- Aus pcb Welt,
D'Verbrennbarkeet vu Materialien, och bekannt als Flam retardancy, Selbstläschung, Flam Resistenz, Flam Resistenz, Feier Resistenz, flammability an aner combusibility, ass d'Fähegkeet vum Material ze evaluéieren Verbrennung widderstoen.
Déi brennbar Materialprobe gëtt mat enger Flam entsteet, déi den Ufuerderunge entsprécht, an d'Flam gëtt no der spezifizéierter Zäit ewechgeholl.Den Entzündungsniveau gëtt evaluéiert no dem Verbrennungsgrad vun der Probe.Et ginn dräi Niveauen.Déi horizontal Testmethod vun der Probe ass opgedeelt op FH1, FH2, FH3 Niveau dräi, déi vertikal Testmethod ass a FV0, FV1, VF2 opgedeelt.
De zolitte PCB Board ass an HB Board a V0 Board opgedeelt.
HB Blat huet niddereg Flam retardancy a gëtt meeschtens fir eenzel Säit Brieder benotzt.
VO Board huet héich Flammschutz a gëtt meeschtens an doppelseiteg a Multi-Layer Boards benotzt
Dës Zort PCB Verwaltungsrot datt de V-1 Feier Bewäertung Ufuerderunge meets gëtt FR-4 Verwaltungsrot.
V-0, V-1, a V-2 sinn feierfest Qualitéiten.
De Circuit Board muss flammbeständeg sinn, kann net bei enger bestëmmter Temperatur verbrennen, awer nëmmen erweicht ginn.Den Temperaturpunkt zu dëser Zäit gëtt d'Glasiwwergangstemperatur (Tg-Punkt) genannt, an dëse Wäert ass mat der Dimensiounsstabilitéit vum PCB Board verbonnen.
Wat ass eng héich Tg PCB Circuit Verwaltungsrot an d'Virdeeler vun engem benotzen héich Tg PCB?
Wann d'Temperatur vun engem héije Tg gedréckte Bord op e bestëmmte Beräich eropgeet, ännert de Substrat vum "Glaszoustand" an de "Gummistaat".D'Temperatur zu dëser Zäit gëtt d'Glas Iwwergangstemperatur (Tg) vum Board genannt.An anere Wierder, Tg ass déi héchst Temperatur bei där de Substrat Steifheit behält.
Wat sinn déi spezifesch Zorte vu PCB Conseils?
Ënnerdeelt duerch Grad Niveau vun ënnen op héich wéi follegt:
94HB - 94VO - 22F - CEM-1 - CEM-3 - FR-4
D'Detailer si wéi follegt:
94HB: gewéinleche Karton, net feierfest (datt niddregsten Material, stierwen, kann net als Stroumversuergungsbrett benotzt ginn)
94V0: Flammschutzkarton (Die Punching)
22F: Single-sided hallef Glasfaserplat (Sterbpunch)
CEM-1: Eensäiteg Glasfaserplat (Computerbueren ass noutwendeg, net stierwen)
CEM-3: Duebelsäiteg hallef Glasfaserplat (ausser doppelseiteg Karton, ass et dat ënnescht Ennmaterial vun duebelsäiteger Board, einfach
Dëst Material kann fir Duebelplacke benotzt ginn, wat 5 ~ 10 Yuan / Quadratmeter méi bëlleg ass wéi FR-4)
FR-4: Double-dofir fiberglass Verwaltungsrot
De Circuit Board muss flammbeständeg sinn, kann net bei enger bestëmmter Temperatur verbrennen, awer nëmmen erweicht ginn.Den Temperaturpunkt zu dëser Zäit gëtt d'Glasiwwergangstemperatur (Tg-Punkt) genannt, an dëse Wäert ass mat der Dimensiounsstabilitéit vum PCB Board verbonnen.
Wat ass eng héich Tg PCB Circuit Verwaltungsrot an d'Virdeeler vun engem benotzen héich Tg PCB.Wann d'Temperatur op e bestëmmte Beräich eropgeet, ännert de Substrat vum "Glaszoustand" an de "Gummizoustand".
D'Temperatur zu där Zäit gëtt d'Glas Iwwergangstemperatur (Tg) vun der Plack genannt.An anere Wierder, Tg ass déi héchst Temperatur (°C), bei där de Substrat Steifheit behält.Dat ass ze soen, gewéinlech PCB Substratmaterialien produzéieren net nëmmen Erweichung, Verformung, Schmelzen an aner Phänomener bei héijen Temperaturen, awer weisen och e schaarfen Réckgang vu mechanesche an elektresche Charakteristiken (ech mengen Dir wëllt d'Klassifikatioun vu PCB Boards net gesinn. a kuckt dës Situatioun an Ären eegene Produkter).
Déi allgemeng Tg Plack ass méi wéi 130 Grad, den héije Tg ass allgemeng méi wéi 170 Grad, an de mëttel Tg ass ongeféier méi wéi 150 Grad.
Normalerweis PCB gedréckte Brieder mat Tg ≥ 170 ° C ginn héich Tg gedréckte Brieder genannt.
Wéi den Tg vum Substrat eropgeet, gëtt d'Hëtztbeständegkeet, d'Feuchtigkeitbeständegkeet, d'chemesch Resistenz, d'Stabilitéit an aner Charakteristike vum gedréckte Bord verbessert a verbessert.Wat den TG-Wäert méi héich ass, wat besser d'Temperaturresistenz vum Board ass, besonnesch am Bleifräie Prozess, wou héich Tg Uwendungen méi heefeg sinn.
Héich Tg bezitt sech op héich Hëtztbeständegkeet.Mat der rapider Entwécklung vun der Elektronikindustrie, besonnesch déi elektronesch Produkter, déi vu Computeren vertruede sinn, erfuerdert d'Entwécklung vun héijer Funktionalitéit an héich Multilayer méi Hëtztbeständegkeet vu PCB Substratmaterialien als eng wichteg Garantie.D'Entstoe an d'Entwécklung vun High-Density Montage Technologien representéiert vu SMT a CMT hunn PCBs méi a méi onseparabel gemaach vun der Ënnerstëtzung vun der héijer Hëtztbeständegkeet vu Substraten a punkto kleng Ouverture, feine Verdrahtung a Verdünnung.
Dofir ass den Ënnerscheed tëscht dem allgemenge FR-4 an dem héije Tg FR-4: et ass am waarme Staat, besonnesch no der Feuchtigkeitabsorptioun.
Ënner Hëtzt ginn et Differenzen an der mechanescher Stäerkt, der Dimensiounsstabilitéit, der Adhäsioun, der Waasserabsorptioun, der thermescher Zersetzung an der thermescher Expansioun vun de Materialien.Héich Tg Produkter si selbstverständlech besser wéi gewéinlech PCB Substratmaterialien.
An de leschte Joeren ass d'Zuel vun de Clienten, déi d'Produktioun vun héich Tg gedréckte Brieder erfuerderen, Joer fir Joer eropgaang.
Mat der Entwécklung a kontinuéierleche Fortschrëtter vun der elektronescher Technologie, ginn nei Ufuerderunge stänneg fir gedréckte Circuitboard-Substratmaterialien virgestallt, an doduerch d'kontinuéierlech Entwécklung vu Kupfer gekleete Laminatnormen förderen.Am Moment sinn d'Haaptnorme fir Substratmaterialien wéi follegt.
① National Standards Am Moment, meng Land d'national Standarden fir d'Klassifikatioun vun PCB Materialien fir Substrater enthalen GB /
T4721-47221992 an GB4723-4725-1992, de Kupfer gekleete Laminatnormen an Taiwan, China sinn CNS Standards, déi op de japanesche JIs Standard baséieren an 1983 erausginn.
②Aner national Standarden enthalen: Japanesch JIS Standarden, amerikanesch ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL Standards, britesch Bs Standarden, Däitsch DIN a VDE Standarden, Franséisch NFC an UTE Standarden, a kanadesch CSA Standards, Australien AS Standard, déi fréier Sowjetunioun FOCT Standard, international IEC Standard, etc.
D'Liwweranten vun den ursprénglechen PCB Designmaterialien sinn heefeg an allgemeng benotzt: Shengyi \ Jiantao \ International, etc.
● Akzeptéieren Dokumenter: protel autocad powerpcb orcad gerber oder real Verwaltungsrot Kopie Verwaltungsrot, etc.
● Blatttypen: CEM-1, CEM-3 FR4, héich TG Materialien;
● Maximal Board Gréisst: 600mm * 700mm (24000mil * 27500mil)
● Veraarbechtung Verwaltungsrot Dicke: 0.4mm-4.0mm (15.75mil-157.5mil)
● Déi héchst Zuel vu Veraarbechtungsschichten: 16Layers
● Kupferfolie Schichtdicke: 0,5-4,0 (oz)
● Fäerdeg Borddicke Toleranz: +/- 0.1mm (4mil)
● Formen Gréisst Toleranz: Computer milling: 0.15mm (6mil) stierwen punching plate: 0.10mm (4mil)
● Minimum Linn Breet / Abstand: 0.1mm (4mil) Linn Breet Kontroll Fäegkeet: <+-20%
● De Minimum Lach Duerchmiesser vum fäerdege Produit: 0.25mm (10mil)
De Minimum Punching Lach Duerchmiesser vum fäerdege Produkt: 0.9mm (35mil)
Toleranz fir fäerdeg Lach: PTH: +-0,075 mm (3mil)
NPTH: +-0,05 mm (2 mil)
● Fäerdeg Lach Mauer Kupferdicke: 18-25um (0.71-0.99mil)
● Minimum SMT Patch Abstand: 0,15 mm (6mil)
● Uewerflächebeschichtung: chemesch Tauchgold, Zinnspray, vernickelt Gold (Waasser / mëll Gold), Seidbildblau Klebstoff, asw.
● D'Dicke vun der Lötmaske um Bord: 10-30μm (0.4-1.2mil)
● Peeling Stäerkt: 1,5N/mm (59N/mil)
● Hardness vun solder Mask:> 5H
● Solder Mask Plug Lach Kapazitéit: 0.3-0.8mm (12mil-30mil)
● Dielectric konstant: ε = 2,1-10,0
● Isolatioun Resistenz: 10KΩ-20MΩ
● Charakteristesch Impedanz: 60 Ohm ± 10%
● Thermalschock: 288 ℃, 10 Sek
● Warpage vum fäerdege Bord: <0,7%
● Produktapplikatioun: Kommunikatiounsausrüstung, Automobilelektronik, Instrumentatioun, Globaal Positionéierungssystem, Computer, MP4, Energieversuergung, Hausgeräter, etc.