Multilayer PCBbesteet haaptsächlech aus Kupferfolie, Prepreg, a Kärplack. Et ginn zwou Zorte vu Laminéierungsstrukturen, nämlech d'Laminéierungsstruktur vu Kupferfolie a Kärplat an d'Laminéierungsstruktur vu Kärplat a Kärplat. D'Kupferfolie an d'Kärplatt-Laminéierungsstruktur gëtt bevorzugt, an d'Kärplat-Laminéierungsstruktur kann fir speziell Placke benotzt ginn (wéi Rogess44350, etc.) Multi-Layer Brieder an Hybridstrukturplacke.
1.Design Ufuerderunge fir Drockstruktur Fir d'Verréckelung vum PCB ze reduzéieren, sollt d'PCB Laminéierungsstruktur d'Symmetriefuerderunge entspriechen, dat heescht d'Dicke vun der Kupferfolie, d'Art an d'Dicke vun der dielektrescher Schicht, d'Musterverdeelungstyp (Circuit Schicht, Fliger Schicht), Lamination, etc. relativ zu der PCB vertikal Centrosymmetric,
2.Conductor Kupferdicke
(1) D'Dicke vum Dirigent Kupfer uginn op der Zeechnung ass d'Dicke vum fäerdege Kupfer, dat heescht d'Dicke vun der äusseren Kupferschicht ass d'Dicke vun der ënneschter Kupferfolie plus d'Dicke vun der Elektroplatéierungsschicht, an d'Dicke vun der banneschten Kupferschicht ass d'Dicke vun der banneschten Schicht vun der ënneschter Kupferfolie. Op der Zeechnung ass déi äusser Schicht Kupferdicke als "Kupferfoliedicke + Plattéierung" markéiert, an déi bannescht Schicht Kupferdicke gëtt als "Kupferfoliedicke" markéiert.
(2) Virsiichtsmoossnamen fir d'Applikatioun vun 2OZ an iwwer décke Buedem Koffer Muss symmetresch am ganze Stack benotzt ginn.
Vermeiden se sou vill wéi méiglech op d'L2- a Ln-2-Schichten ze setzen, dat heescht déi sekundär äusseren Schichten vun den Top- a Bottom-Uewerflächen, fir ongläiche a gekräizte PCB-Uewerflächen ze vermeiden.
3. Viraussetzunge fir pressen Struktur
De Laminéierungsprozess ass e Schlësselprozess an der PCB-Fabrikatioun. Wat méi d'Zuel vun de Laminatiounen, dest méi schlëmm ass d'Genauegkeet vun der Ausrichtung vun de Lächer an der Scheif, a wat méi schlëmm ass d'Verformung vum PCB, besonnesch wann et asymmetresch laminéiert ass. Laminatioun huet Ufuerderunge fir Stacking, wéi Kupferdicke an dielektresch Dicke musse passen.