maachen, an dann mat der zweesäiteg FPC matmaachen.
◇ Circuit Muster Design:
Mir wëssen schonn den Zweck fir FPC ze benotzen, sou datt den Design déi mechanesch an elektresch Eegeschafte berücksichtegt.
1. Stroumkapazitéit, thermesch Design: D'Dicke vun der Kupferfolie, déi am Dirigentdeel benotzt gëtt, ass mat der aktueller Kapazitéit an der thermescher Design vum Circuit verbonnen. Wat méi déck d'Leeder Kupferfolie ass, dest méi kleng ass de Resistenzwäert, deen ëmgekéiert proportional ass. Eemol d'Heizung wäert den Dirigentresistenzwäert eropgoen. An der doppelseiteg duerch-Lach Struktur, kann d'Dicke vun Koffer plating och de Resistenz Wäert reduzéieren. Et ass och entwéckelt fir eng 20 ~ 30% Marge méi héich wéi den zulässleche Stroum ze hunn. Wéi och ëmmer, den aktuellen thermesche Design ass och mat Circuitdicht, Ëmfeldtemperatur, an Wärmevergëftungseigenschaften zousätzlech zu den Appelfaktoren verbonnen.
2. Isolatioun: Et gi vill Faktoren, déi d'Isolatiounseigenschaften beaflossen, net esou stabil wéi d'Resistenz vun engem Dirigent. Allgemeng gëtt d'Isolatiounsresistenzwäert duerch d'Pre-Trocknungsbedéngungen festgeluegt, awer et gëtt tatsächlech op elektronesch Ausrüstung benotzt a gedréchent, sou datt et erheblech Feuchtigkeit muss enthalen. Polyethylen (PET) huet vill manner Feuchtigkeitabsorptioun wéi POL YIMID, sou datt d'Isolatiounseigenschaften ganz stabil sinn. Wann et als Wartungsfilm a Solderresistenzdrock benotzt gëtt, nodeems d'Feuchtigkeit reduzéiert ass, sinn d'Isolatiounseigenschaften vill méi héich wéi PI.