[VW PCBworld] Designer kënnen komesch gedréckte Circuitboards (PCBs) designen.Wann d'Verdrahtung keng zousätzlech Schicht erfuerdert, firwat benotzt se?Géif d'Reduktioun vun Schichten net de Circuit Board méi dënn maachen?Wann et ee manner Circuit Board ass, wieren d'Käschte net méi niddereg?Wéi och ëmmer, an e puer Fäll, eng Schicht derbäi ze reduzéieren wäert d'Käschte reduzéieren.

D'Struktur vun der Circuit Verwaltungsrot

Circuitboards hunn zwou verschidde Strukturen: Kärstruktur a Foliestruktur.

An der Kär Struktur sinn all konduktiv Schichten am Circuit Verwaltungsrot op de Kär Material Beschichtete;an der foliebekleeder Struktur ass nëmmen déi bannenzeg konduktiv Schicht vum Circuitboard op de Kärmaterial beschichtet, an déi baussenzeg leidesch Schicht ass e foliebekleedt dielektrescht Board.All konduktiv Schichten sinn duerch en Dielektrik mat engem Multilayer Laminéierungsprozess gebonnen.

D'nuklear Material ass d'duebelsäiteg folie gekleete Bord an der Fabrik.Well all Kär zwou Säiten huet, wann se voll genotzt ginn, ass d'Zuel vun de konduktiven Schichten vum PCB eng gläich Zuel.Firwat net Folie op enger Säit a Kärstruktur fir de Rescht benotzen?D'Haaptgrënn sinn: d'Käschte vum PCB an de Biegegrad vun der PCB.

D'Käschte Virdeel vun souguer-nummeréiert Circuit Conseils

Wéinst dem Mangel vun enger Schicht vun Dielektrikum a Folie sinn d'Käschte vu Rohmaterial fir komesch numeréiert PCBs liicht méi niddereg wéi déi vun even numeréierten PCBs.Wéi och ëmmer, d'Veraarbechtungskäschte vun komesch-Schicht PCBs si wesentlech méi héich wéi déi vun Even-Layer PCBs.D'Veraarbechtungskäschte vun der banneschten Schicht sinn d'selwecht;awer d'Folie / Kär Struktur erhéicht selbstverständlech d'Veraarbechtungskäschte vun der baussenzeger Schicht.

Odd-nummeréiert Schicht PCBs mussen en net-Standard kaschéierte Kärschichtverbindungsprozess baséieren op Basis vum Kärstrukturprozess.Am Verglach mat der nuklearer Struktur wäert d'Produktiounseffizienz vu Fabriken, déi Folie un d'nuklear Struktur addéieren, erofgoen.Virun Laminéierung a Bindung erfuerdert de baussenzege Kär zousätzlech Veraarbechtung, wat de Risiko vu Kratzer an Ätzfehler op der äusserer Schicht erhéicht.

Balance Struktur fir Biegen ze vermeiden

De beschte Grond net e PCB mat enger komescher Zuel vu Schichten ze designen ass datt eng komesch Zuel vu Layer Circuit Boards einfach ze béien.Wann de PCB nom Multi-Layer Circuitverbindungsprozess ofgekillt gëtt, verursaache déi verschidde Laminéierungsspannungen vun der Kärstruktur an der foliebekleeder Struktur de PCB ze béien.Wéi d'Dicke vum Circuit Board eropgeet, erhéicht de Risiko fir eng Komposit PCB mat zwou verschiddene Strukturen ze béien.De Schlëssel fir d'Biege vum Circuitboard ze eliminéieren ass e equilibréierte Stack ze adoptéieren.

Och wann de PCB mat engem gewësse Grad vu Béi den Spezifizéierungsfuerderunge entsprécht, gëtt d'spéider Veraarbechtungseffizienz reduzéiert, wat zu enger Erhéijung vun de Käschten resultéiert.Well speziell Ausrüstung an Handwierk während der Montage erfuerderlech sinn, gëtt d'Genauegkeet vun der Komponentplazéierung reduzéiert, wat d'Qualitéit beschiedegt.

Benotzen souguer-nummeréiert PCB

Wann eng komesch-nummeréiert PCB am Design erschéngt, kënnen déi folgend Methoden benotzt ginn fir e equilibréierte Stacking z'erreechen, PCB-Fabrikatiounskäschte ze reduzéieren an PCB-Béie ze vermeiden.Déi folgend Methoden sinn an Uerdnung vun Preferenz arrangéiert.

E Signal Layer a benotzen et.Dës Method kann benotzt ginn wann d'Kraaftschicht vum Design PCB egal ass an d'Signalschicht komesch ass.Déi zousätzlech Schicht erhéicht d'Käschte net, awer et kann d'Liwwerzäit verkierzen an d'Qualitéit vum PCB verbesseren.

Füügt eng zousätzlech Kraaftschicht.Dës Method kann benotzt ginn wann d'Kraaftschicht vum Design PCB komesch ass an d'Signalschicht egal ass.Eng einfach Method ass eng Schicht an der Mëtt vum Stack ze addéieren ouni aner Astellungen z'änneren.Als éischt, route d'Drähten an der komesch-nummeréierter Schicht PCB, kopéiert dann d'Grondschicht an der Mëtt, a markéiert déi verbleiwen Schichten.Dëst ass d'selwecht wéi d'elektresch Charakteristike vun enger verdickter Schicht Folie.

Füügt eng eidel Signalschicht an der Mëtt vum PCB Stack.Dës Method miniméiert d'Stacking Ungleichgewicht a verbessert d'Qualitéit vum PCB.Als éischt, befollegt déi komesch nummeréiert Schichten fir ze routen, füügt dann eng eidel Signalschicht un, a markéiert déi verbleiwen Schichten.Benotzt a Mikrowellenkreesser a gemëschte Medien (verschidden dielektresch Konstanten) Kreesleef.

Virdeeler vun equilibréiert kaschéierte PCB

Niddereg Käschten, net einfach ze béien, verkierzen d'Liwwerzäit a garantéieren Qualitéit.