An de leschte Joeren ass d'Applikatioun vun der Inkjet-Drucktechnologie fir d'Dréckerei vu Personnagen a Logoen op PCB-Placken weider ausgebaut, a gläichzäiteg huet et méi héich Erausfuerderunge fir d'Fäerdegstellung an d'Haltbarkeet vum Inkjet-Dréckerei opgeworf. Wéinst senger ultra-niddereg Viskositéit huet den Inkjet-Drocktënt normalerweis nëmmen eng Dosen Centipoises. Am Verglach mat den Zéngdausende vun Centipoises vun traditionellen Écran Drécker Tënt, ass d'Tëntstrahlendrock Tënt relativ empfindlech op den Uewerflächenzoustand vum Substrat. Wann de Prozess kontrolléiert ass Net gutt, ass et ufälleg fir Probleemer wéi Tëntschrumpfung a Charakter falen.
D'Kombinatioun vun der professioneller Akkumulation an der Inkjet-Drucktechnologie, huet den Hanyin mat Clienten iwwer Prozessoptimiséierung an Upassung mat Tënthersteller fir eng laang Zäit op der Clientsplaz kooperéiert, an huet e puer praktesch Erfarung gesammelt fir de Problem vun Inkjet-Drockzeechen ze léisen.
1
Den Afloss vun der Uewerflächespannung vun der solder Mask
D'Uewerflächespannung vun der solder Mask beaflosst direkt d'Adhäsioun vun de gedréckte Charaktere. Dir kënnt iwwerpréiwen a bestätegen, ob de Charakter, deen ofgefall ass, mat der Uewerflächespannung am Zesummenhang ass mat der folgender Vergläichstabell.
Dir kënnt normalerweis en Dyne Pen benotzen fir d'Uewerflächespannung vun der solder Mask virum Charakter Drock ze kontrolléieren. Am allgemengen, wann d'Uewerflächespannung 36dyn / cm oder méi erreecht. Et heescht datt d'pre-gebakene Soldermaske méi gëeegent ass fir de Charakterdruckprozess.
Wann den Test feststellt datt d'Uewerflächespannung vun der Lötmask ze niddreg ass, ass et de beschte Wee fir den Hiersteller vun der Lötmaske matdeelen fir bei der Upassung ze hëllefen.
2
Den Afloss vum Solder Mask Film Schutzfilm
An der Beliichtungsstadium vun der Lötmaske, wann de benotzte Filmschutzfilm Silikonölkomponenten enthält, gëtt et während der Belaaschtung op d'Soldmaschinn Uewerfläch transferéiert. Zu dëser Zäit wäert et d'Reaktioun tëscht dem Charakter Tënt an der Soldermaske behënneren an d'Verbindungskraaft beaflossen, besonnesch D'Plaz wou et Filmmarken um Bord sinn ass dacks déi Plaz wou d'Charaktere am meeschte wahrscheinlech falen. An dësem Fall ass et recommandéiert de Schutzfilm ouni Silikonöl ze ersetzen, oder och net de Filmschutzfilm fir de Verglach Test ze benotzen. Wann de Film Schutzfilm net benotzt gëtt, benotzen e puer Clienten e puer Schutzflëssegkeet fir op de Film ze gëllen fir de Film ze schützen, d'Verëffentlechungsfäegkeet ze erhéijen an och den Uewerflächenzoustand vun der Lötmaske beaflossen.
Zousätzlech kann den Afloss vum Filmschutzfilm och variéieren jee no dem Grad vum Anti-Sticking vum Film. Den Dyne Pen kann et vläicht net präzis moossen, awer et kann Tëntschrumpfung weisen, wat zu Ongläichheeten oder Pinhole Probleemer resultéiert, wat d'Adhäsioun beaflosst. Maacht en Impakt.
3
Afloss vun Entwécklungslänner defoamer
Zënter datt de Rescht vum entwéckele Defoamer och d'Adhäsioun vum Charakter Tënt beaflosst, ass et recommandéiert datt keen Defoamer an d'Mëtt vum Entwéckler bäigefüügt gëtt fir e Vergläichstest wann Dir d'Ursaach fënnt.
4
Den Afloss vun solder Mask Léisungsmëttelbad Reschter
Wann d'Pre-Baktemperatur vun der Lötmaske niddereg ass, wäerte méi Reschtléisungsmëttel an der Lötmaske och d'Bindung mat der Charakter Tënt beaflossen. Zu dëser Zäit ass et recommandéiert d'Virbaketemperatur an d'Zäit vun der Lötmaske fir e Vergläichstest ze erhéijen.
5
Prozess Ufuerderunge fir Dréckerei Charakter Tënt
D'Charaktere sollen op der solder Mask gedréckt ginn, déi net bei héijer Temperatur gebak gouf:
Bedenkt datt Zeeche sollen op der solder Mask Produktioun Verwaltungsrot gedréckt ginn, datt net op héich Temperatur no Entwécklung gebak ginn ass. Wann Dir Zeechen op eng alternd Soldermaske dréckt, kënnt Dir keng gutt Adhäsioun kréien. Opgepasst op déi néideg Ännerungen am Produktiounsprozess. Dir musst d'entwéckelt Bord benotzen fir d'Charaktere fir d'éischt ze drécken, an dann d'Lötmaske an d'Charaktere bei enger héijer Temperatur gebak ginn.
Setzt d'Hëtzthärungsparameter richteg:
Jet Dréckerei Charakter Tënt ass eng Dual-curing Tënt. Déi ganz Aushärung ass an zwee Schrëtt opgedeelt. Den éischte Schrëtt ass UV Viraushärung, an den zweete Schrëtt ass thermesch Aushärtung, wat d'endgülteg Leeschtung vun der Tënt bestëmmt. Dofir mussen d'thermesch Aushärtungsparameter am Aklang mat de Parameteren festgeluecht ginn, déi am technesche Handbuch vum Tënthersteller geliwwert ginn. Wann et Ännerungen an der aktueller Produktioun sinn, sollt Dir als éischt den Tënthersteller konsultéieren ob et machbar ass.
Virun Hëtzthärung sollten d'Brieder net gestapelt ginn:
D'Tëntstrahlendrocktënt gëtt nëmme virgeheilt virun der thermescher Aushärtung, an d'Haftung ass schlecht, an déi laminéiert Placke bréngen mechanesch Reibung, wat einfach Charakterdefekte verursaache kann. An der aktueller Produktioun sollten raisonnabel Moossname geholl ginn fir direkt Reibung a Kratzer tëscht de Placke ze reduzéieren.
D'Operateure sollen Operatiounen standardiséieren:
D'Bedreiwer sollten Handschuesch wärend der Aarbecht droen fir ze vermeiden datt d'Uelegverschmotzung d'Produktiounsplat verschmotzt.
Wann de Brett fonnt gëtt, datt d'Faarwen ass, sollt d'Dréckerei opginn.
6
Upassung vun der Tënthärtedicke
An der aktueller Produktioun falen vill Charaktere wéinst der Reibung, Kratzer oder Auswierkunge vum Stack of, sou datt d'korrekt Reduktioun vun der Aushärtdicke vun der Tënt d'Charaktere hëllefe kann. Dir kënnt normalerweis probéieren dëst unzepassen wann d'Charaktere falen a kucken ob et keng Verbesserung gëtt.
D'Aushärtdicke änneren ass déi eenzeg Upassung déi den Ausrüstungshersteller un d'Drockausrüstung maache kann.
7
Afloss vun Stacking an Veraarbechtung nom Dréckerei Zeechen
Am spéideren Prozess fir de Charakterprozess ofzeschléissen, wäert de Board och Prozesser hunn wéi waarm Pressen, Offlaachung, Gongs a V-Schnëtt. Dës Behuelen wéi stacking extrusion, Reiwung a mechanesch Veraarbechtung Stress hunn e wichtegen Effekt op de Charakter dropout, déi oft geschitt D'ultimate Ursaach vun Charakter Falen ugefaangen.
An aktuellen Ermëttlungen ass de Charakter drop Phänomen, dee mir normalerweis gesinn, op der dënnter Lötmaschinn Uewerfläch mat Kupfer um Buedem vum PCB, well dësen Deel vun der Lötmaske méi dënn ass an d'Wärmetransfer méi séier. Dësen Deel gëtt relativ méi séier erhëtzt, an dësen Deel ass méi wahrscheinlech fir Stresskonzentratioun ze bilden. Zur selwechter Zäit ass dësen Deel déi héchst Konvexitéit op der ganzer PCB Board. Wann déi spéider Brieder zesumme gestapelt gi fir waarm Drécken oder Ausschneiden, Et ass méi einfach fir e puer Zeechen ze briechen a falen.
Wärend der Heisspressung, Offlaachung a Formung kann de mëttlere Pad-Spacer de Charakterdrop reduzéieren, deen duerch Quetschereibung verursaacht gëtt, awer dës Method ass schwéier am aktuellen Prozess ze förderen, a gëtt allgemeng fir Vergläichstester benotzt wann Dir Probleemer fënnt.
Wann et endlech festgestallt gëtt datt den Haaptgrond ass datt de Charakter ofgefall ass duerch haart Reibung, Kratzer a Stress an der Formungsstadium, an d'Mark an de Prozess vun der Soldermaske Tënt net geännert kënne ginn, kann den Tënthersteller et nëmme komplett léisen duerch d'Charakter Tënt ersetzen oder verbesseren. De Problem vun vermësst Charaktere.
Alles an allem, aus de Resultater an d'Erfahrung vun eisen Ausrüstungshersteller an Tënthersteller an der Vergaangenheet Untersuchung an Analyse, sinn déi erofgefallen Zeechen dacks mam Produktiounsprozess virum an nom Textprozess verbonnen, a si si relativ empfindlech op e puer Charakter Tënten. Wann de Problem vum Charakter falen an der Produktioun geschitt ass, sollt d'Ursaach vun der Anomalie Schrëtt fir Schrëtt no dem Flow vum Produktiounsprozess fonnt ginn. Riichter aus der Industrie Applikatioun Daten fir vill Joren, wann passenden Charakter Tënt a richteg Kontroll vun der relevant Produktioun Prozesser virun an no benotzt ginn, kann de Charakter Verloscht Problem ganz gutt kontrolléiert ginn a voll d'Industrie nozeginn an Qualitéit Ufuerderunge treffen.