PCB Aluminiumsubstrat huet vill Nimm, Aluminiumbekleedung, Aluminium PCB, Metallbekleeder gedréckte Circuit Board (MCPCB), thermesch konduktiv PCB, asw. an déi benotzt Dielektrik ass normalerweis 5 bis 10 Mol d'thermesch Konduktivitéit vu konventionellen Epoxyglas, an den Wärmetransferindex vun engem Zéngtel vun der Dicke ass méi effizient wéi traditionell steif PCB. Loosst eis d'Zorte vu PCB Aluminiumsubstrater hei ënnen verstoen.
1. Flexibel Aluminiumsubstrat
Eng vun de leschten Entwécklungen an IMS Materialien ass flexibel Dielektrik. Dës Materialien kënnen exzellent elektresch Isolatioun, Flexibilitéit an thermesch Konduktivitéit ubidden. Wann Dir op flexibel Aluminiummaterialien wéi 5754 oder dergläicht applizéiert gëtt, kënne Produkter geformt ginn fir verschidde Formen a Winkelen z'erreechen, wat deier Fixéierungsapparater, Kabelen a Stecker eliminéiere kënnen. Och wann dës Materialien flexibel sinn, si si entwéckelt fir op der Plaz ze béien an op der Plaz ze bleiwen.
2. Gemëschte Aluminium-Aluminiumsubstrat
An der "Hybrid" IMS Struktur ginn d'"Subkomponenten" vun net-thermesche Substanzen onofhängeg veraarbecht, an dann Amitron Hybrid IMS PCBs sinn mat thermesche Materialien un den Aluminiumsubstrat gebonne ginn. Déi meescht üblech Struktur ass eng 2-Schicht oder 4-Schicht Ënnerversammlung aus traditionnelle FR-4, déi mat engem Aluminiumsubstrat mat engem Thermoelektrik gebonnen ka ginn, fir d'Hëtzt ze dissipéieren, d'Steifegkeet ze erhéijen an als Schëld ze handelen. Aner Virdeeler enthalen:
1. Niddereg Käschte wéi all thermesch konduktiv Materialien.
2. Bitt besser thermesch Leeschtung wéi Standard FR-4 Produkter.
3. Deier Hëtzt ënnerzegoen an Zesummenhang Assemblée Schrëtt kann eliminéiert ginn.
4. Et kann an RF Uwendungen benotzt ginn, déi d'RF Verloscht Charakteristiken vun der PTFE Uewerfläch Schicht erfuerderen.
5. Benotz Komponentfenster am Aluminium fir duerch-Lach-Komponenten z'empfänken, wat d'Stecker an d'Kabel erlaabt fir de Stecker duerch de Substrat ze passéieren, während d'Schweißen ofgerënnt Ecken fir e Sigel ze kreéieren ouni speziell Dichtungen oder aner deier Adapter.
Dräi, multilayer Aluminiumsubstrat
Am High-Performance Energieversuergungsmaart gi multilayer IMS PCBs aus multilayer thermesch konduktiven Dielektriken gemaach. Dës Strukturen hunn een oder méi Schichten vun Kreesleef am dielectric begruewe, a blann Vias ginn als thermesch vias oder Signal Weeër benotzt. Och wa Single-Layer Designs méi deier a manner effizient sinn fir Hëtzt ze transferéieren, bidden se eng einfach an effektiv Ofkillungsléisung fir méi komplex Designen.
Véier, duerch-Lach Aluminiumsubstrat
An der komplexer Struktur kann eng Schicht vun Aluminium de "Kär" vun enger multilayer thermescher Struktur bilden. Virun der Laminatioun gëtt d'Aluminium elektroplatéiert a mat Dielektrik am Viraus gefüllt. Thermesch Materialien oder Ënnerkomponente kënnen op béide Säiten vum Aluminium laminéiert ginn mat thermesche Klebstoffmaterialien. Eemol laminéiert, gläicht déi fäerdeg Versammlung engem traditionelle Multilayer Aluminiumsubstrat duerch Buer. Plated duerch Lächer passéieren duerch Lücken am Aluminium fir elektresch Isolatioun z'erhalen. Alternativ kann de Kofferkär direkt elektresch Verbindung an isoléierend Vias erlaben.