D'elektresch Sécherheetsabstand hänkt haaptsächlech vum Niveau vun der Platenfabrikatioun of, déi allgemeng 0,15 mm ass. Tatsächlech kann et nach méi no sinn. Wann de Circuit net mam Signal verbonnen ass, soulaang et keng Kuerzschluss ass an de Stroum genuch ass, erfuerdert e grousse Stroum méi déck Drot an Ofstand.
1.Distanz tëscht Dréit ofgepëtzt
D'Distanz tëscht Dirigenten muss berücksichtegt ginn op Basis vun der Fabrikatiounsfäegkeet vum PCB Hiersteller. Et ass recommandéiert datt d'Distanz tëscht den Dirigenten op d'mannst 4mil ass. Wéi och ëmmer, e puer Fabriken kënnen och mat 3/3mil Linn Breet a Linnabstand produzéieren. Aus der Perspektiv vun der Produktioun, natierlech, wat méi grouss ass, wat besser ënner Bedingungen. Eng normal 6mil ass méi konventionell.
2.Spacing tëscht Pad an Drot
D'Distanz tëscht dem Pad an der Linn ass normalerweis net manner wéi 4mil, a wat méi grouss ass d'Distanz tëscht dem Pad an der Linn wann et Plaz ass, wat besser ass. Well Padschweißen Fënsteröffnung erfuerdert, ass d'Fensteröffnung méi wéi 2mil Pad. Wann d'Distanz net genuch ass, wäert et net nëmme Kuerzschluss vun der Linnschicht verursaachen, awer och zu Kupferbelaaschtung vun der Linn féieren.
3.D'Distanz tëscht Pad a Pad
D'Distanz tëscht dem Pad an der Pad soll méi wéi 6mil sinn. Et ass schwéier eng solder Stop-Schweißbréck mat net genuch Padabstand ze maachen, an den IC Pad vu verschiddene Netzwierker kann e Kuerzschluss hunn wann Dir déi oppe Schweessbréck schweißt. D'Distanz tëscht dem Netzpad an dem Pad ass kleng, an et ass net bequem fir d'reparéiert Komponenten ze demontéieren nodeems d'Zinn komplett op der Schweiß verbonnen ass.
4.Kupfer a Koffer, Drot, PAD Abstand
D'Distanz tëscht Live Kupferhaut a Linn a PAD ass méi grouss wéi déi tëscht anere Linneschichtobjekter, an d'Distanz tëscht Kupferhaut a Linn a PAD ass méi wéi 8mil fir d'Produktioun an d'Fabrikatioun ze erliichteren. Well d'Gréisst vun der Kupferhaut net onbedéngt vill Wäert muss maachen, ass e bësse méi grouss an e bësse méi kleng egal. Fir d'Produktiounsausbezuele vu Produkter ze verbesseren, sollt d'Distanz tëscht der Linn an der PAD vun der Kupferhaut esou grouss wéi méiglech sinn.
5.Spacing vum Drot, PAD, Kupfer a Plackrand
Allgemeng soll d'Distanz tëscht Verdrahtung, Pad a Kupferhaut an der Konturlinn méi wéi 10mil sinn, a manner wéi 8mil wäert zu Kupferbelaaschtung um Rand vun der Plack no der Produktioun a Formung féieren. Wann de Rand vun der Plack V-CUT ass, da sollt d'Distanz méi grouss wéi 16mil sinn. Drot a PAD sinn net nëmmen Koffer ausgesat sou einfach, Linn ze no un de Bord vun der Plack kann kleng ginn, doraus an aktuell Droen Problemer, PAD kleng Afloss Schweess, doraus an schlecht Schweess.
