1. PCB Gréisst
[Hannergrond Erklärung] D'Gréisst vum PCB ass limitéiert duerch d'Kapazitéit vun der elektronescher Veraarbechtungsproduktiounslinn Ausrüstung. Dofir sollt déi entspriechend PCB-Gréisst berücksichtegt ginn beim Design vum Produktsystemschema.
(1) Déi maximal PCB Gréisst, déi op SMT Ausrüstung montéiert ka ginn, kënnt aus der Standardgréisst vu PCB Materialien, déi meescht vun deenen 20 "× 24" sinn, dat heescht 508 mm × 610 mm (Schinnebreed)
(2) D'recommandéiert Gréisst ass d'Gréisst, déi mat der Ausrüstung vun der SMT Produktiounslinn entsprécht, wat fir d'Produktiounseffizienz vun all Ausrüstung fördert an de Flaschenhals vun der Ausrüstung eliminéiert.
(3) Déi kleng Gréisst PCB soll als Impositioun entworf ginn fir d'Produktiounseffizienz vun der ganzer Produktiounslinn ze verbesseren.

【Design Ufuerderunge】
(1) Allgemeng soll d'maximal Gréisst vun PCB bannent der Gamme vu 460mm × 610mm limitéiert ginn.
(2) D'recommandéiert Gréisst Gamme ass (200 ~ 250) mm × (250 ~ 350) mm, an den Aspekt Verhältnis soll "2.
(3) Fir d'PCB Gréisst "125mm × 125mm, de PCB soll op eng gëeegent Gréisst ageriicht ginn.

2, PCB Form
[Hannergrond Beschreiwung] SMT Produktioun Equipement benotzt Guide Schinne PCBs Transfert, a kann net onregelméissegen-gebuerene PCB Transfermaart, besonnesch PCBs mat Lücken an den Ecker.

【Design Ufuerderunge】
(1) D'Form vum PCB soll e regelméisseg Quadrat mat gerundéierten Ecker sinn.
(2) Fir d'Stabilitéit vum Transmissiounsprozess ze garantéieren, sollt d'onregelméisseg Form vum PCB als e standardiséierte Quadrat ëmgewandelt ginn duerch Impossioun, besonnesch d'Ecklücken solle gefëllt ginn fir den Iwwerdroungsprozess ze vermeiden wave soldering jaws Card Verwaltungsrot.
(3) Fir pure SMT Brieder sinn Lücken erlaabt, awer d'Spaltgréisst soll manner wéi een Drëttel vun der Längt vun der Säit sinn, wou se läit. Wann et dës Ufuerderung iwwerschreift, soll d'Designprozess Säit gefëllt ginn.
(4) Nieft dem Chamfering Design vun der Aféierungssäit, soll de Chamfering Design vum gëllenen Fanger och mat (1 ~ 1,5) × 45 ° Chamfering op béide Säiten vum Board entworf ginn fir d'Insertioun ze erliichteren.

3. Transmissioun Säit
[Hannergrond Beschreiwung] D'Gréisst vun der Vermëttlungssäit hänkt vun den Ufuerderunge vum Vermëttlungsguide vun der Ausrüstung of. Dréckmaschinnen, Placementmaschinnen a Reflow-Lötofen erfuerderen allgemeng datt d'Vermëttelungssäit iwwer 3,5 mm ass.

【Design Ufuerderunge】
(1) Fir d'Verformung vum PCB beim Löt ze reduzéieren, gëtt déi laang Säit Richtung vun der net imposéierter PCB allgemeng als Transmissiounsrichtung benotzt; fir den Imposs PCB soll déi laang Säit Richtung och als Transmissioun Richtung benotzt ginn.
(2) Allgemeng ginn déi zwou Säiten vum PCB oder d'Impositiounsiwwerdroungsrichtung als Iwwerdroungssäit benotzt. D'Mindest Breet vun der Transmissioun Säit ass 5.0mm. Et soll keng Komponente oder solder Gelenker op der viischter an hënneschter Säit vun der Transmissioun Säit ginn.
(3) Net-Transmissioun Säit, et gëtt keng Restriktioun op SMT Equipement, et ass besser eng 2.5mm Komponent verbueden Beräich ze reservéieren.

4, positionéieren Lach
[Hannergrond Beschreiwung] Vill Prozesser wéi Impositiounsveraarbechtung, Assemblée an Testen erfuerderen eng korrekt Positionéierung vum PCB. Dofir ass et allgemeng erfuerderlech Positionéierungslächer ze designen.

【Design Ufuerderunge】
(1) Fir all PCB sollen op d'mannst zwee Positionéierungslächer entworf ginn, een ass kreesfërmeg an deen aneren ass laang Grooveform, de fréiere gëtt fir d'Positionéierung benotzt an dee leschte gëtt benotzt fir ze guidéieren.
Et gëtt keng speziell Ufuerderung fir d'Positionéierungsöffnung, et kann entworf ginn no de Spezifikatioune vun Ärer eegener Fabréck, an de recommandéierten Duerchmiesser ass 2,4 mm an 3,0 mm.
D'Positiounslächer sollten net metalliséierte Lächer sinn. Wann de PCB e gepuncht PCB ass, soll d'Positionéierungsloch mat enger Lachplack entworf ginn fir d'Steifheet ze verstäerken.
D'Längt vum Guide Lach ass allgemeng 2 Mol den Duerchmiesser.
Den Zentrum vum Positionéierungsloch soll méi wéi 5.0mm vun der Senderkant ewech sinn, an déi zwee Positionéierungslächer solle sou wäit wéi méiglech sinn. Et ass recommandéiert se op de Géigendeel Eck vum PCB ze arrangéieren.
(2) Fir gemëschte PCB (PCBA mat Plug-In installéiert, soll d'Plaz vum Positionéierungsloch d'selwecht sinn, sou datt den Design vum Tooling tëscht der Front an der Réck gedeelt gëtt. Zum Beispill kann d'Schraubebasis och benotzt ginn fir de Schacht vum Plug-in.

5. Positionéierung Symbol
[Hannergrond Beschreiwung] Modern Placement Maschinnen, Dréckerei Maschinnen, opteschen Inspektioun Equipement (AOI), solder Paste Inspektioun Equipement (SPI), etc.. all benotzen opteschen positionéiert Systemer. Dofir mussen optesch Positionéierungssymboler op der PCB entworf ginn.

【Design Ufuerderunge】
(1) D'Positiounssymboler sinn an global Positionéierungssymboler ënnerdeelt (Global Fiducial) a lokal Positionéierungssymboler (Local Fiducial). Dee fréiere gëtt fir d'Positionéierung vum ganze Bord benotzt, an dee leschte gëtt fir d'Positionéierung vun Impositiounssubboards oder Feinpitch Komponenten benotzt.
(2) Den opteschen Positionéierungssymbol kann an e Quadrat entworf ginn, e diamantfërmege Krees, e Kräiz, e Tic-Tac-Toe, etc., an d'Héicht ass 2,0 mm. Allgemeng ass et recommandéiert en Ø1.0m ronn Kupferdefinitiounsmuster ze designen. Huelt de Kontrast tëscht der Materialfaarf an der Ëmwelt berücksichtegt, loosst en net-soldegebitt 1 mm méi grouss wéi d'optesch Positionéierungssymbol. Keng Zeechen sinn erlaabt bannen. Dräi op der selwechter Brett D'Präsenz oder d'Feele vu Kupferfolie an der banneschten Schicht ënner all Symbol soll konsequent sinn.
(3) Op der PCB Uewerfläch mat SMD Komponenten ass et recommandéiert dräi optesch Positionéierungssymboler op den Ecken vum Board fir déi dreidimensional Positionéierung vum PCB ze setzen (dräi Punkte bestëmmen e Fliger, deen d'Dicke vum Löt erkennen kann Paste).
(4) Fir imposéieren, Nieft dräi opteschen positionéiert Symboler fir de ganze Comité, ass et besser zwee oder dräi imposéieren opteschen positionéiert Symboler op der diagonaler Ecker vun all Eenheet Verwaltungsrot ze Design.
(5) Fir Apparater wéi QFP mat Lead Zentrum Distanz ≤ 0,5 mm an BGA mat Zentrum Distanz ≤ 0,8 mm, lokal opteschen positionéiert Symboler soll op der diagonaler Corner fir eng korrekt Positionéierung gesat ginn.
(6) Wann et op béide Säiten montéiert Komponenten sinn, soll op all Säit opteschen positionéiert Symboler ginn.
(7) Wann et kee Positionéierungsloch op der PCB ass, soll den Zentrum vum opteschen Positionéierungssymbol méi wéi 6,5 mm vun der PCB-Transmissiounsrand ewech sinn. Wann et eng Positioun Lach op der PCB ass, soll den Zentrum vun der opteschen positionéiert Symbol op der Säit vun der Positioun Lach no bei der Mëtt vun der PCB entworf ginn.