• I. PCB Kontroll Spezifizéierung

• 1. PCB Auspacken a Lagerung (1) PCB Board versiegelt an onopgemaach kann direkt online bannent 2 Méint vum Fabrikatiounsdatum benotzt ginn (2) De PCB Board Fabrikatiounsdatum ass bannent 2 Méint, an den Auspackungsdatum muss nom Auspacken markéiert ginn(3) PCB Board Fabrikatiounsdatum ass bannent 2 Méint, nom Auspacken, muss et online sinn a bannent 5 Deeg benotzt ginn
  2. PCB Postcure
• (1) Wann de PCB fir méi wéi 5 Deeg bannent 2 Méint vum Fabrikatiounsdatum versiegelt an ausgepackt ass, w.e.g. postcure bei 120 ± 5 ° C fir 1 Stonn(2) Wann de PCB méi wéi 2 Méint vum Fabrikatiounsdatum ass, w.e.g. postcuréiert et bei 120 ± 5 ° C fir 1 Stonn ier Dir online gitt
  (3) Wann de PCB 2 bis 6 Méint no der Fabrikatiounsdatum ass, w.e.g. postcure bei 120 ± 5 ° C fir 2 Stonnen ier Dir online gitt
  (4) Wann de PCB 6 Méint bis 1 Joer no der Fabrikatiounsdatum ass, postcuréiert et w.e.g. bei 120 ± 5 ° C fir 4 Stonnen ier Dir online gitt
  (5) De gebakene PCB muss bannent 5 Deeg benotzt ginn (an den IR REFLOW gesat), an de PCB muss fir eng aner Stonn postcuréiert ginn ier et online benotzt ka ginn.
  (6) Wann de PCB méi wéi ee Joer vum Fabrikatiounsdatum ass, postcuréiert et w.e.g. bei 120 ± 5 ° C fir 4 Stonnen ier Dir online geet, a schéckt se dann an d'PCB-Fabréck fir d'Zinn nei ze sprëtzen ier Dir online geet.3. PCB postcure Method(1) Grouss PCBs (16 PORTER a méi, dorënner 16 PORTER) sinn horizontal plazéiert, e Stack vun bis zu 30 Stécker, oppen den Uewen bannent 10 Minutten no der Baken fäerdeg ass, huelen aus der PCB, a cool et horizontal (brauchen) fir d'Anti-Plack Bucht Fixture ze drécken)

  (2) Kleng a mëttelgrouss PCB (dorënner 8PORT ënner 8PORT) sinn horizontal gesat. Déi maximal Zuel vun engem Stack ass 40 Stécker. D'Zuel vu vertikalen Typen ass onlimitéiert. Öffnen den Ofen an huelt de PCB bannent 10 Minutten no der Postcure ofgeschloss. Banwan Armature)

II. Erhaalung a Postcure vu PCBs a verschiddene Regiounen
D'spezifesch Späicherzäit an d'Postcure Temperatur vun der PCB sinn net nëmme mat der Produktiounskapazitéit a Produktiounsprozess vum PCB-Hersteller verbonnen, awer hunn och eng grouss Relatioun mat der Regioun.

D'PCB gemaach vum OSP Prozess a purem Tauchgoldprozess huet allgemeng eng Haltbarkeet vu 6 Méint no der Verpackung, an et ass allgemeng net recommandéiert fir den OSP Prozess ze baken.

D'Erhaalung an d'Backzäit vu PCB huet vill mat der Regioun ze dinn. Am Süden ass d'Fiichtegkeet allgemeng méi schwéier, besonnesch a Guangdong a Guangxi. Am Mäerz an Abrëll vun all Joer gëtt et e "Zréck an de Süden" Wieder, dat all Dag bewölkt a reent ass. Kontinuéierlech war et deemools ganz fiicht. PCB, déi un der Loft ausgesat ass, muss bannent 24 Stonnen benotzt ginn, soss ass et einfach ze oxidéieren. No der normaler Ouverture ass et am beschten et an 8 Stonnen ze benotzen. Fir e puer PCBs déi gebak musse ginn, wäert d'Backzäit méi laang sinn. An den nërdlechen Regiounen ass d'Wieder allgemeng dréchen, d'PCB-Späicherzäit wäert méi laang sinn, an d'Backzäit ka méi kuerz sinn. D'Backtemperatur ass allgemeng 120 ± 5 ℃, an d'Backzäit gëtt no der spezifescher Situatioun bestëmmt.